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本发明公开了一种应用于图形电镀VCP工艺的陪镀板及其制作方法，所述陪镀板是田字型陪镀板，包括绝缘的基材层，基材层的上下表面均设有铜层，铜层是设于基材层上的田字形铜层；当生产板单面受镀面积≥10dm...
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