一种电子产品表面喷镀镀金装置制造方法及图纸

技术编号:11532738 阅读:185 留言:0更新日期:2015-06-01 04:23
本实用新型专利技术公开了一种电子产品表面喷镀镀金装置,包括喷镀底槽、药液管、喷镀治具、治具压条、药液喷口、圆柱定位块、阳极网板、阳极接线板、治具卡槽、底槽卡件;所述喷镀底槽正面设有侧台的槽形结构,所述喷镀底槽内部二端设有药液管,所述喷镀底槽侧面对称设有治具卡槽,所述喷镀底槽的内部设有阳极网板和阳极接线板,所述喷镀治具与喷镀底槽密封卡接,所述喷镀治具下方设有治具压条、药液喷口,所述治具压条和药液喷口之间装配有输送带;所述喷镀底槽外部对称设有圆柱定位块;本新型喷镀治具统一装配到喷镀底槽内;无需调整喷镀参数,减低调机时间提高生产效率,喷镀区域固定减少喷镀镀金浪费,节约成本。(*该技术在2024年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种喷镀技术设备领域,特别涉及一种电子产品表面喷镀镀金装置
技术介绍
电镀是通过专门的器具对金属表面指定区域镀上一层其他的金属或者合金,以增强金属的外在性能;常用的电镀方式有点镀、刷镀、浸镀、喷镀等,其中喷镀根据产品形状大小,调整产品行走槽,采用可调试方式喷镀适用于多款产品。现有技术中的不足之处是:在实际喷镀作业过程中,由于电子产品结构的不同,需要经常调整行走槽的宽度,操作繁琐,电镀产品类别与尺寸大小不同,更换作业时需重新调整,降低生产效率;由于调整操作由人工调整完成,存在人为误差,产品喷镀后存在品质隐患;人为调整产品区域,容易导致镀金区域增大,浪费贵金属消耗量,造成成本升高。
技术实现思路
为解决上述技术问题,本技术提供了一种电子产品表面喷镀镀金装置,针对现有技术中的不足,根据产品的规格、尺寸制作多种专用喷镀治具,将多种专用喷镀治具外部结构通过卡接统一装配到喷镀底槽内;这样更换产品类别时,只需更换喷镀治具,无需对具体类别的产品进行喷镀宽度调整,减低调机时间提高生产效率,由于产品镀金区域已固定,可保证产品镀金区域和减少金成本浪费。为达到上述目的,本技术的技术方案如下本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子产品表面喷镀镀金装置,其特征在于,包括喷镀底槽、药液进口、药液管、喷镀治具、治具压条、药液喷口、圆柱定位块、阳极网板、阳极接线板、药液出口、治具卡槽、底槽卡件;所述喷镀底槽、喷镀治具、圆柱定位块均采用亚克力材料制做,结构连接通过粘接固定成型,所述治具压条、阳极网板、阳极接线板为金属导体制造;所述喷镀底槽是上方开口、底部正面设置有侧台的槽形结构,所述喷镀底槽内部二端设置有药液管,所述药液管底部管体上设置有多个圆孔,所述药液管上端为药液进口,所述药液进口通过管道与药液泵连通;所述喷镀底槽侧面对称设置有治具卡槽,所述治具卡槽竖向设置;所述喷镀底槽的内部后面设置有阳极网板,所述阳极网板上焊接固...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:彭爱兵
申请(专利权)人:苏州道蒙恩电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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