表面处理湿制程含磷无电镍的镀液成分的循环利用方法技术

一种表面处理湿制程含磷无电镍的镀液成分的循环利用方法，包括如下步骤：利用碳纤维过滤器对镀液或清洗液进行除氯处理以去除氯；利用分离装置进行分离处理；利用具树脂的吸附装置进行吸附处理，吸附残余杂质产生具去离子水等级的回收清洗液；利用沉积分离装置进行沉积分离处理以去除重金属催化剂，并产生沉积分离回收液；利用纯化装置进行纯化处理，以产生含钙液及含酸回收液；利用调配装置进行调配处理，将回收清洗液、沉积分离回收液及含酸回收液组合成可再利用的再生液。因此，本发明专利技术可提高镍资源的循环再利用，达到减废及零排放的目的。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术特别涉及一种无电镀镍之镀液成分的循环利用方法，其通过在表面处理湿制程中利用纳米筛网装置及逆渗透膜装置回收次磷酸型无电镀镍(Hypophosphite TypeElectroless Nickel)的镀液或清洗液中所含的镍。
技术介绍
许多机械设备、生产工具、半导体产品或电子组件载具都需要特定的表面处理以改善其表面机械强度并防止刮伤或龟裂，或提高抗氧化或抗腐蚀能力，或加强结合力，或增进视觉美观效果。由于镍具有相当良好的保护功能，比如耐酸、耐硷、耐腐蚀，因此一般常使用电镀镍或化学镀镍的表面处理制程，用以形成高质量的镍层。在半导体的集成电路(IC)的构装制程中，尤其是对于覆晶(Flip Chip)和晶圆级芯片尺寸构装(Wafer Level Chip Scale Packaging, WLCSP),需要形成凸块底下金属层(Under Bump Metallurgy, UBM)，用以当作凸块(Bump)与招垫(Al Pad)之间的焊接表面(Solderable Surface)和扩散阻障层(Diffusion Barrier Layer),而无电锻(化学电锻)镍金(Electro本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种表面处理湿制程含磷无电镍的镀液成分的循环利用方法，是用以回收表面处理湿制程中无电镀镍的镀液或清洗液所至少包含的镍、磷酸盐(Phosphate)、螯合剂错合物(Chelate?Complex)，并产生再生液，且该镀液或该清洗液进一步至少包含固态颗粒、有机杂质、无机酸、有机酸、重金属催化剂、螯合剂、钠、钾及铵的任意一种，该无机酸至少包括次磷酸盐、正磷酸及硫酸中的任意一种，该有机酸至少包括次磷酸盐、正磷酸、乳酸、苹果酸(malic?acid)、醋酸、氨基乙酸(glycine)及琥珀酸(succinic?acid)的任意一种，其特征在于，该方法包括以下步骤：利用除氯装置对储存槽所储存的待处理液进行...

【技术特征摘要】
1.一种表面处理湿制程含磷无电镍的镀液成分的循环利用方法，是用以回收表面处理湿制程中无电镀镍的镀液或清洗液所至少包含的镍、磷酸盐(Phosphate)、螯合剂错合物(Chelate Complex),并产生再生液,且该镀液或该清洗液进一步至少包含固态颗粒、有机杂质、无机酸、有机酸、重金属催化剂、螯合剂、钠、钾及铵的任意一种，该无机酸至少包括次磷酸盐、正磷酸及硫酸中的任意一种，该有机酸至少包括次磷酸盐、正磷酸、乳酸、苹果酸(malic acid)、醋酸、氨基乙酸(glycine)及琥拍酸(succinic acid)的任意一种,其特征在于，该方法包括以下步骤 利用除氯装置对储存槽所储存的待处理液进行除氯处理，去除该待处理液中的氯以产生过滤液，且该待处理液包括该镀液或该清洗液，而该过滤液系回送至该储存槽或传送出去; 利用分离装置对来自该除氯装置的过滤液或来自该储存槽的待处理液以进行分离处理，且该分离装置包括第一纳米筛网装置以及第一逆渗透装置，而该分离处理包括第一纳米筛网分离处理以及第一逆渗透分离处理，其中 该第一纳米筛网分离处理是利用该第一纳米筛网装置将该过滤液或该待处理液分离成第一浓缩液以及第一渗透液，且该第一纳米筛网装置具有分子级纳米筛网，其中该第一浓缩液至少包含柠檬酸、硫酸镍及重金属催化剂中的任意一种，而该第一渗透液至少包含次磷酸盐、正磷酸、乳酸、苹果酸、硫酸、醋酸、钾、铵、钠、氨基乙酸及琥珀酸中的任意一种；以及 该第一逆渗透分离处理是利用具有逆渗透膜的该第一逆渗透装置，经高压泵接收第一渗透液，而将该第一渗透液分离成第二浓缩液以及含钠渗透液，其中该第二浓缩液包含第一渗透液中钠以外的其他成分，而该含钠渗透液只包含钠而不包含该第一渗透液的其他成分； 利用第一吸附装置以进行吸附处理，用以吸附该含钠渗透液中的钠及残余杂质以产生具去离水等级的回收清洗液； 利用沉积分离装置以进行沉积分离处理，用以将该第一浓缩液中的镍...

【专利技术属性】
技术研发人员：傅新民，其他发明人请求不公开姓名，
申请(专利权)人：华夏新资源有限公司，
类型：发明
国别省市：