【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术关于含有稳定地保存金离子的络合剂的无氰镀金浴、及所述无氰镀金浴的 制造方法。 现有技术 镀金膜具有优异的电特性、耐蚀性及电焊性等。因此多使用于以布线板为代表的 电子零件制造。另外,由于独特的光泽及色调也广泛地使用于装饰。 作为镀金浴,为使金离子稳定地保存于浴中,一直长年使用添加有氰化合物的氰 浴。但是,氰浴因其毒性不仅有必要在操作及保管上需要细心注意,而且由于会破坏抗蚀剂 从而不能使用于具有微细的抗蚀剂图案的布线板的镀敷。 为此提出了各种无氰镀敷浴。例如在日本专利特开2006-111960号公报中揭示为 稳定地保存金离子使用具有硫脲嘧啶、氨基乙烷硫醇、甲基硫脲、氨基巯基-三唑、二羟巯 基嘧啶或巯基烟碱酸的无氰置换镀敷浴。 另外,日本专利特开2000-26977号公报揭示使用巯基乙酸、2-巯基丙酸、2-氨基 乙烷硫醇、2-巯基乙醇、葡萄糖半胱氨酸、1-硫代丙三醇、巯基丙烷磺酸钠、N-乙酰基甲硫 氨酸、硫代水杨酸、2-噻唑啉-2-硫醇、2, 5-二巯基-1,3, 4-噻二唑、2-苯并噻唑硫醇或 2-苯并咪挫硫醇作为还原剂的贵金属无电解镀敷浴。 但是正在寻求更为稳定的无氰镀金浴、及所述无氰镀金浴的制造方法。
技术实现思路
专利技术欲解决的课题 本专利技术的实施方式的目的为提供稳定的无氰镀金浴、及所述无氰镀金浴的制造方 法。 解决课题的手段 本专利技术的实施方式的无氰镀金浴含有金离子与以下的化学式(化1)所表示的化 合物。【主权项】1. 一种无氰镀金浴,其特征在于, 包含金离子和以下的化学式(1)所表示的化合物,2. 如权利要求1所述的无 ...
【技术保护点】
一种无氰镀金浴,其特征在于,包含金离子和以下的化学式(1)所表示的化合物,
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员:克里斯托弗·科多尼尔,本间英夫,
申请(专利权)人:学校法人关东学院,株式会社杰希优,
类型:发明
国别省市:日本;JP
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