一种用于硅片倒角机自动收料装置及实现方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种用于硅片倒角机自动收料装置及实现方法，包括收料机固定架、片篮、片篮升降架、伺服升降机构、硅片自动翻版机构及传送带，收料机固定架、伺服升降机构、片篮升降架连接为可使片篮升降架上下运动，片篮置于片篮升降架上，使片篮、硅片自动翻版机构及传送带置于一条中心线上，硅片自动翻版机构取放硅片于传送带上和沥水，传送带带动硅片运动至片篮内，技术效果是，实现了国产倒角设备自动收料插篮功能，可实现片篮传递，避免后续清洗工序重复插篮。

Automatic charging device for silicon chip chamfering machine and implementing method

The invention relates to an automatic material receiving device and method for wafer chamfering machine, including material receiving machine fixed frame, basket, basket piece piece lifting frame, a lifting mechanism, servo mechanism and replica wafer automatic conveyor belt material receiving machine rack, servo lifting mechanism, the lifting frame is connected with the basket piece to piece basket the lifting frame moves up and down in the basket basket piece piece lifting frame, the plate basket, wafer automatic replica mechanism and a conveying belt is arranged in a center line, automatic fetching mechanism of silicon wafer replica on the conveyor belt and conveyor belt driven Lishui wafer motion to the basket, the technical effect is that the material the basket function automatically inserted domestic chamfering equipment, can realize the transfer sheet basket, to avoid the subsequent cleaning process repeated inserted basket.

【技术实现步骤摘要】
一种用于硅片倒角机自动收料装置及实现方法
本专利技术涉及一种自动收料装置，特别涉及一种用于硅片倒角机自动收料装置及实现方法。
技术介绍
晶片制造部各工序之间硅片交接，受各工序设备加工能力限制，未能实现片篮交接，从而造成各工序之间重复实施硅片插篮工作，以部分CZ硅片为例，受国产D37-378/YL型倒角设备无自动收料功能影响，硅片倒角前需要人工插片进行装料，倒角后硅片传递到清洗工序时，需要再次进行人工插片后进行清洗等后续操作。目前，受国产倒角机及生产车间空间限制，市场现有自动收料机无法与之相匹配，需重新设计定做与之相匹配的自动收料装置。
技术实现思路
鉴于现有技术存在的问题，本专利技术提供一种用于硅片倒角机自动收料装置及实现方法，具体技术方案是，一种用于硅片倒角机自动收料装置，包括收料机固定架、片篮、片篮升降架、伺服升降机构、硅片自动翻版机构及传送带，其特征在于：所述的片篮升降架为有数个上下排列隔板的框架，隔板上表面两侧有不同尺寸的卡槽可以固定不同尺寸的片篮，所述的伺服升降机构包括伺服电机、丝杠及丝母，伺服电机带动丝杠转动，丝母在丝杠上上下运动，所述的硅片自动翻版机构包括槽箱、翻版、传感器，翻版上端有接片盒，内侧面有凹槽，凹槽内可使硅片自由出入，翻版固定于无上面的槽箱内，在硅片倒角机取片器气动装置的驱动下可同步正反90°+90°翻转，传感器固定于槽箱一侧，所述的传送带，分为左传送带、右传送带，分别从左、右伸入并固定于硅片自动翻版机构的槽箱上，使左传送带的后端、右传送带的前端分别位于翻版的两侧、并与翻版在同一条中心线上，片篮升降架固定于伺服升降机构的丝母上，数个片篮依次置于片篮升降架的隔板上，硅片自动翻版机构固定于国产D37-378/YL型倒角机硅片取片器一侧，使固定于硅片自动翻版机构的左传送带前端置于硅片取片器的正下方，伺服升降机构固定于硅片倒角机上，且使伺服升降机构向后倾斜2度，并使固定在其上的片篮升降架内的片篮与右传送带后端对接，向后倾斜2度，使置于片篮的硅片不易脱出。自动收料步骤如下，步骤1、硅片倒角机倒角加工后的硅片自动放入左传送带自动收料装置，即设备原接片水槽位置；步骤2、将由左传送带将加工后硅片传送至翻板收片位置，同时传感器（5-3）检测到接到硅片信息；步骤3、翻板的收片盒接到硅片后，翻板将顺时针翻转90°，硅片垂直于设备平面，使加工后硅片表面残留研削液排出，翻板将顺时针再次翻转90°，将硅片放置至右传送带，将由右传送带从翻板的收片盒中取出并传送至待收料的片篮中暂存，同时翻板自动逆时针翻转180°复位待料；步骤4、传感将检测信息传送伺服电机，伺服电机带动丝母及片篮升降架自动上升一个片篮槽位，等待下一片加工硅片，步骤5、重复步骤1-4，直至每个片篮满载，自动收料装置会报警提示，员工取片后重新放置空片篮点击复位键，即可循环使用。本专利技术的技术效果是，实现了国产倒角设备自动收料插篮功能，可实现片篮传递，避免后续清洗工序重复插篮。附图说明图1是本专利技术的结构立体图；图2是本专利技术的结构主视图；图3是本专利技术的结构主视剖面图；图4是本专利技术的结构俯视图；图5是本专利技术在国产D37-378/YL型倒角机上的安装图。具体实施方式下面以在国产D37-378/YL型倒角机上安装自动收料装置为例说明。如图1、2、3、4、5所示，自动收料装置包括收料机固定架1、片篮2、片篮升降架3、伺服升降机构4、硅片自动翻版机构5及传送带6，所述的片篮升降架3为有四个上下排列隔板3-1的框架，隔板3-1上表面两侧有四种尺寸的卡槽可以固定四种尺寸的片篮2，所述的伺服升降机构4包括伺服电机4-1、丝杠4-2及丝母4-3，伺服电机4-1带动丝杠4-2转动，丝母4-3在丝杠4-2上上下运动，所述的硅片自动翻版机构5包括槽箱5-1、翻版5-2、传感器5-3，翻版5-2上端有接片盒，内侧面有凹槽，凹槽内可使硅片自由出入，翻版5-2固定于无上面的槽箱5-1内，在国产D37-378/YL型倒角机硅片取片器气动装置的驱动下可同步正反90°+90°翻转，传感器5-3固定于槽箱5-1一侧，所述的传送带6，分为左传送带6-1、右传送带6-2，分别从左、右伸入并固定于硅片自动翻版机构5的槽箱5-1上，使左传送带6-1的后端、右传送带6-2的前端分别位于翻版5-2的两侧、与翻版5-2在同一条立体中心线上，片篮升降架（3）固定于伺服升降机构4的丝母4-3上，数个片篮2依次置于片篮升降架3的隔板3-1上，硅片自动翻版机构5固定于国产D37-378/YL型倒角机硅片取片器一侧，使固定于硅片自动翻版机构5的左传送带6-1前端置于硅片取片器的正下方，伺服升降机构4固定于国产D37-378/YL型倒角机上，且使伺服升降机构4向后倾斜2度，并使固定在其上的片篮升降架3内的片篮2与右传送带6-2后端对接。自动收料步骤如下，步骤1、硅片倒角机倒角加工后的硅片自动放入左传送带6-1自动收料装置，即设备原接片水槽位置；步骤2、将由左传送带6-1将加工后硅片传送至翻板5-2收片位置，同时传感器5-3检测到接到硅片信息；步骤3、翻板5-2的收片盒接到硅片后，翻板5-2将顺时针翻转90°，硅片垂直于设备平面，使加工后硅片表面残留研削液排出后，翻板5-2将顺时针再次翻转90°，将硅片放置至右传送带6-2，将由右传送带6-2从翻板5-2的收片盒中取出并传送至待收料的片篮2中暂存，同时翻板5-2自动逆时针翻转180°复位待料；步骤4、传感器5-3将检测信息传送伺服电机4-1，伺服电机4-1带动丝母4-3及片篮升降架3自动上升一个片篮槽位，等待下一片加工硅片；步骤5、重复步骤1-4，直至每个片篮2满载，自动收料装置会报警提示，员工取片后重新放置空片篮2点击复位键，即可循环使用。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种硅片倒角机自动收料装置，包括收料机固定架（1）、片篮（2）、片篮升降架（3）、伺服升降机构（4）、硅片自动翻版机构（5）及传送带（6），其特征在于：所述的片篮升降架（3）为有数个上下排列隔板（3‑1）的框架，隔板（3‑1）上表面两侧有不同尺寸的卡槽可以固定不同尺寸的片篮（2），所述的伺服升降机构（4）包括伺服电机（4‑1）、丝杠（4‑2）及丝母（4‑3），伺服电机（4‑1）带动丝杠（4‑2）转动，丝母（4‑3）在丝杠（4‑2）上上下运动，所述的硅片自动翻版机构（5）包括槽箱（5‑1）、翻版（5‑2）、传感器（5‑3），翻版（5‑2）上端有接片盒，内侧面有凹槽，凹槽内可使硅片自由出入，翻版（5‑2）固定于无上面的槽箱（5‑1）内，在硅片倒角机的取片器气动装置的驱动下可同步正反90°+90°翻转，传感器（5‑3）固定于槽箱（5‑1）一侧，所述的传送带（6），分为左传送带（6‑1）、右传送带（6‑2），分别从左、右伸入并固定于硅片自动翻版机构（5）的槽箱（5‑1）上，使左传送带（6‑1）的后端、右传送带（6‑2）的前端分别位于翻版（5‑2）的两侧、与翻版（5‑2）在同一条中心线上，片篮升降架（3）固定于伺服升降机构（4）的丝母（4‑3）上，数个片篮（2）依次置于片篮升降架（3）的隔板（3‑1）上，硅片自动翻版机构（5）固定于国产D37‑378/YL型倒角机硅片取片器一侧，使固定于硅片自动翻版机构（5）的左传送带（6‑1）前端置于硅片取片器的正下方，伺服升降机构（4）固定于国产D37‑378/YL型倒角机上，使固定在其上的片篮升降架（3）内的片篮（2）与右传送带（6‑2）后端对接。...

【技术特征摘要】
1.一种硅片倒角机自动收料装置，包括收料机固定架（1）、片篮（2）、片篮升降架（3）、伺服升降机构（4）、硅片自动翻版机构（5）及传送带（6），其特征在于：所述的片篮升降架（3）为有数个上下排列隔板（3-1）的框架，隔板（3-1）上表面两侧有不同尺寸的卡槽可以固定不同尺寸的片篮（2），所述的伺服升降机构（4）包括伺服电机（4-1）、丝杠（4-2）及丝母（4-3），伺服电机（4-1）带动丝杠（4-2）转动，丝母（4-3）在丝杠（4-2）上上下运动，所述的硅片自动翻版机构（5）包括槽箱（5-1）、翻版（5-2）、传感器（5-3），翻版（5-2）上端有接片盒，内侧面有凹槽，凹槽内可使硅片自由出入，翻版（5-2）固定于无上面的槽箱（5-1）内，在硅片倒角机的取片器气动装置的驱动下可同步正反90°+90°翻转，传感器（5-3）固定于槽箱（5-1）一侧，所述的传送带（6），分为左传送带（6-1）、右传送带（6-2），分别从左、右伸入并固定于硅片自动翻版机构（5）的槽箱（5-1）上，使左传送带（6-1）的后端、右传送带（6-2）的前端分别位于翻版（5-2）的两侧、与翻版（5-2）在同一条中心线上，片篮升降架（3）固定于伺服升降机构（4）的丝母（4-3）上，数个片篮（2）依次置于片篮升降架（3）的隔板（3-1）上，硅片自动翻版机构（5）固定于国产D37-378...

【专利技术属性】
技术研发人员：雷海云，郭红慧，刘建伟，王帅，杨金坡，刘振福，谭永磷，吕莹，
申请(专利权)人：天津市环欧半导体材料技术有限公司，
类型：发明
国别省市：天津,12