一种QFN表面贴装RGB‑LED封装体制造技术
【技术实现步骤摘要】
一种QFN表面贴装RGB-LED封装体
本技术涉及到SMDLED封装技术，特别是涉及QFN（QuadFlatNo-leadPackage，方形扁平无引脚封装）表面贴装RGBLED封装体及其制造方法。
技术介绍
随着显示屏产业不断发展，显示屏用LED由原来的DIP（dualinline-pinpackage，双列直插式封装技术）结构高速向SMD（SurfaceMountedDevices，表面贴装器件）结构转变，SMD结构的LED具有重量轻、个体更小、自动化安装、发光角度大、颜色均匀、衰减少等优点越来越被人接受，虽然一般SMDLED具有以上优点，但还是存在有衰减较大、导热路径长、承载电流低、生产复杂，可靠性低，防潮性能低，耐气候性差等问题。如果在不改变产品的整体结构的情况下，要提高产品的可靠性，至今在业界仍没有较好的解决办法。在现有的贴片式RGBLED制造中，采用PLCC4（PlasticLeadedChipCarrier4，特殊引脚芯片封装）结构的产品（例如3528，2121，1010等规格），但上述结构都是采用普通的方式：PPA+铜或铁引脚（如图1所示），或者P...
【技术保护点】
一种QFN表面贴装RGB‑LED封装体，其特征在于，包括金属底板和绝缘框架，所述金属底板正面设有发光区，所述发光区分为四个固晶焊线区，用于固晶焊线，所述固晶焊线区之间由绝缘框架相连，所述绝缘框架在所述发光区周围形成碗杯，所述碗杯内设有RGB LED芯片以及连接所述RGB‑LED芯片与固晶焊线区的键和线，所述RGB LED芯片和键和线通过保护层封装在所述碗杯中，所述金属底板反面设有用于与外部电路连接的焊盘。
【技术特征摘要】
1.一种QFN表面贴装RGB-LED封装体，其特征在于，包括金属底板和绝缘框架，所述金属底板正面设有发光区，所述发光区分为四个固晶焊线区，用于固晶焊线，所述固晶焊线区之间由绝缘框架相连，所述绝缘框架在所述发光区周围形成碗杯，所述碗杯内设有RGBLED芯片以及连接所述RGB-LED芯片与固晶焊线区的键和线，所述RGBLED芯片和键和线通过保护层封装在所述碗杯中，所述金属底板反面设有用于与外部电路连接的焊盘。2.根据权利要求1所述的QFN表面贴装RGB-LED封装体，其特征在于，所述金属底板正面和/或反面设置有台阶。3.根据权利要求1所述的QF...
【专利技术属性】
技术研发人员：李邵立，孔一平，袁信成，
申请(专利权)人：山东晶泰星光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山东,37
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