下载一种QFN表面贴装RGB‑LED封装体的技术资料

文档序号:15845209

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本实用新型提供了一种QFN表面贴装RGB‑LED封装体,包括金属底板和绝缘框架,所述金属底板正面设有发光区,所述发光区分为四个固晶焊线区,用于固晶焊线,所述固晶焊线区之间由绝缘框架相连,所述绝缘框架在所述发光区周围形成碗杯,所述碗杯内设有R...
该专利属于山东晶泰星光电科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过山东晶泰星光电科技有限公司授权不得商用。

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