无墨点晶圆外观检查系统技术方案

本实用新型专利技术涉及一种无墨点晶圆外观检查系统，该系统包括读取装置、移动载台、影像撷取装置、显示装置、控制装置以及游标装置，该读取装置读取晶圆上的序号，由计算机数据库输出晶圆映射图；该移动载台供放置晶圆并能调整其水平位置；该影像撷取装置拍摄该晶圆；该控制装置与该读取装置、该移动载台、该影像撷取装置、该显示装置及该游标装置相连接，该控制装置接收该晶圆映射图，由该显示装置显示该晶圆映射图及晶圆影像；该游标装置该显示装置上点选瑕疵晶粒位置，经该控制装置同步更新记录，且于该晶圆映射图中显出该瑕疵晶粒位置，藉此导入无墨点的检查程序，且提升目测效率及检查质量。

Visual inspection system without ink point wafer

The utility model relates to a non ink wafer visual inspection system, the system includes a reading device, a mobile carrier, image capturing device, display device, control device and cursor device, the reading device reads the serial number on the wafer, wafer output by the computer database mapping map; the mobile platform for placing the wafer and adjust the horizontal position of the image capturing device; the shooting of the wafer; the control device and the reading device, the mobile carrier, the image capture device, which is connected with a display device and the cursor control device, the device receives the wafer map, the display device displays the wafer map and the wafer image; the cursor device on the display device selected by the defective grain position control device for synchronous update records, and on the map shows the wafer defect grain position by This imported inspection program without ink points improves visual efficiency and inspection quality.

【技术实现步骤摘要】
无墨点晶圆外观检查系统
本技术涉及一种无墨点晶圆外观检查的
，尤其涉及一种在目测检查后不需要直接于晶圆上打墨点，但能获得一标示瑕疵晶粒位置的晶圆映射图(wafermapping)的设计。
技术介绍
半导体芯片(semiconductorchip)是在晶圆(wafrer)的基板(substrate)上积层形成数层电路图案(circuitpattern)而制造数芯片。制造完成后，该晶圆会经多次电性或效能检测，最后进行外观检查，过程中不合格的晶粒皆会打上墨点(ink)，以区分晶粒好坏。接着测试后的晶圆将送至封装厂，让封装厂可以切割晶圆为数芯片并封装包覆，封装后芯片再经电气测试及品管检验，合格后即可出厂，以供业者应用于各种电子产品的中。在上述测试作业中，晶圆在电路图案成型后，针对晶圆上的瑕疵、异物或电路图案倒塌等缺陷，可由晶圆外观检查系统的进行检查。习用晶圆外观检查方法，是将晶圆送至检查机台，由摄影镜头拍摄晶圆并放大及比对资料，确认是否有瑕疵、异物或电路图案倒塌等缺陷，不合格的晶粒另须以人工操作打墨机打上墨点(ink)，定义好、坏晶粒，然而于晶圆直接打上墨点的方法具有下列几项缺点：1)本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无墨点晶圆外观检查系统，包括：一读取装置，读取晶圆上的序号，由计算机数据库输出晶圆映射图；一移动载台，供放置晶圆并能调整其水平位置；一影像撷取装置，拍摄该晶圆；一显示装置；一控制装置，与该读取装置、该移动载台、该影像撷取装置及该显示装置相连接，该控制装置接收该晶圆映射图，由该显示装置显示该晶圆映射图及该晶圆的晶圆影像；一游标装置，与该控制装置相连接，该游标装置由该显示装置上点选瑕疵晶粒位置，由该控制装置同步更新记录且于该晶圆映射图中显出该瑕疵晶粒位置。

【技术特征摘要】
1.一种无墨点晶圆外观检查系统，包括：一读取装置，读取晶圆上的序号，由计算机数据库输出晶圆映射图；一移动载台，供放置晶圆并能调整其水平位置；一影像撷取装置，拍摄该晶圆；一显示装置；一控制装置，与该读取装置、该移动载台、该影像撷取装置及该显示装置相连接，该控制装置接收该晶圆映射图，由该显示装置显示该晶圆映射图及该晶圆的晶圆影像；一游标装置，与该控制装置相连接，该游标装置由该显示装置上点选瑕疵晶粒位置，由该控制装置同步更新记录且于该晶圆映射图中显出该...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡俊杰，
申请(专利权)人：京隆科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32