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一种含有硅氧烷结构单元的环氧树脂的制备方法技术

技术编号:1574159 阅读:195 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种含有硅氧烷结构单元的环氧树脂的制备方法,它基本上由下列步骤组成:(1)将氯丙基硅烷或氯丙基硅氧烷与硅氧烷或其环体,在酸催化下反应,得到分子链中至少含有两个氯丙基基团的硅氧烷小分子或低聚物,(2)在非质子极性溶剂中,将含双氯丙基的二甲基硅氧烷小分子或低聚物与双酚A盐反应,(3)在反应混合物中加入环氧氯丙烷,在60~140℃之间反应,(4)将反应混合物进行过滤,减压蒸馏除去过量的环氧氯丙烷和溶剂,即制得含有硅氧烷结构单元的环氧树脂。用本方法制备的这种环氧树脂分子结构清晰,合成容易,聚合物的分子量容易控制,并可以同时增加固化胶粘剂的柔韧性并保持或提高对基材的粘接性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及含有机硅结构单元的环氧树脂的制备方法
技术介绍
环氧树脂和聚硅氧烷是合成材料中两大类非常重要的高聚物。环氧树脂具有其优异的机械强度、耐溶剂性能、粘接性能等优点,但其易发脆、高温下易降解和易受水受油影响。而有机硅由于其低温柔韧性、低表面能、耐热、憎水、介电强度高等优异性能而备受关注,但是其机械性能、耐溶剂性、附着力较差,生产成本较高。因此用有机硅改性环氧树脂是近年来发展起来的一种改性环氧树脂的有效途径,既能降低环氧树脂内应力,又能增加环氧树脂韧性、耐高温性能。用有机硅改性环氧树脂综合了有机硅和环氧树脂的优点,可以互补长短,使材料兼有二者的性能,显示出了良好的韧性、压模性能、粘接性能以及抗冲击等性能,已经被广泛应用于密封胶、印刷电路板或模塑材料、电子灌封材料和耐高温涂料等许多应用领域。用有机硅对环氧树脂进行改性的方法有多种,最普通常用的为简单的共混改性法,但是由于有机硅和环氧树脂两者相容性太差,难以形成均相体系。为了改善两者相容性,可以采用向体系中添加偶联剂、增容剂、或过渡相第三组分等提高两相的相容性,起到增容剂的作用。另一种改性方法为化学改性法,即通过化学反应使有机硅和本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种含有硅氧烷结构单元的环氧树脂的制备方法,其特征是它基本上由下列步骤组成:(1)将氯丙基硅烷或氯丙基硅氧烷与六甲基二硅醚,或者与甲基硅氧烷或其环体,或者与苯基硅氧烷或其环体在酸催化下进行平衡反应,得到分子链两端或中间至少含有两个或 以上的氯丙基基团的硅氧烷小分子或低聚物,通过封端剂的用量来调控其分子量,使得到的硅氧烷小分子或低聚物的分子量在250~2000。(2)在非质子极性溶剂中,将步骤(1)所得的含双氯丙基的二甲基硅氧烷小分子或低聚物与双酚A盐反应,反应在 120~200℃进行,反应时间为5~20小时,硅氧烷与双酚A盐的用量的物质的量之比为1∶1~1∶1.5,...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:张墩明蒋锡群姜红芹鲁广昊
申请(专利权)人:南京大学
类型:发明
国别省市:84[中国|南京]

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