【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种微孔硅材料及其制备方法,特别涉及一种基于笼型倍半硅氧烷结 构的有机/无机微孔硅及制备方法。
技术介绍
近年来,具有高度有序、均勻分布的微孔硅材料引起了人们的极大关注,因为它们 可用于催化剂的载体、电子封装、光学装置、传感器材、选择性膜渗透材料及聚合物改性方 面,具有广阔的应用前景。在合成微孔硅材料方面,最常用的方法为三烷氧基硅烷、四烷氧 基硅烷在酸性或碱性的条件下,通过硅烷的水解、缩聚来产生凝胶。在文献“Highly porous hybrid organic-inorganic materials bridged polysilsesquioxanes. (Loy, D. A.; Shea,K. J. · Chem. Rev. 1995,95,1431-1442.)中,公开了一种采用三烷氧基硅烷的凝胶制备 微孔硅材料的方法,其溶胶-凝胶的过程一般需要较长的反应时间或特殊的反应条件,才 能使得到的材料具有多孔的特性;另外,该工艺制备的微孔硅材料中残留大量的羟基,导致 材料具有较强的吸湿性。这些影响因素降低了微孔硅材料的可用性。利用有机功能化的 ...
【技术保护点】
一种基于笼型倍半硅氧烷结构的有机/无机微孔硅,其特征在于:笼型倍半硅氧烷间由CH↓[3]Si(OSi)↓[2](O-)、CH↓[3]Si(OSi)↓[3]、Si(CH↓[3])↓[2](O-)↓[2]及Si(OSi)↓[3](O-)结构相连,微孔硅表面接枝活性-NH↓[2]基团。
【技术特征摘要】
一种基于笼型倍半硅氧烷结构的有机/无机微孔硅,其特征在于笼型倍半硅氧烷间由CH3Si(OSi)2(O )、CH3Si(OSi)3、Si(CH3)2(O )2及Si(OSi)3(O )结构相连,微孔硅表面接枝活性 NH2基团。2.一种基于笼型倍半硅氧烷结构的有机/无机微孔硅的制备方法,其特征在于它包括 如下步骤(1)在15 35°C和搅拌条件下,按重量计,将100份四乙氧基硅烷和15 30份纯度 > 99. 5%的甲醇组成混合液,滴加到480 500份质量分数为9 15%的烷基氢氧化铵的 水溶液中,在15 35°C的温度条件下反应18 28小时,再于54士2°C的温度条件下反应 8 12小时;经减压浓缩、冷却后得到结晶产物,再经过滤、丙酮清洗和真空干燥,得到八聚 硅酸盐白色晶体;(2)在搅拌条件下,将10 15份八聚硅酸盐溶于20 40份纯度>99. 5%的甲醇中, 得到溶液A ;按质量比1 3 4 8 9,将二甲基二氯硅烷、烷烃溶剂和极性溶剂混合, 得到溶液B ;将溶液A滴加到0°C的溶液B中,得到混合溶液后在室温下搅拌1 2小时,再 冷却至0°C,滴加温度为2 4°C的稀释剂1200 2400份,继续搅拌至溶液温度为室温后, 将上层相分离,水洗至中性,减压脱除溶剂,得到白色固体产物中间产物M ;(3)在空气氛围下,把中间产物M置于250°C的温度条件下热...
【专利技术属性】
技术研发人员:梁国正,胡江涛,顾嫒娟,卓东贤,袁莉,
申请(专利权)人:苏州大学,
类型:发明
国别省市:32[中国|江苏]
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