The invention discloses a method for producing LED package, which comprises the following steps: 1, to provide a ceramic substrate; step 2: provide a plurality of chips, evenly spaced on a ceramic substrate; step 3: provide a prefabricated fluorescent membrane covered on the chip; step 4: cutting out LED packaging granules. The LED package of the present invention the manufacture technology of the fluorescent film coated chip, to avoid the whole package of fluorescent powder mixed processing, and the fluorescent diaphragm made alone can effectively ensure the quality of the film increased the fluorescence, the optical properties of LED package structure.
【技术实现步骤摘要】
LED封装制作工艺
本专利技术涉及一种半导体封装结构,尤其涉及一种LED封装制作工艺。
技术介绍
相比于传统的发光源,发光二极管(LightEmittingDiode,LED)具有重量轻、体积小、节能环保、发光效率高等优点,其作为一种新型的发光源,已经被越来越多地广泛应用于指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。现有的发光LED封装结构通常将封装胶体跟荧光粉混合,然后对芯片及导线进行封装。然而,由于封装胶体体积较大,如果都使用混合了荧光粉的胶体进行封装,容易导致浪费荧光粉并且使得荧光粉分布不均匀,容易出现出光不均匀等情况,导良品率低。
技术实现思路
基于此,本专利技术提供一种制作简单、良品率高的LED封装制作工艺。为了实现本专利技术的目的,本专利技术采用以下技术方案:一种LED封装制作工艺,包括以下步骤:步骤1,提供一陶瓷基板;步骤2:提供若干芯片,均匀间隔放置在陶瓷基板上;步骤3:提供一预制式荧光膜片,覆盖在所述芯片上;所述预制式荧光膜片的制作方法包括:步骤31:分别制作透光胶及荧光粉胶;步骤32:在钢板或者玻璃作为载体涂一层透光胶,在85℃下烘烤45~70分钟,形成透光胶层;步骤33:在上述透光胶层上涂一层荧光粉胶,在85℃下烘烤55~65分钟,形成荧光粉胶层;步骤34:在上述荧光粉胶层上重复步骤32的动作形成透光胶层,如此类推,一层透光胶层一层荧光粉胶层地交替堆叠,直至达到所需厚度;步骤35:完成上述透光胶层及荧光粉胶层的堆叠后,对堆叠后的组合在温度170°-220°下加热20分钟固化,得出所需的预制式荧光膜片;步骤4:切割出LED封装颗粒。 ...
【技术保护点】
一种LED封装制作工艺,其特征在于,包括以下步骤:步骤1,提供一陶瓷基板;步骤2:提供若干芯片,均匀间隔放置在陶瓷基板上;步骤3:提供一预制式荧光膜片,覆盖在所述芯片上;所述预制式荧光膜片的制作方法包括:步骤31:分别制作透光胶及荧光粉胶;步骤32:在钢板或者玻璃作为载体涂一层透光胶,在85℃下烘烤45~70分钟,形成透光胶层;步骤33:在上述透光胶层上涂一层荧光粉胶,在85℃下烘烤55~65分钟,形成荧光粉胶层;步骤34:在上述荧光粉胶层上重复步骤32的动作形成透光胶层,如此类推,一层透光胶层一层荧光粉胶层地交替堆叠,直至达到所需厚度;步骤35:完成上述透光胶层及荧光粉胶层的堆叠后,对堆叠后的组合在温度170°‑220°下加热20分钟固化,得出所需的预制式荧光膜片;步骤4:切割出LED封装颗粒。
【技术特征摘要】
1.一种LED封装制作工艺,其特征在于,包括以下步骤:步骤1,提供一陶瓷基板;步骤2:提供若干芯片,均匀间隔放置在陶瓷基板上;步骤3:提供一预制式荧光膜片,覆盖在所述芯片上;所述预制式荧光膜片的制作方法包括:步骤31:分别制作透光胶及荧光粉胶;步骤32:在钢板或者玻璃作为载体涂一层透光胶,在85℃下烘烤45~70分钟,形成透光胶层;步骤33:在上述透光胶层上涂一层荧光粉胶,在85℃下烘烤55~65分钟,形成荧光粉胶层;步骤34:在上述荧光粉胶层上重复步骤32的动作形成透光胶层,如此类推,一层透光胶层一层荧光粉胶层地交替堆叠,直至达到所需厚度;步骤35:完成上述透光胶层及荧光粉胶层的堆叠后,对堆叠后的组合在温度170°-220°下加热20分钟固化,得出所需的预制式荧光膜片;步骤4:切割出LED封装颗粒。2.根据权利要求1所述的L...
【专利技术属性】
技术研发人员:尹梓伟,张万功,
申请(专利权)人:东莞中之光电股份有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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