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本发明公开了一种LED封装制作工艺，包括以下步骤：步骤1，提供一陶瓷基板；步骤2：提供若干芯片，均匀间隔放置在陶瓷基板上；步骤3：提供一预制式荧光膜片，覆盖在所述芯片上；步骤4：切割出LED封装颗粒。本发明的LED封装制作工艺通过荧光膜片覆...
该专利属于东莞中之光电股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞中之光电股份有限公司授权不得商用。

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