【技术实现步骤摘要】
同轴TOSA封装装置
本技术属于光通讯
,尤其涉及一种同轴TOSA封装装置。
技术介绍
现有同轴密闭封装装置包括载体装置(TOheader)和密封装置(ToCap),载体装置和密封装置之间采用密封连接。图1所示为现有密闭会聚同轴封装装置的结构示意图,密闭会聚同轴封装装置包括:载体装置11、密封装置12、封装于该密封装置12内的激光器13、以及封装于密封装置12内的透镜14,其中,载体装置11和密封装置12封装连接,激光器13发出的光路15经透镜14会聚于一点。图1所示会聚光的封装方式一般用于小型化集成的项目中。图2所示为现有密闭准直同轴封装装置的结构示意图,密闭准直同轴封装装置包括:载体装置21、密封装置22、封装于该密封装置22内的激光器23、以及位于密封装置22外的透镜24,激光器23发出的光路25经透镜24准直为平行光。图2所示的密闭准直同轴封装装置的尺寸不能做小,受TO平窗封装与LD发散角大的限制条件,导致出射光斑较大。故,需要设计一种小尺寸光斑的密封同轴封装装置。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种利用内部空间、不需要增加零件的同轴TOSA封装装置。本技术提供一种同轴TOSA封装装置,其包括:载体装置、与该载体装置封装连接的密封装置、封装于该密封装置内的激光器和透镜;所述密封装置设有密封空间;所述载体装置设有伸入该密封空间的转接头和与该转接头连接的凸台;所述激光器设置在该凸台上,所述透镜设置在该转接头上。优选地,所述透镜与激光器相邻设置。优选地,所述透镜为准直透镜。优选地,所述激光器封装在凸台上。优选地,所述透镜与转接头封装在一起。优选地,所述 ...
【技术保护点】
一种同轴TOSA封装装置,其包括:载体装置、与该载体装置封装连接的密封装置、封装于该密封装置内的激光器和透镜;其特征在于,所述密封装置设有密封空间;所述载体装置设有伸入该密封空间的转接头和与该转接头连接的凸台;所述激光器设置在该凸台上,所述透镜设置在该转接头上。
【技术特征摘要】
1.一种同轴TOSA封装装置,其包括:载体装置、与该载体装置封装连接的密封装置、封装于该密封装置内的激光器和透镜;其特征在于,所述密封装置设有密封空间;所述载体装置设有伸入该密封空间的转接头和与该转接头连接的凸台;所述激光器设置在该凸台上,所述透镜设置在该转接头上。2.根据权利要求1所述的同轴TOSA封装装置,其特征在于:所述透镜与激光...
【专利技术属性】
技术研发人员:绪海波,胡志军,
申请(专利权)人:昂纳信息技术深圳有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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