一种电磁屏蔽安装结构及电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开一种电磁屏蔽安装结构及电子设备，电磁屏蔽安装结构包括：第一壳体、第二壳体以及导电胶，所述第一壳体上开设有点胶槽，所述导电胶填充于所述点胶槽中，所述第一壳体与所述第二壳体对合连接，所述导电胶与所述第一壳体和所述第二壳体贴合以密封所述第一壳体和所述第二壳体之间的间隙；其中，所述点胶槽上设有排胶部，所述导电胶受所述第一壳体和/或所述第二壳体挤压而朝向所述排胶部排挤，以使部分所述导电胶填充于所述排胶部。通过实施本实用新型专利技术，利用排胶部给导电胶留足排压空间，可消除部分压力，防止导电胶弹性过大将壳体挤压变形，避免电磁泄露，提高电磁兼容性，提高产品的可靠性。提高产品的可靠性。提高产品的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种电磁屏蔽安装结构及电子设备


[0001]本技术涉及电磁屏蔽
，尤其涉及一种电磁屏蔽安装结构及电子设备。

技术介绍

[0002]电子行业发展到现在，越来越趋于小型化和精密化。且对产品性能要求越来越高。其中，电磁兼容性就是其中最重要的指标之一。电磁兼容性(EMC，即Electromagnetic Compatibility)是指设备或系统在其电磁环境中符合要求运行并不对其环境中的任何设备产生无法忍受的电磁骚扰的能力。提升电磁兼容性最主要的方案就是采用连续封闭的金属或其他屏蔽材料对产品关键电路进行密封，以防止电磁泄漏。
[0003]其中，导电胶水是一种浓稠的半液态材料，容易成型且不易流动，可通过点胶设备点出特定形状涂覆于金属表面，硫化后形成有弹性的类橡胶固体。可填补金属壳体安装间隙，密封壳体，防止电磁泄漏。
[0004]然而，现有的方案只适用于壳体强度较高的电子产品。对于小型化及轻量化电子产品不太适合。因为胶体弹力较大，容易将轻薄且强度不高的壳体挤压变形，除影响外观外，甚至还会导致壳体间隙加大，起到相反的作用。

技术实现思路

[0005]本技术提供了一种电磁屏蔽安装结构及电子设备，旨在解决由于导电胶体弹力较大，容易将轻薄且强度不高的壳体挤压变形，导致壳体间隙加大，无法改善小型化及轻量化电子产品电磁泄漏问题。
[0006]第一方面，本技术提供一种电磁屏蔽安装结构，包括：第一壳体、第二壳体以及导电胶，所述第一壳体上开设有点胶槽，所述导电胶填充于所述点胶槽中，所述第一壳体与所述第二壳体对合连接，所述导电胶与所述第一壳体和所述第二壳体贴合以密封所述第一壳体和所述第二壳体之间的间隙；其中，所述点胶槽上设有排胶部，所述导电胶受所述第一壳体和/或所述第二壳体挤压而朝向所述排胶部排挤，以使部分所述导电胶填充于所述排胶部。
[0007]进一步地，所述排胶部包括避空槽，所述避空槽开设于所述点胶槽的槽底。
[0008]进一步地，所述排胶部包括避空区，所述点胶槽的宽度大于所述导电胶的宽度，所述导电胶的两侧与所述点胶槽的槽壁之间的间隙形成所述避空区。
[0009]进一步地，所述导电胶两侧的所述避空区以所述导电胶为中心呈对称均匀分布设置。
[0010]进一步地，所述点胶槽环绕所述第一壳体的边缘开设，所述避空槽的数量有多个，多个所述避空槽间隔开设于所述点胶槽的槽底。
[0011]进一步地，所述避空槽位于所述点胶槽宽度方向上的中间位置。
[0012]进一步地，所述避空槽为腰型槽，所述腰型槽的长度方向与所述点胶槽的长度方
向保持一致。
[0013]进一步地，所述电磁屏蔽安装结构还包括电路板，所述第一壳体和所述第二壳体之间限定有安装腔，所述电路板装设于所述安装腔。
[0014]进一步地，所述电磁屏蔽安装结构还包括紧固件，所述第一壳体和所述第二壳体上均开设有安装通孔，所述紧固件穿过所述安装通孔以将所述第一壳体和所述第二壳体相固定。
[0015]第二方面，本技术还提供一种电子设备，包括电磁屏蔽安装结构，所述电磁屏蔽安装结构为第一方面所述的电磁屏蔽安装结构。
[0016]与现有技术相比，本技术的有益效果是：通过在第一壳体上开设点胶槽，导电胶填充到点胶槽中，当第一壳体和第二壳体对合连接时，导电胶与第一壳体和第二壳体贴合，以密封第一壳体和第二壳体之间的间隙，起到屏蔽电磁的作用，在点胶槽上设置排胶部，当第一壳体和第二壳体对合连接时，导电胶会受到挤压，部分导电胶会朝向排胶部排挤，使得部分导电胶填充到排胶部中，由此，给导电胶留足排压空间，可消除部分压力，防止导电胶弹性过大将壳体挤压变形，避免电磁泄露，提高电磁兼容性，提高产品的可靠性。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本技术实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1展示了本技术实施例电磁屏蔽安装结构的爆炸图；
[0019]图2展示了本技术实施例电磁屏蔽安装结构的第一壳体的示意图；
[0020]图3展示了本技术实施例电磁屏蔽安装结构的第一壳体的另一示意图；
[0021]图4展示了图2的A部放大图；
[0022]图5展示了本技术实施例电磁屏蔽结构安装前的示意图；
[0023]图6展示了图5的E
‑
E剖面图；
[0024]图7展示了图6的B部放大图；
[0025]图8展示了本技术实施例电磁屏蔽结构安装后的示意图；
[0026]图9展示了图8的F
‑
F剖面图
[0027]图10展示了图9的C部放大图；
[0028]10、第一壳体；11、点胶槽；111、避空槽；112、避空区；20、第二壳体； 30、导电胶；40、安装腔；50、电路板；60、紧固件；70、安装通孔。
具体实施方式
[0029]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0030]应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”和“包含”指示
所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。
[0031]还应当理解，在此本技术说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本技术。如在本技术说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。
[0032]还应当进一步理解，在本技术说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。
[0033]本技术实施例通过提供一种电磁屏蔽安装结构，解决了由于导电胶体弹力较大，容易将轻薄且强度不高的壳体挤压变形，导致壳体间隙加大，无法改善小型化及轻量化电子产品电磁泄漏问题。通过在点胶槽上设置排胶部，从而解决了胶体将壳体挤压变形导致电磁泄露的问题，提高电磁兼容性，提高产品的可靠性。
[0034]本技术实施例中的技术方案为解决上述电磁泄露的问题，总体思路如下：
[0035]通过在点胶槽的槽底上开设避空槽，以及在点胶槽上预留避空区，由此给导电胶留足排压空间，导电胶填充到点胶槽后，当第一壳体和第二壳体对合连接时，导电胶受到第一壳体和/或第二壳体的挤压，部分导电胶朝向避空槽和避空区排挤，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电磁屏蔽安装结构，其特征在于，包括：第一壳体、第二壳体以及导电胶，所述第一壳体上开设有点胶槽，所述导电胶填充于所述点胶槽中，所述第一壳体与所述第二壳体对合连接，所述导电胶与所述第一壳体和所述第二壳体贴合以密封所述第一壳体和所述第二壳体之间的间隙；其中，所述点胶槽上设有排胶部，所述导电胶受所述第一壳体和/或所述第二壳体挤压而朝向所述排胶部排挤，以使部分所述导电胶填充于所述排胶部。2.根据权利要求1所述的电磁屏蔽安装结构，其特征在于，所述排胶部包括避空槽，所述避空槽开设于所述点胶槽的槽底。3.根据权利要求2所述的电磁屏蔽安装结构，其特征在于，所述排胶部包括避空区，所述点胶槽的宽度大于所述导电胶的宽度，所述导电胶的两侧与所述点胶槽的槽壁之间的间隙形成所述避空区。4.根据权利要求3所述的电磁屏蔽安装结构，其特征在于，所述导电胶两侧的所述避空区以所述导电胶为中心呈对称均匀分布设置。5.根据权利要求4所述的电磁屏蔽安装结构，其特征在于，所述点胶槽环绕所述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕海林，曾昭锋，黄自宁，
申请(专利权)人：昂纳信息技术深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：