一种元器件拆卸方法和元器件拆卸装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及光通信领域，特别是一种元器件拆卸方法和元器件拆卸装置，元器件拆卸装置包括：夹持机构和调节机构，调节机构用于调节夹持机构与目标元器件之间的夹紧程度；夹持机构包括第一夹持件、第二夹持件和加热组件，加热组件分别对应设置在第一夹持件和/或第二夹持件内；第一夹持件的一端与调节机构连接，和/或，第二夹持件的一端与调节机构连接。通过加热组件对光学部件的胶粘层加热至目标温度，待胶粘层粘性降低至融化时，使用夹持机构运动产生的夹持力将需拆卸的光学部件与胶粘层分离；该元器件拆卸装置可以避免纯夹持力拆卸造成的破坏，从而降低光学部件在返修过程中的报废率和更换频率，进而降低了光学部件的售后维护成本。成本。成本。

【技术实现步骤摘要】
一种元器件拆卸方法和元器件拆卸装置


[0001]本专利技术涉及光通信领域，特别是一种元器件拆卸方法和元器件拆卸装置。

技术介绍

[0002]光通信领域中的元器件，尤其是光学部件，为了保证各光学部件间连接的稳固程度，在生产加工时通常会使用粘结强度较好的胶水对光学部件进行粘接。这种设置方式对光学部件的售后维修造成了困难，现有的光学部件返修工艺大多采用较强夹持力进行破坏性拆卸，这经常使得本来无需更换的光学部件遭到破坏而不得不进行更换，从而使得光学部件在返修过程中报废率较高、产生不必要的浪费，进而导致光学部件售后维护成本较高的问题。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于克服现有技术的不足，提供了一种元器件拆卸方法和元器件拆卸装置，巧妙地解决了现有光学部件售后维护成本较高的问题。
[0004]为达到上述目的，本专利技术采用了以下技术方案：
[0005]本专利技术提供了一种元器件拆卸装置，元器件拆卸装置包括：夹持机构和调节机构，调节机构用于调节夹持机构与目标元器件之间的夹紧程度；
[0006]夹持机构包括第一夹持件、第二夹持件和加热组件，加热组件分别对应设置在第一夹持件和/或第二夹持件内；
[0007]第一夹持件的一端与调节机构连接，和/或，第二夹持件的一端与调节机构连接。
[0008]可选地，加热组件包括加热件和温度传感器，加热件和温度传感器之间电连接；
[0009]加热件用于将目标元器件的局部温度加热至目标温度，温度传感器用于实时监测目标元器件的局部温度。
[0010]可选地，元器件拆卸装置还包括连接件；
[0011]第一夹持件的一端与调节机构连接，第二夹持件的一端与连接件连接。
[0012]可选地，元器件拆卸装置还包括驱动组件，驱动组件包括第一柱体、第二柱体和驱动件；
[0013]第一柱体的一端与调节机构连接，另一端与驱动件连接；第二柱体的一端与调节机构或连接件连接，另一端与驱动件连接。
[0014]可选地，元器件拆卸装置还包括用于放置目标元器件的操作平台；驱动件的一端安装在操作平台上，另一端安装在第一柱体或第二柱体上。
[0015]本专利技术还提供了一种元器件拆卸方法，应用如上述的元器件拆卸装置，元器件包括第一元件、第二元件和胶粘层，第一元件和第二元件通过胶粘层胶接，其特征在于，包括步骤：
[0016]第一夹持件和第二夹持件夹紧元器件；
[0017]开启加热组件，对第一元件进行加热，第一元件将热量传导至胶粘层，以使胶粘层
融化；
[0018]第一夹持件和第二夹持件移动得到元器件，直至第一元件和第二元件完全分离，完成拆卸。
[0019]可选地，加热组件的加热温度比胶粘层的玻璃化温度高5～10℃。
[0020]可选地，对第一元件进行加热的步骤还包括步骤：
[0021]达到加热温度后保温2
‑
5分钟。
[0022]本专利技术的有益效果在于，与现有技术相比，本专利技术提供了一种元器件拆卸方法和元器件拆卸装置，在夹持机构中设置加热组件，通过加热组件对光学部件的胶粘层加热至目标温度，待胶粘层粘性降低至融化时，使用夹持机构运动产生的夹持力将需拆卸的光学部件与胶粘层分离；该元器件拆卸装置可以避免纯夹持力拆卸造成的破坏，能够较好地保持光学部件的完整性，从而降低光学部件在返修过程中的报废率和更换频率、提高了光学部件的再次利用率，进而降低了光学部件的售后维护成本。
附图说明
[0023]下面将结合附图及实施例对本专利技术作进一步说明，附图中：
[0024]图1为本专利技术提供的一种第一夹持件的结构示意图；
[0025]图2为本专利技术提供的一种元器件拆卸装置的结构示意图；
[0026]图3为本专利技术提供的一种元器件拆卸装置的结构示意图；
[0027]图4为本专利技术提供的一种元器件拆卸装置的使用状态示意图。
[0028]图中：110、夹持机构；111、第一夹持件；112、第二夹持件；113、加热组件；1131、加热件；1132、温度传感器；120、调节机构；130、连接件；140、驱动组件；141、第一柱体；142、第二柱体；143、驱动件；150、操作平台；160、元器件；161、第一元件；162、第二元件；163、胶粘层。
具体实施方式
[0029]光通信领域中的元器件，尤其是光学部件，为了保证各光学部件间连接的稳固程度，在生产加工时通常会使用粘结强度较好的胶水对光学部件进行粘接。这种设置方式对光学部件的售后维修造成了困难，现有的光学部件返修工艺大多采用较强夹持力进行破坏性拆卸，这经常使得本来无需更换的光学部件遭到破坏而不得不进行更换，从而使得光学部件在返修过程中报废率较高、产生不必要的浪费，进而导致光学部件售后维护成本较高的问题。
[0030]本专利技术为了解决上述问题，提供了一种元器件拆卸装置和应用该元器件拆卸装置的元器件拆卸方法，通过将胶粘层加热至玻璃化状态以明显降低被拆卸光学部件之间的粘结力，再通过用于夹持元器件的第一夹持件与第二夹持件的运动使得被拆卸光学部件分离。与现有技术采用较强夹持力直接拆卸的方式相比，本专利技术提供的元器件拆卸方法只需要施加较弱的夹持力即可将被拆卸光学部件分离，这样可以令拆卸后的光学部件保持较好的完整性、更好地回收利用功能正常的光学部件，从而降低光学部件因返修工艺造成的报废率，进而降低光学部件的售后维护成本。
[0031]现结合附图，对本专利技术的较佳实施例作详细说明。
[0032]图1为本专利技术提供的一种第一夹持件的结构示意图，图2为本专利技术提供的一种元器件拆卸装置的结构示意图，图3为本专利技术提供的一种元器件拆卸装置的结构示意图；如图1、图2和图3所示，本专利技术提供了一种元器件拆卸装置，元器件拆卸装置包括：夹持机构110和调节机构120，调节机构120用于调节夹持机构110与目标元器件160之间的夹紧程度。
[0033]夹持机构110包括第一夹持件111、第二夹持件112和加热组件113，加热组件113分别对应设置在第一夹持件111和/或第二夹持件112内。
[0034]第一夹持件111的一端与调节机构120连接，和/或，第二夹持件112的一端与调节机构120连接。
[0035]在实际生产应用中，调节机构120可以是气缸，调节机构120通过调整夹持机构110和目标元器件160夹紧力度以调节两者之间的夹紧程度；在保证目标元器件160完整性的情况下，还可以在夹持机构110的表面与目标元器件 160的表面贴合之后，通过调节机构120继续施加并维持一定的夹持力以获得更好的夹持效果。
[0036]在对目标元器件160进行夹持时，可以通过调整夹持机构110的位置，尽量让加热组件113靠近对元器件进行胶接的胶粘层163，这样既可以减少不必要的热量损耗，提高加热组件113的热传导效率，还可以避免过多的热量被传导至元器件上以防元器件受到损坏。
[0037]在一种可选实施例中，如图2所示本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种元器件拆卸装置，其特征在于，包括：夹持机构和调节机构，所述调节机构用于调节所述夹持机构与目标元器件之间的夹紧程度；所述夹持机构包括第一夹持件、第二夹持件和加热组件，所述加热组件分别对应设置在所述第一夹持件和/或所述第二夹持件内；所述第一夹持件的一端与所述调节机构连接，和/或，所述第二夹持件的一端与所述调节机构连接。2.根据权利要求1所述的元器件拆卸装置，其特征在于，所述加热组件包括加热件和温度传感器，所述加热件和所述温度传感器之间电连接；所述加热件用于将目标元器件的局部温度加热至目标温度，所述温度传感器用于实时监测目标元器件的局部温度。3.根据权利要求1所述的元器件拆卸装置，其特征在于，所述元器件拆卸装置还包括连接件；所述第一夹持件的一端与所述调节机构连接，所述第二夹持件的一端与所述连接件连接。4.根据权利要求2所述的元器件拆卸装置，其特征在于，所述元器件拆卸装置还包括驱动组件，所述驱动组件包括第一柱体、第二柱体和驱动件；所述第一柱体的一端与所述调节机构连接，另一端与所述驱动件连接；所述第二柱体的一端...

【专利技术属性】
技术研发人员：雷奖清，
申请(专利权)人：昂纳信息技术深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：