一种无隔银基焊料及其制备方法技术

本发明专利技术公开一种无隔银基焊料及其制备方法，属于焊接材料领域，按照重量百分比计，包括：Ag39.0～41.0，Zn29.5～31.5、Sn2.5～3.5、Ni1.3～1.7、In0.1‑0.2，Co0.05‑0.1，石墨烯0.01‑0.02，余量为Cu和不可避免杂质。本发明专利技术制备的钎料用于焊接不锈钢的接头强度能达到140MPa，钎料的铺展性能和塑性好。

Non separation silver base solder and preparation method thereof

The invention discloses a nonseptate silver solder and a preparation method thereof, belonging to the field of welding materials, according to weight percentage, including: Ag39.0 ~ 41, Zn29.5 ~ 31.5, Sn2.5 ~ 3.5, Ni1.3 ~ 1.7, In0.1 0.2, Co0.05 0.1, graphene 0.01 0.02, the remainder is Cu and unavoidable impurities. The brazing filler metal prepared by the invention is used for welding stainless steel, and the joint strength can reach 140MPa, and the spreading property and plasticity of the filler metal are good.

【技术实现步骤摘要】
一种无隔银基焊料及其制备方法
本专利技术涉及一种无隔银基焊料及其制备方法，属于焊接材料领域。
技术介绍
改革开放以来，随着电子信息产业、家电、汽车、军工、制冷和建筑装饰材料等行业的蓬勃发展，钎焊技术在这些新兴行业中扮演了重要的角色，并且对钎料的需求量越来越大。钎料按合金系统可以分为银基、铜基、铝基、锡铅基、金基、镍基、锰基等十多类，银基钎料在钎料中占有很大的比例，同时也是钎焊中非常重要的一类焊接材料，在家用电器、发电机、电器电子、眼镜架制造、电动工具等行业中都是必不可少、至关重要的连接材料。银钎料的熔点适中，工艺性好，并具有良好的强度，韧性，导电性，导热性和耐蚀性，是应用极广的硬钎料。据不完全统计，仅家电制造国内每年需要消耗银钎料300吨，建筑材料加工工具国内每年需要消耗银钎料350吨。由于银价昂贵所以多数采用含镉的银基钎料，含镉的银基钎料不仅可以降低合金的液相线、缩小熔化温度区间、改善钎焊工艺性，既能钎焊铜及铜合金又能钎焊钢、不锈钢及异种金属，所获得的钎焊接头性能优良，特别是某些需要进行多次分级钎焊的产品，而且价格低廉。但是含镉的钎料大量使用不仅直接危害焊接操作者的身体健康也影响周本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无隔银基焊料，其特征在于，按照重量百分比计，包括：Ag39.0～41.0，Zn29.5～31.5、Sn2.5～3.5、Ni1.3～1.7、In0.1‑0.2，Co0.05‑0.1，石墨烯0.01‑0.02，余量为Cu和不可避免杂质。

【技术特征摘要】
1.一种无隔银基焊料，其特征在于，按照重量百分比计，包括：Ag39.0～41.0，Zn29.5～31.5、Sn2.5～3.5、Ni1.3～1.7、In0.1-0.2，Co0.05-0.1，石墨烯0.01-0.02，余量为Cu和不可避免杂质。2.根据权利要求1所述的一种无隔银基焊料，其特征在于：所述的Ag的含量为0.39-40％。3.根据权利要求1所述的一种无隔银基焊料，其特征在于：所述的In的含量为0.1-0.15％。4.根据权利要求1所述的一种无隔银基焊料，其特征在于：所述的Co的含量为0.06-0.08％。5.根据权利要求1所述的一种无隔银基焊料，其特征在于：所述的石墨烯得含量为0.01-0.015％。6.一种如权利要求1所述的无隔银基焊料的制备方法，其特征在于，包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘东枭，
申请(专利权)人：安徽华众焊业有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34