用于球栅格阵列的焊料膏制造技术

用于球栅格阵列的高质量的隆起可以利用由钎剂与合金粉末混合产生的焊锡膏以高产率形成，该合金粉末包括不同成分的两种或多种合金粉末，每一种合金粉末的液相线温度低于回流温度，至少合金粉末的一种在液相线与固相线之间具有１０℃或更大的差别，全部的合金粉末的平均成分是５８％－６５％（重量）的锡和３５－４２％（重量）的铅，或者６０－６５％（重量）锡，３４－３８％（重量）的铅和重量为１－３％（重量）的银。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于球栅格阵列的形成隆起的焊锡膏和一种利用该焊锡膏在球栅格阵列上形成隆起的球栅格阵列。近几年在具有较大尺寸和较高速度的大规模集成(LSIs)推广以后，半导体组件已变得导线数增加和较窄的导线间距。虽然装配间距为0.5mm的正方平组件(QFPs)大量制造，但是由于导线变形和不良焊接，例如未焊接的导线和由间距窄引起的导线间的跨接，人们担心装配间距为0.4mm和0.3mm会增加成本。所以球栅格阵列(BGA)3发展起来了。球栅格阵列是如附图说明图1所示的表面装配型半导体组件，在这里球形的焊料隆起形成在不同种类的基质上。由于这种球形焊料的导线(球形焊料隆起2)按两个尺寸方向配置在基质1上，这样与QFP组件相比提供了较宽的导线间距，并且排除了焊料球变形。所以在大量生产时与QFP组件相比焊接缺陷期望可以急剧下降。目前，用于BGA的球形焊料隆起通过把预定的焊料球焊接在基质上的基座上来形成。但是，在它们被提供到规定的位置之后，防止焊料球的错位是有困难的。并且，该方法需要大量特殊的夹紧装置和涉及到由于昂贵的焊料球的高的生产费用。 对照此
技术介绍
，一种新型加工方法现在被越来越多地应本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于球栅格阵列而形成隆起的焊锡膏，由焊剂和具有不同成份的两种或多种合金粉末的混合物构成，所说的每一种合金粉末都具有低于回流温度的液相线温度，至少所说的合金粉末之一在液相线与固相线之间具有１０℃或更大的差别，整个合金粉末的平均成份是锡的重量百分比为５８－６５％和铅的重量百分比为３５－４２％。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：宇都宫正英，广濑洋一，渡部正孝，
申请(专利权)人：昭和电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]