银基电真空焊料制造技术

一种银基电真空焊料涉及一种焊接材料，特别涉及含银的电真空焊料。其由Ａｇ、Ｃｕ、Ｓｎ构成，其特征在于其重量百分比为：５５～６５％的Ａｇ、３０～４０％的Ｃｕ、余量的Ｓｎ，各组份之和为１００％。本发明专利技术提出的银基电真空焊料与Ａｇ－２８Ｃｕ电真空焊料相比有如下特点：Ａｇ含量低７～１７％、成本低；浸润性、封焊性、焊接强度等焊接性能更好。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种银基电真空焊料由Ａｇ、Ｃｕ、Ｓｎ构成，其特征在于其重量百分比为：５５～６５％的Ａｇ、３０～４０％的Ｃｕ、余量的Ｓｎ，各组份之和为１００％。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：秦国义，
申请(专利权)人：秦国义，
类型：发明
国别省市：53[中国|云南]