一种含磷的新型无镉银钎料制造技术

本发明专利技术公开了一种含磷的新型无镉银钎料，以质量百分比计，包括：Ag为24.0％～26.0％，Zn为34.0％～36.0％，P为0.1％～0.32％，余量为Cu。本发明专利技术银含量较低，添加的合金元素种类少，在钎料易加工，并且原料来源广，成本较低，易于推广使用。

【技术实现步骤摘要】
一种含磷的新型无镉银钎料
本专利技术属于钎焊
，涉及一种钎料，尤其是一种含磷的新型无镉银钎料，可用于钎焊银及银合金、铜及铜合金、钢等材料。
技术介绍
在银基钎料中以含银铜锌镉钎料的性能最优，这是由于该钎料具有熔化温度低，润湿性和铺展性好，力学性能好等优点，并且钎料的价格较低。但是，镉为有害元素，在高温下，镉蒸气对人体危害极大，并且不可降解。因此，国内外纷纷禁止含镉钎料在家电产品中的使用，并努力研发无镉银钎料。对无镉银钎料的研究主要集中于2个方向:以Ag-Cu-Zn为基体,一种是添加一种合金元素，一种是添加两种或两种以上的合金元素。银钎料中可添加的合金元素主要有四种，分别为一般合金元素、稀土元素、表面活性元素及有害合金元素。目前银钎料使用量大，银价格较高，造成银钎料成本高。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服上述现有技术的缺点，提供一种含磷的新型无镉银钎料，其在钎料中加入适量的表面活性元素，可提高钎料的性能，有利于降低钎料的成本。本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的:这种含磷的新型无镉银钎料，以质量百分比计，包括:Ag为24.0%?26.0%,Cu为39.0本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种含磷的新型无镉银钎料，其特征在于，以质量百分比计，包括：Ag为24.0％～26.0％，Zn为34.0％～36.0％，P为0.1％～0.32％，余量为Cu。

【技术特征摘要】
1.一种含磷的新型无镉银钎料，其特征在于，以质量百分比计，包括:Ag为24.0%?26.0%，Zn 为 34.0%?36.0%，P 为 0.1%?0.32%，余量为 Cu。2.根据权利要求1所述的含磷的新型无镉银钎料，其特征在于，以质量百分比计，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘希德，寇菲，杨晔，陈乐生，顾章平，
申请(专利权)人：西安交通大学，
类型：发明
国别省市：陕西;61