无镉低银钎料及其制备方法技术

本发明专利技术属于钎焊材料技术领域，具体是一种无镉低银钎料及其制备方法，其特征在于：无镉低银钎料的化学成分按质量百分数配比为16.5％～20.5％的Ag，36.5％～42.5％的Zn，1.5％～3.5％的Sn，0.01％～0.6％的Ni，0.001％～0.1％的Si，0.001％～0.1％的Al，0.001％～0.1％的Ba，0.001％～0.1％的Zr，余量为Cu。本发明专利技术先将以上化学成分的Ag、Zn、Sn、Ni、Cu冶炼成Ag-Cu-Zn-Sn-Ni五元合金熔体，再将由铜箔包覆的硅锆合金和硅铝钡合金作为脱氧剂投入五元合金熔体中，并无镉低银钎料中的含氧量的质量百分数控制在0.005％～0.012％。本发明专利技术钎料中氧含量低，具有较低的熔化温度、优良的塑性，较BAg25CuZn钎料伸长率可提高12.5％～20.2％。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于钎焊材料
，具体涉及一种。
技术介绍
GB/T 10046-2008《银钎料》推荐使用的BAg25CuZn钎料，其化学成分中银含量适中，钎焊性能优良，固_液相线温度适中，因此被广泛地用于电机、电器、制冷等行业。但随着我国制造业的快速发展，制造水平的不断进步，生产量稳步增长，特别是近年来白银价格的不断攀升，对银钎料的“性价比”提出了更高的要求。如，银钎料中银的质量百分含量降低1%，即可节省60元人民币的材料成本。与此同时，随着电机、电器、制冷等行业制造技术的进步，对钎料的塑性、强度提出了更高的要求。因此，必须研究解决降低 BAg25CuZn银钎料中银含量的问题，同时还要提高BAg25CuZn系银钎料的塑性与强度指标。
技术实现思路
本专利技术的目的是针对现有技术的不足，提供一种对紫铜、黄铜、碳钢、不锈钢以及镍基合金等材料的润湿能力强、固-液相线温度适当、银含量较BAg25CuZn低、具有优良塑性与强度的无镉低银钎料，并公开其制备方法。本专利技术是通过以下技术方案实现的一种无镉低银钎料，其化学成分按质量百分数配比为16. 5% 20. 5%的Ag， 36. 5% 42本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋汝智，蒋俊懿，
申请(专利权)人：金华市双环钎焊材料有限公司，
类型：发明
国别省市：