混合合金焊料膏制造技术

焊料膏包括约60wt%至约92wt%之间的量的第一焊料合金粉末；大于0wt%并且小于约12wt%的量的第二焊料合金粉末；和助焊剂；其中第一焊料合金粉末包括第一焊料合金，其固相线温度高于约260℃；和其中第二焊料合金粉末包括第二焊料合金，其固相线温度低于约250℃。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】混合合金焊料膏
本专利技术一般涉及焊料组合物，并且更具体而言，一些实施方式涉及高温焊接应用的焊料组合物。相关技术描述由电子组件的处理产生的铅被认为对环境和人类健康有害。规章逐渐禁止在电子互连和电子封装工业中使用含Pb焊料。已经广泛地研究替换传统低共熔Pb-Sn的无Pb焊料。SnAg、SnCu、SnAgCu和SnZn焊料正在变成用于半导体互连和电子工业中的主流焊料。但是，开发高温无Pb焊料代替常规高铅焊料即Pb-5Sn&Pb-5Sn-2.5Ag仍处在其初期。当组件被焊接在印刷电路板(PWB)上时，高温焊料用于保持组件中元件内的内部连接。高温焊料的通常用途是用于芯片附着(die-attach)。在示例性方法中，通过使用高温焊料将硅芯片焊接在引线框架上形成组件。接着，被封装或未封装的硅芯片/引线框架组件通过焊接或机械固定附着至PWB。板可暴露于再多几次的回流工艺用于在板上表面安装其他电子器件。在进一步的焊接过程中，应当良好地保持硅芯片和引线框架之间的内部连接。这需要高温焊料经得起多重回流而没有任何功能故障。所以，为了与在工业中使用的焊料回流方案(profile)相容，高温焊料的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.05.03 US 12/772,8971.焊料膏，其由下列组成：60wt％至92wt％之间的量的第一焊料合金粉末；大于0wt％并且小于12wt％的量的第二焊料合金粉末；和助焊剂；其中所述第一焊料合金粉末包括第一焊料合金，其固相线温度高于260℃，其中所述第一焊料合金是Bi-Ag合金、Bi-Cu合金或Bi-Ag-Cu合金；和其中所述第二焊料合金粉末包括第二焊料合金，其固相线温度低于250℃。2.权利要求1所述的焊料膏，其中所述第二焊料合金的固相线温度在230℃和250℃之间。3.权利要求2所述的焊料膏，其中所述第二焊料合金包括Sn合金。4.权利要求3所述的焊料膏，其中所述Sn合金包括Sn-Sb合金、或Sn-Sb-X合金，其中X＝Ag、Al、Au、Co、Cu、Ga、Ge、In、Mn、Ni、P、Pd、Pt或Zn。5.权利要求1所述的焊料膏，其中所述第二焊料合金的固相线温度在200℃和230℃之间。6.权利要求1所述的焊料膏，其中所述第二焊料合金包括Sn-Ag合金、Sn-Cu合金、Sn-Ag-X合金或Sn-Zn合金，其中X＝Al、Au、Co、Cu、Ga、Ge、In、Mn、Ni、P、Pd、Pt、Sb或Zn。7.权利要求1所述的焊料膏，其中所述第二焊料合金的固相线温度低于200℃。8.权利要求7所述的焊料膏，其中所述第二焊料合金包括Sn-Bi合金、Sn-In合金或Bi-In合金。9.权利要求1所述的焊料膏，其中所述第二焊料合金粉末的量在2wt％和10wt％之间。10.权利要求1所述的焊料膏，其中所述第一焊料合金包括从0至20wt％的Ag及剩余的为Bi，从0至5wt％的Cu及剩余的为Bi，或从0至20wt％的Ag和从0至5wt％的Cu及剩余的为Bi。11.权利要求1所述的焊料膏，其中所述第一焊料合金包括从2.6wt％至15wt％的Ag及剩余的为Bi，从0.2wt％至1.5wt％的Cu及剩余的为Bi，或从2.6wt％至15wt％的Ag和从0.2wt％至1.5wt％的Cu及剩余的为Bi。12.制造焊料膏的方法，其由将下述进行混合组成：60wt％至92wt％之间的量的第一焊料合金粉末；和大于0wt％并且小于12wt％的量的第二焊料合金粉末；与助焊剂；其中所述第一焊料合金粉末包括第一焊料合金，其固相线温度高于260℃，其中所述第一焊料合金是Bi-Ag合金、Bi-Cu合金或Bi-Ag-Cu合金；和其中所述第二焊料合金粉末包括第二焊料合金，其固相线温度低于250℃。13.权利要求12所述的方法，其中所述第二焊料合金包括Sn合金或Bi-In合金。14.权利要求13所述的方法，其中所述Sn合金包括Sn-Sb合金、Sn-Ag合金、Sn-Cu合金、Sn-Zn合金、Sn-Bi合金或Sn-In合金。15.权利要求14所述的方法，其中所述Sn合金还包括Sn-Sb-X合金，其中X＝Ag、Al、Au、Co、Cu、Ga、Ge、In、Mn、Ni、P、Pd、Pt或Zn；或Sn-Ag-X合金，其中X＝Al、Au、Co、Cu、Ga、Ge、In、Mn、Ni、P、Pd、Pt、Sb或Zn。16.权利要求12所述的方法，其中所述第二焊料合金粉末的量在2wt％和10wt％之间。17.权利要求12所述的方法，其中所述第一焊料合金包括从0至20wt％的Ag及剩余的为Bi，从0至5wt％的Cu及剩余的为Bi，或从0至20wt％的Ag和从0至5wt％的Cu及剩余的为Bi。18.权利要求12所述的方法，其中所述第一焊料合金包括从2.6wt％至15wt％的Ag及剩余的为Bi，从0.2wt％至1.5wt％的Cu及剩余的为Bi，或...

【专利技术属性】
技术研发人员：H·张，NC·李，
申请(专利权)人：铟泰公司，
类型：
国别省市：