电子元器件的陶瓷绝缘子封装外壳制造技术

一种电子元器件的陶瓷绝缘子封装外壳，属于电子元器件封装技术。包括金属底板、金属壳体、陶瓷绝缘子及金属引线。陶瓷绝缘子包括陶瓷体、陶瓷金属化层以及金属焊料层。金属焊料层是银基焊料层，陶瓷金属化层是钼锰基或钨锰基陶瓷金属化层。陶瓷绝缘子的外侧表面是回转面，其形状公差小于等于其公称直径的０．２倍。金属引线有１～１００根，其直径为０．２０～５．００ｍｍ之间。陶瓷绝缘子含Ａｌ↓［２］Ｏ↓［３］的重量比≥６０％。它机械强度高，耐机械冲击和高低温冲击。绝缘强度、耐压强度等电器性能好。电子元器件的可靠性和使用寿命有较大提高。可广泛应用于各种分立器件、集成电路等电子元器件管芯、芯片的封装中。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于电子元器件封装
，更明确地说涉及电子元器件 的陶瓷绝缘子封装外壳的改进。
技术介绍
目前的电子元器件外壳大都由金属底板、金属壳体、金属引线以及绝缘 子封装。绝缘子为陶瓷或玻璃绝缘子。绝缘子和金属壳体或底板、绝缘子和 金属引线之间均靠亲合力连接或以焊料焊接。其优点是结构简单、生产工艺 简单成熟，生产效率高。缺点是机械强度较低，耐机械冲击和高低温冲击的 能力较差，绝缘强度、耐压强度等电气性能较差。因此降低了电子元器件的 可靠性和使用寿命。
技术实现思路
本技术的目的，就在于克服上述缺点和不足，提供一种电子元器件 的陶瓷绝缘子封装外壳。它既有简单的结构、形状和加工工艺，又有良好的 机械强度、绝缘强度、耐压强度以及耐机械冲击和高低温冲击性能，可靠性 和使用寿命也有较大提高。为了达到上述目的，本技术包括金属底板、焊接在金属底板上的金 属壳体、焊接在金属壳体或金属底板的孔中的陶瓷绝缘子以及焊接在陶瓷绝 缘子的内孔中的金属引线。陶瓷绝缘子包括带内孔的陶瓷体、包覆在陶瓷体 外侧表面和内孔表面的陶瓷金属化层以及焊接在陶瓷体内孔表面的陶瓷金 属化层和金属引线之间、焊接在陶瓷体外侧表面的陶瓷金属化层和金属壳体 或金属底板的孔之间的金属焊料层。金属焊料层是银基焊料层。陶瓷金属化层是钼锰基或锡锰基陶瓷金属化 层。银基焊料层有优良的电气性能、焊接性能和焊接强度。钼锰基或鎢锰基 陶瓷金属化层制造工艺性好、强度高，而且具有良好的可焊性和电气性能。陶瓷绝缘子的外侧表面是回转面，其形状公差小于等于其公称直径的0.2倍。这种陶瓷绝缘子形状简单，形状公差合理，便于加工制造。金属引线有1-100根，其直径为0.20~5.00mm之间。可以适应几乎全 部各种电子元器件的要求。陶瓷绝缘子含八1^03的重量比>60%。这种陶瓷绝缘子的机械强度、绝 缘强度、耐压强度等综合机械、电器性能优良。焊接层与陶瓷绝缘子、金属壳体或金属底板、金属引线之间的机械强度 高，耐机械冲击和高低温冲击性能好。陶瓷绝缘子的绝缘强度、耐压强度等 电器性能良好。因此大大提高了电子元器件的可靠性和使用寿命。本技术的任务就是这样完成的。本技术既有简单的结构、形状和加工工艺，又有良好的机械强度、 绝缘强度、耐压强度以及耐机械冲击和高低温冲击性能，可靠性和使用寿命 也有较大提高。它可广泛应用于各种分立器件、集成电路等电子元器件管芯、 芯片的封装中。附图说明图1为本技术实施例1的结构示意图。图2为实施例2的结构示意图。具体实施方式实施例1。 一种电子元器件的陶瓷绝缘子封装外壳，如图1所示。它包括金属底板1、焊接在金属底板1上的金属壳体7、焊接在金属底板1的孔 中的陶瓷绝缘子以及焊接在陶瓷绝缘子的内孔中的金属引线2。陶瓷绝缘子 包括带内孔的陶瓷体3、包覆在陶瓷体3外侧表面和内孔表面的陶瓷金属化 层4以及焊接在陶瓷体3的内孔表面的陶瓷金属化层4和金属引线2之间、 焊接在陶瓷体3的外侧表面的陶瓷金属化层4和金属底板1的孔之间的金属 焊料层5。金属焊料层5是银基焊料层，焊料为AgCu28合金。陶瓷金属化层4是 钼锰基陶瓷金属化层。陶瓷绝缘子的外侧表面是回转面，其形状公差小于等 于其公称直径的0.2倍。金属引线2为包铜线，有6根，其直径为0.9mm。 陶瓷绝缘子含AL203的重量比> 60%。实施例2。 一种电子元器件的陶瓷绝缘子封装外壳，如图2所示。其陶 瓷绝缘子包括带内孔的陶瓷体3、包覆在陶瓷体3外侧表面和内孔表面的陶 瓷金属化层4以及焊接在陶瓷体3的内孔表面的陶瓷金属化层4和金属引线 2之间、焊接在陶瓷体3的外侧表面的陶瓷金属化层4和金属壳体7上的孔 之间的金属焊料层5。金属引线为铜线，有10根，其直径为l.Omm。陶瓷绝缘子含AL203的 重量比>60%。余同实施例1。实施例1和2既有简单的结构、形状和加工工艺，又有良好的机械强度、 绝缘强度、耐压强度以及耐机械冲击和高低温冲击性能，可靠性和使用寿命 也有较大提高。它可广泛推广应用于各种分立器件、集成电路等电子元器件 管芯、芯片的封装中。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子元器件的陶瓷绝缘子封装外壳，包括金属底板、焊接在金属底板上的金属壳体、焊接在金属壳体或金属底板的孔中的陶瓷绝缘子以及焊接在陶瓷绝缘子的内孔中的金属引线，其特征在于陶瓷绝缘子包括带内孔的陶瓷体以及包覆在陶瓷体外侧表面和内孔表面的陶瓷金属化层，陶瓷体内孔表面的陶瓷金属化层和金属引线之间、陶瓷体外侧表面的陶瓷金属化层和金属壳体或金属底板的孔之间为金属焊料层。

【技术特征摘要】
1. 一种电子元器件的陶瓷绝缘子封装外壳，包括金属底板、焊接在金属底板上的金属壳体、焊接在金属壳体或金属底板的孔中的陶瓷绝缘子以及焊接在陶瓷绝缘子的内孔中的金属引线，其特征在于陶瓷绝缘子包括带内孔的陶瓷体以及包覆在陶瓷体外侧表面和内孔表面的陶瓷金属化层，陶瓷体内孔表面的陶瓷金属化层和金属引线之间、陶瓷体外侧表面的陶瓷金属化层和金属壳体或金属底板的孔之间为金属焊料层。2. 按照权利要求1所述的电子元...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑学军，
申请(专利权)人：青岛凯瑞电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：95[中国|青岛]