电子元器件的金属-陶瓷绝缘子封装外壳制造技术

一种电子元器件的金属－陶瓷绝缘子封装外壳，属于电子元器件封装技术。包括金属底板、固定在金属底板上的金属壳体、焊接在金属壳体或金属底板的孔中的陶瓷绝缘子以及焊接在陶瓷绝缘子的孔中的金属引线。陶瓷绝缘子的轴向一端或两端焊接金属片，该金属片焊接在陶瓷绝缘子的轴向一端或两端以及金属引线上。金属壳体或金属底板的外面环绕陶瓷绝缘子带有环槽。金属片的厚度在０．０１～３．００ｍｍ之间。它气密性好，不易被气体侵入腐蚀。机械强度高，耐机械冲击和高低温冲击。绝缘强度、耐压强度等电器性能好。电子元器件的可靠性和使用寿命有较大提高。可广泛应用于各种分立器件、集成电路等电子元器件管芯、芯片的封装中。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种电子元器件的金属－陶瓷绝缘子封装外壳，包括金属底板、焊接在金属底板上的金属壳体、焊接在金属壳体或金属底板的孔中的陶瓷绝缘子以及焊接在陶瓷绝缘子的孔中的金属引线，其特征在于陶瓷绝缘子的轴向一端或两端焊接金属片，该金属片焊接在陶瓷绝缘子的轴向一端或两端以及金属引线上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郑学军，
申请(专利权)人：青岛凯瑞电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：95[中国|青岛]