半导体装置的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种半导体装置的制造方法。在半导体装置的测试步骤中可重现且稳定地测量半导体装置的电气特性。探针引脚包括第一柱塞、第二柱塞、清洁轴、第一线圈弹簧和第二线圈弹簧。通过第二线圈弹簧允许容纳在第一柱塞的内部的清洁轴进出通过第一柱塞的接触部的尖端，由此去除附着到接触部的尖端的焊料刮屑。第一柱塞由缠绕在第一柱塞的外侧面上和在第二柱塞的外侧面上的第一线圈弹簧电耦接到第二柱塞。

【技术实现步骤摘要】
半导体装置的制造方法相关申请的交叉引用包括说明书、附图和摘要的2015年12月4日提交的日本专利申请No.2015-237182的公开内容通过引用全部并入本文中。
本专利技术涉及用于制造半导体装置的技术，优选地用于包括使用具有多个探针引脚的IC测试插座或具有多个探针引脚的探针卡来测试半导体集成电路(IC)的电气特征的步骤的半导体装置制造。
技术介绍
日本未审查专利申请公布No.2006-343113描述了具有旋转被按压到端子的探针引脚的旋转机构的半导体测试仪。旋转机构包括设置在探针引脚的侧面上的螺旋状突起、设置在外壳的内侧面上并且与突起配合的螺旋状凹槽以及附接到探针的后端并且在将探针引脚从外壳推出的方向上偏置探针引脚的弹簧部件。
技术实现思路
在半导体装置的分选步骤中，当测试半导体装置的电气特性时，涂覆有高导电性的硬镀敷膜的具有接触部的探针引脚一般地用作用于提升接触性能的工具。然而，当使得探针引脚反复地与设置在半导体装置上的外端子接触时，构成外端子的金属的刮屑粘附到接触部的尖端，引起接触电阻的改变和不良接触。在现有技术中，停止测试仪的操作，使用金属刷或清洁片材清洁接触部的尖端，由此规律地去除附着到接触部的尖端的金属刮屑。然而，因为停止了测试仪操作，这个方法降低了测试仪的操作效率并且需要许多时间和工作。将从附图和本说明书的描述中阐明其它问题和新颖的特征。根据一个实施例，使得探针引脚接触半导体装置的外端子以测试半导体装置的电气特性，所述探针引脚包括第一柱塞、第二柱塞、清洁轴、第一线圈弹簧和第二线圈弹簧。第一柱塞是构成探针引脚的上部的中空结构并且具有与外端子接触的接触部。第二柱塞是与所述第一柱塞分离地构成探针引脚的下部的中空结构，并且在与第一柱塞相对的一侧的端部处具有底部。清洁轴被容纳在第一柱塞的内部，并且部分地从接触部的尖端突出。第一线圈弹簧缠绕在第一柱塞的外侧面上和第二柱塞的外侧面上，并且将第一柱塞电耦接到第二柱塞。第二线圈弹簧被容纳在第一柱塞的内部和第二柱塞的内部，同时被保持在清洁轴和第二柱塞的底部之间。清洁轴的部分进出通过接触部的尖端，由此附着到接触部的尖端的金属刮屑被去除。根据实施例，半导体装置的电气特性能够在半导体装置的测试步骤中被可重现且稳定地测量。附图说明图1是一个实施例的半导体装置的主要部分截面图。图2是实施例的IC测试插座的示意性透视图。图3是以放大的方式例示IC测试插座的部分的截面图，该IC测试插座中插入有实施例的半导体装置。图4A、4B和4C示出了实施例的探针引脚，其中图4A是不与外端子接触的探针引脚的示意图，图4B是不与外部端子接触的探针引脚的截面图，图4C是与外部端子接触的探针引脚的截面图。图5A和5B示出了实施例的第一柱塞，其中图5A是与外端子接触的第一柱塞的放大方式的截面图，图5B是在第一柱塞已与外端子接触之后的第一柱塞的放大方式的截面图。图6是要解释实施例的第一和第二线圈弹簧中的每一个线圈弹簧的弹簧压力的探针引脚的截面图。图7是要解释实施例的第二线圈弹簧的固定的样子的探针引脚的截面图。图8A和8B每个都是要解释实施例的第一柱塞和清洁轴之间的间距的探针引脚的部分的截面图，其中图8A是以放大的方式例示不与外端子接触的探针引脚的部分的截面图，图8B是以放大的方式例示与外端子接触的探针引脚的部分的截面图。图9是要解释实施例的第一柱塞和清洁轴中的每个的材料的例示探针引脚的部分的透视图。图10A和10B示出了实施例的探针引脚，其中图10A是以放大的方式例示不与外端子接触的探针引脚的部分的截面图，图10B是以放大的方式例示与外端子接触的探针引脚的部分的截面图。图11是解释实施例的探针引脚的顺序操作的流程图。图12包括解释实施例的探针引脚的顺序操作的截面图。图13包括解释实施例的探针引脚的顺序操作的截面图。图14A和14B每个都是要解释粘附到实施例的第一柱塞的接触部的尖端的焊料刮屑的探针引脚的截面图，其中图14A是以放大的方式例示焊料刮屑所附着到的接触部的尖端的截面图，图14B是以放大的方式例示已从其去除一些焊料刮屑的接触部的尖端的截面图。图15包括要解释探针引脚的顺序操作的实施例的探针引脚的截面图。图16A和16B每个都是要解释粘附到实施例的第一柱塞的接触部的尖端的焊料刮屑的探针引脚的截面图，其中图16A是以放大的方式例示焊料刮屑所附着到的接触部的尖端的截面图，图16B是以放大的方式例示已从其去除一些焊料刮屑的接触部的尖端的截面图。图17包括例示要解释实施例的清洁轴的运动的探针引脚的部分的截面图。图18是例示实施例的探针引脚的部分的透视图。图18A、18B和18C是例示实施例的清洁轴的各种形状的侧视图。图19A、19B、19C和19D是例示实施例的第一柱塞的接触部的各种形状的透视图。图20A和20B是实施例的BGA型半导体装置的测试步骤中电气特性的测量示例的示意性例示，其中图20A是例示半导体装置整体的示意图，图20B是以放大的方式例示外端子和探针引脚中的每一个的部分的截面图。图21A和21B是实施例的QFP型半导体装置或SOP型半导体装置的测试步骤中电气特性的测量示例的示意性例示，其中图21A是例示半导体装置整体的示意图，图21B是以放大的方式例示外端子和探针引脚中的每个的部分的截面图。图22A和22B是实施例的QFN型半导体装置的测试步骤中电气特性的测量示例的示意性例示，其中图22A是例示半导体装置整体的示意图，图22B是以放大的方式例示外端子和探针引脚中的每个的部分的截面图。图23是解释设置在实施例的变型的探针卡中的探针引脚的截面图。图24A是未应用实施例的先前的探针引脚的截面图，图24B是以放大的方式例示该探针引脚的端部部分的透视图。具体实施方式尽管为了方便，必要时可在多个部分或实施例中分开地描述下列实施例，但是除了特别限定的情况以外，它们并非彼此不相关，并且处于一个是另一个的部分或全部的变型、详细解释、补充解释等的关系中。在下列实施例中，当提到要素的数字(包括数目、数值、数量和范围)时，该数字不限于指定的数字，除了特别限定的情况和该数字原理上清楚地限于指定的数字的情况之外。换言之，数字可以不小于或不大于指定的数字。在下列实施例中，将认识到的是，实施例的构成要素(包括要素步骤)不一定是不可或缺的，除了特别限定的情况以及构成要素原理上很可能不可或缺的情况以外。将认识到的是，术语“由A组成”、“由A构成”、“具有A”或“包括A”不旨在排除要素A之外的任何要素，除了例如要素A被特别地限定成是排他的情况以外。类似地，在下列实施例中，当描述构成要素的形状、位置关系等时，应包括与这样的形状等实质上紧密关联或类似的任何配置，除了特别限定的情况和该配置原理上可能不被包括的情况以外。这同样适用于每个数值和范围。在下列实施例中使用的附图中，为了更好的可视性可将特别的位置例示成相对大的，以及为了更好的可视性截面图可以不加阴影。在用于解释下列实施例的所有附图中，具有相同功能的部件由相同的附图标记指代，并且省略重复的描述。下文中，根据附图详细描述本专利技术的一个实施例。对要解决的问题的详细描述本专利技术的专利技术人已经研究了未应用本实施例的先前的探针引脚的结构和问题，这可能更加澄清了本实施例的探针的结构。以下使本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制造半导体装置的方法，所述方法包括如下步骤：(a)设置半导体装置，所述半导体装置具有半导体芯片和多个外端子，每个半导体芯片都具有半导体集成电路，所述多个外端子中的每个都电耦接到所述半导体集成电路；以及(b)使得探针引脚接触所述外端子中的每个，以测量所述半导体集成电路的电气特性，所述探针引脚包括：(i)中空构造的第一柱塞，所述第一柱塞构成所述探针引脚的上部，并且具有与所述外端子接触的接触部；(II)中空构造的第二柱塞，所述第二柱塞与所述第一柱塞分离且构成探针引脚的下部，并且在与所述第一柱塞相对的一侧的端部处具有底部；(iii)清洁轴，所述清洁轴容纳在所述第一柱塞的内部，并且部分地从所述接触部的尖端突出；(iv)第一线圈弹簧，所述第一线圈弹簧缠绕在所述第一柱塞的外侧面上和所述第二柱塞的外侧面上，并且将所述第一柱塞电耦接到所述第二柱塞；以及(v)第二线圈弹簧，所述第二线圈弹簧容纳在所述第一柱塞的内部和所述第二柱塞的内部，同时被保持在所述清洁轴和所述第二柱塞的底部之间，其中在所述清洁轴的部分进出通过所述接触部的尖端时，去除附着到所述接触部的尖端的异物。

【技术特征摘要】
2015.12.04 JP 2015-2371821.一种制造半导体装置的方法，所述方法包括如下步骤：(a)设置半导体装置，所述半导体装置具有半导体芯片和多个外端子，每个半导体芯片都具有半导体集成电路，所述多个外端子中的每个都电耦接到所述半导体集成电路；以及(b)使得探针引脚接触所述外端子中的每个，以测量所述半导体集成电路的电气特性，所述探针引脚包括：(i)中空构造的第一柱塞，所述第一柱塞构成所述探针引脚的上部，并且具有与所述外端子接触的接触部；(II)中空构造的第二柱塞，所述第二柱塞与所述第一柱塞分离且构成探针引脚的下部，并且在与所述第一柱塞相对的一侧的端部处具有底部；(iii)清洁轴，所述清洁轴容纳在所述第一柱塞的内部，并且部分地从所述接触部的尖端突出；(iv)第一线圈弹簧，所述第一线圈弹簧缠绕在所述第一柱塞的外侧面上和所述第二柱塞的外侧面上，并且将所述第一柱塞电耦接到所述第二柱塞；以及(v)第二线圈弹簧，所述第二线圈弹簧容纳在所述第一柱塞的内部和所述第二柱塞的内部，同时被保持在所述清洁轴和所述第二柱塞的底部之间，其中在所述清洁轴的部分进出通过所述接触部的尖端时，去除附着到所述接触部的尖端的异物。2.根据权利要求1所述的方法，其中当所述外端子不与所述探针引脚接触时，所述清洁轴的部分从所述接触部的尖端突出。3.根据权利要求1所述的方法，其中当所述外端子不与所述探针引脚接触时，所述清洁轴的部分从所述接触部的尖端突出，以及其中当从所述接触部的尖端突出的所述清洁轴的所述部分被从所述接触部的尖端推入所述第一柱塞的内部中时，所述清洁轴的所述部分与所述接触部的内侧面接触。4.根据权利要求1所述的方法，其中当所述外端子电耦接到所述探针引脚时，所述清洁轴不从所述接触部的尖端突出。5.根据权利要求1所述的方法，步骤(b)进一步包括如下步骤：(b1)设置具有所述探针引脚的测量插座，其中所述探针引脚每个都具有...

【专利技术属性】
技术研发人员：鵜口福巳，
申请(专利权)人：瑞萨电子株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP