一种电路基板装载装置制造方法及图纸
【技术实现步骤摘要】
一种电路基板装载装置
本专利技术属于混合集成电路生产线中的自动化生产设备
，具体涉及一种电路基板装载装置。
技术介绍
目前，混合集成电路组装生产过程中基板组装系列环节仍然停留在手工操作，如手工夹取基板涂覆助焊剂，基板手动入壳组装等，市场无成熟的自动化设备提供技术支持。由于是人工操作，容易出现基板夹伤、漏涂覆助焊剂，助焊剂量不均匀，基板磕碰等情况，操作过程因人而异，一致性较差，效率较低，影响产品质量稳定性和可靠性。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种电路基板装载装置，通过自动控制模块控制机械臂动作，完全取代手工操作，减少人为因素，保证产品质量一致性和稳定性，并提高生产效率。为实现上述目的，本专利技术采用了以下技术方案：一种电路基板装载装置，包括工作台及安装于工作台上的助焊涂覆平台，所述工作台上设有呈水平方向平行布置的基板输送轨道和管壳输送轨道，所述基板输送轨道上设有与其滑动配合的电路基板载具，所述管壳输送轨道上设有与其滑动配合的管壳载具，所述工作台的端部设有用于移动电路基板并将基板进行助焊剂涂覆的涂覆移动装置。作为上述技术方案的进一步改进：所述涂覆移动装置包括固定于工作台上的支座及与支座转动连接的机械臂，所述机械臂的前端设有用于实施电路基板装载的机械结构架，所述机械结构架通过转轴与机械臂转动连接，所述机械结构架上设有用于图像采集的下视相机和用于吸附电路基板的吸附装置。所述吸附装置包括吸嘴及刻度调节尺，所述吸嘴通过固定块固定于刻度调节尺的下侧，所述固定块上安装有与所述吸嘴相连通的气管，所述刻度调节尺通过设置其上侧的连接端与机械结构架固定连接。所述助焊...
【技术保护点】
一种电路基板装载装置，其特征在于：包括工作台（1）及安装于工作台（1）上的助焊涂覆平台（2），所述工作台（1）上设有呈水平方向平行布置的基板输送轨道（11）和管壳输送轨道（12），所述基板输送轨道（11）上设有与其滑动配合的电路基板载具（3），所述管壳输送轨道（12）上设有与其滑动配合的管壳载具（4），所述工作台（1）的端部设有用于移动电路基板并将基板进行助焊剂涂覆的涂覆移动装置。
【技术特征摘要】
1.一种电路基板装载装置，其特征在于：包括工作台（1）及安装于工作台（1）上的助焊涂覆平台（2），所述工作台（1）上设有呈水平方向平行布置的基板输送轨道（11）和管壳输送轨道（12），所述基板输送轨道（11）上设有与其滑动配合的电路基板载具（3），所述管壳输送轨道（12）上设有与其滑动配合的管壳载具（4），所述工作台（1）的端部设有用于移动电路基板并将基板进行助焊剂涂覆的涂覆移动装置。2.根据权利要求1所述的电路基板装载装置，其特征在于：所述涂覆移动装置包括固定于工作台（1）上的支座（5）及与支座（5）转动连接的机械臂（6），所述机械臂（6）的前端设有用于实施电路基板装载的机械结构架（7），所述机械结构架（7）通过转轴（8）与机械臂（6）转动连接，所述机械结构架（7）上设有用于图像采集的下视相机（71）和用于吸附电路基...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱仁贤，曾辉，刘海洋，张小龙，王腾，郑静，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第四十三研究所，
类型：发明
国别省市：安徽,34
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