一种焊带预处理设备制造技术

本发明专利技术提供了一种焊带预处理设备，包括安装在基板工作台上的各部件，分别为：料盘卷送料机构、用于清洗焊带的真空反应腔体和拉取剪裁机构，焊带料盘通过旋转主轴安装在大扭矩电机上，焊带通过拉取剪裁机构进行拉取，拉取过程中通过真空反应腔体进行等离子清洗，拉取剪裁机构通过伺服电机驱动拉取线性滑台及夹取气爪将焊带拉到设定位置后进行裁剪。本发明专利技术的焊带预处理设备，采用射频等离子技术，对铅锡合金焊带进行清洗，去除材料表面的污染物，提高了产线自动化程度和生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种焊带预处理设备
本专利技术涉及真空建筑玻璃金属化层与铅锡合金的焊接工艺
，具体涉及一种焊带预处理设备，是用于焊接玻璃金属化层与铅锡合金的设备(简称等离子清洗布焊机)的一部分。
技术介绍
目前，在真空建筑玻璃生产工艺中铅锡合金的排布点焊均采用手工生产,自动化程度及生产效率低,生产的产品一致性差；由于人为参与因素，容易产生静电损伤及二次污染。
技术实现思路
本专利技术提出一种焊带预处理设备，以解决现有技术中因手工生产带来的自动化程度低、生产效率低、产品一致性较差等问题。本专利技术的技术方案是这样实现的：一种焊带预处理设备，包括安装在基板工作台上的各部件，分别为：料盘卷送料机构，包括：焊带料盘、旋转主轴和第一电机，所述焊带料盘通过所述旋转主轴安装在所述电机上；用于清洗焊带的真空反应腔体，设于料盘卷送料机构之后；所述真空反应腔体包括：反应盒、盖在反应盒上方的上盖、用于控制上盖活动的提升气缸、直线导轨、设于反应盒内的等离子清洗设备；上盖通过支架与直线导轨滑动配合，所述上盖上设有真空计和进气孔；所述焊带在所述反应盒内清洗；拉取剪裁机构，包括：第二电机，线性滑台，用于拉取焊带的夹取气爪，用于固定焊带的夹紧装置，用于剪切焊带的剪切装置，以及分别驱动夹紧装置和剪切装置的多个气缸；所述夹紧装置和所述剪切装置并列设置，焊带穿过所述夹紧装置和所述剪切装置，夹取气爪固定于所述线性滑台上，第二电机驱动线性滑台和夹取气爪拉取焊带。本专利技术的有益效果如下：1、本专利技术的焊带预处理设备，采用射频等离子技术，对铅锡合金焊带进行清洗，去除材料表面的污染物，提高了产线自动化程度和生产效率。2、与现有技术相比，人工添加助焊剂无法控制用量，含有助焊剂的铅锡合金焊带在焊接过程中产生的微量烟雾对工作人员的身体会产生一定的伤害，而本专利技术的焊带预处理设备，有效减少助焊剂的使用，减少了该工艺对工作人员人身的伤害。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是实施例中等离子清洗布焊机中整体结构示意图；图2是实施例中焊带预处理设备的侧视图；图3是实施例中料盘卷送料机构的结构示意图；图4是实施例中焊带拉取剪裁机构的结构示意图；图5是实施例中焊带搬运机构的结构示意图；图6是实施例中一号位玻璃X-Y向传输机构的结构示意图；图7是实施例中点焊切边机构的结构示意图；图8是实施例中真空反应腔体的结构示意图；图9是实施例中助焊剂涂覆机构的结构示意图；图10是实施例中玻璃X向定位挡停机构的侧视图；图11是实施例中玻璃X向定位挡停机构的立体图；图12是实施例中二号位玻璃Y向提升旋转机构的结构示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。如图1、2、3、4和8所示，为实施例中焊带预处理设备以及各部件的结构示意图。实施例中焊带预处理设备，包括安装在基板工作台上的各部件，分别为：料盘卷送料机构1，用于清洗焊带的真空反应腔体2和拉取剪裁机构4，其中，料盘卷送料机构1，包括：焊带料盘11、旋转主轴12和第一电机10，所述焊带料盘11通过所述旋转主轴12安装在所述电机10上；用于清洗焊带的真空反应腔体2，设于料盘卷送料机构1之后；所述真空反应腔体2包括：反应盒16、盖在反应盒16上方的上盖13、用于控制上盖13活动的提升气缸14、直线导轨15、设于反应盒内的等离子清洗设备；上盖13通过支架与直线导轨15滑动配合，所述上盖13上设有真空计17和进气孔18；所述焊带在所述反应盒内清洗；所用设于反应盒内的等离子清洗部件为现有技术；拉取剪裁机构4，包括：第二电机，线性滑台23，用于拉取焊带的夹取气爪24，用于固定焊带的夹紧装置，用于剪切焊带的剪切装置，以及分别驱动夹紧装置和剪切装置的多个气缸；所述夹紧装置和所述剪切装置并列设置，焊带穿过所述夹紧装置和所述剪切装置，夹取气爪24固定于所述线性滑台23上，第二电机驱动线性滑台23和夹取气爪24拉取焊带。如图4所示，为实施例中焊带拉取剪裁机构的结构示意图。实施例中夹紧装置包括上下设置的上夹板27和下夹板，剪切装置包括上下设置的切刀25和垫板26，气缸与上夹板27、下夹板、切刀25和垫板26一一对应；焊带在上夹板27和下夹板，切刀25和垫板26之间移动。如图9所示，是实施例中助焊剂涂覆机构的结构示意图。实施例中的焊带预处理设备，还包括：助焊剂涂覆机构3，设于真空反应腔体2与拉取剪裁机构4之间；助焊剂涂覆机构3包括：上下对称设置的两组布带传动装置和进液机构54；每组布带传动装置的结构左右对称，其包括：伺服驱动电机19、扭矩电机20、两组无尘布卷21、多个竖直方向错开设置的无尘布导向轮22；伺服驱动电机19和扭矩电机20分别控制两组无尘布卷21反方向转动，进而控制布带的行进；两组布带传动装置的两条布带在助焊剂涂覆机构3的中间位置形成一条水平通道供焊带穿过；设于通道中间的进液机构54包括：上下对称设置的两个液盒和用于分别驱动两个液盒上下活动的两个气缸，两条布带位于两个液盒之间，液盒内装有助焊剂。优选地，实施例中焊带料盘11为两个，二者并列套设在旋转主轴12上；相应地，每组布带传动装置包括两套并列设置的传动装置，两套传动装置之间的距离与两个焊带料盘11之间的距离相同；相应地，切刀25为两个，分别由各自的气缸驱动，与两条焊带行进的位置一一对应；相应地，夹取气爪24为两个，两个夹取气爪24之间的距离与两个焊带料盘11之间的距离相同。如图2所示，是实施例中焊带预处理设备的侧视图。实施例中的焊带预处理设备，还包括：结构与助焊剂涂覆机构3相同的焊带清理机构53，设于料盘卷送料机构1和真空反应腔体2之间，其液盒内为空，通过上下两条布带对焊带擦拭实现对焊带的初步清理。如图5所示，是实施例中焊带搬运机构的结构示意图。实施例焊带预处理设备，还包括：焊带搬运机构5，包括平行设置的两组搬运线性滑台33，两端分别配合设置在两组搬运线性滑台33上的预压直线导轨31，滑动设置在预压直线导轨31上的两组Z轴模组29，用于将焊带从所述线性滑台23上夹起的搬运气爪28，用于控制焊带尺寸的光栅尺30，以及驱动Z轴模组29在预压直线导轨31上滑动的直线电机32；搬运气爪28与Z轴模组29一一对应固定设置；光栅尺30设于所述预压直线导轨31上；预压直线导轨31带动Z轴模组29和搬运气爪28在搬运线性滑台33上运动；与预压直线导轨31平行设置的所述线性滑台23固设于两组搬运线性滑台33的前端，所述线性滑台23位于所述预压直线导轨31的下方。如图1所示，是实施例中等离子清洗布焊机中整体结构示意图。上述实施例中焊带预处理设备是等离子清洗布焊机的一部分，除去焊带预处理设备，等离子清洗布焊机还包括：一号位玻璃X-Y向传输机构6，包括：第一X向传输轮组、第一Y本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种焊带预处理设备，其特征在于，包括安装在基板工作台上的各部件，分别为：料盘卷送料机构(1)，包括：焊带料盘(11)、旋转主轴(12)和第一电机(10)，所述焊带料盘(11)通过所述旋转主轴(12)安装在所述电机(10)上；用于清洗焊带的真空反应腔体(2)，设于料盘卷送料机构(1)之后；所述真空反应腔体(2)包括：反应盒(16)、盖在反应盒(16)上方的上盖(13)、用于控制上盖(13)活动的提升气缸(14)、直线导轨(15)、设于反应盒内的等离子清洗设备；上盖(13)通过支架与直线导轨(15)滑动配合，所述上盖(13)上设有真空计(17)和进气孔(18)；所述焊带在所述反应盒内清洗；拉取剪裁机构(4)，包括：第二电机，线性滑台(23)，用于拉取焊带的夹取气爪(24)，用于固定焊带的夹紧装置，用于剪切焊带的剪切装置，以及分别驱动夹紧装置和剪切装置的多个气缸；所述夹紧装置和所述剪切装置并列设置，焊带穿过所述夹紧装置和所述剪切装置，夹取气爪(24)固定于所述线性滑台(23)上，第二电机驱动线性滑台(23)和夹取气爪(24)拉取焊带。

【技术特征摘要】
1.一种焊带预处理设备，其特征在于，包括安装在基板工作台上的各部件，分别为：料盘卷送料机构(1)，包括：焊带料盘(11)、旋转主轴(12)和第一电机(10)，所述焊带料盘(11)通过所述旋转主轴(12)安装在所述电机(10)上；用于清洗焊带的真空反应腔体(2)，设于料盘卷送料机构(1)之后；所述真空反应腔体(2)包括：反应盒(16)、盖在反应盒(16)上方的上盖(13)、用于控制上盖(13)活动的提升气缸(14)、直线导轨(15)、设于反应盒内的等离子清洗设备；上盖(13)通过支架与直线导轨(15)滑动配合，所述上盖(13)上设有真空计(17)和进气孔(18)；所述焊带在所述反应盒内清洗；拉取剪裁机构(4)，包括：第二电机，线性滑台(23)，用于拉取焊带的夹取气爪(24)，用于固定焊带的夹紧装置，用于剪切焊带的剪切装置，以及分别驱动夹紧装置和剪切装置的多个气缸；所述夹紧装置和所述剪切装置并列设置，焊带穿过所述夹紧装置和所述剪切装置，夹取气爪(24)固定于所述线性滑台(23)上，第二电机驱动线性滑台(23)和夹取气爪(24)拉取焊带。2.根据权利要求1所述的焊带预处理设备，其特征在于，所述夹紧装置包括上下设置的上夹板和下夹板，所述剪切装置包括上下设置的切刀(25)和垫板(26)，气缸与上夹板(27)、下夹板、切刀(25)和垫板(26)一一对应；焊带在上夹板(27)和下夹板，切刀(25)和垫板(26)之间移动。3.根据权利要求1所述的焊带预处理设备，其特征在于，还包括：助焊剂涂覆机构(3)，设于真空反应腔体(2)与拉取剪裁机构(4)之间；所述助焊剂涂覆机构(3)包括：上下对称设置的两组布带传动装置和进液机构(54)；每组布带传动装置的结构左右对称，其包括：伺服驱动电机(19)、扭矩电机(20)、两组无尘布卷(21)、多个竖直方向错开设置的无尘布导向轮(22)；伺服驱动电机(19)和扭矩电机(20)分别控制两组无尘布卷(21)反方...

【专利技术属性】
技术研发人员：王大伟，苗岱，牛进毅，王伟乾，马良，师筱娜，马斌，刘虎，闫永娜，李凌宇，张海鹏，刘彦利，李永珍，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第二研究所，
类型：发明
国别省市：山西,14