一种用于半导体磨削台的清洁装置制造方法及图纸

本发明专利技术实施例提供一种用于半导体磨削台的清洁装置，包括升降动力总成、电机总成、转轴及清洁头；其中，升降动力总成包括气缸及连接板；电机总成包括电机座及电机，电机固定设置于电机座上；连接板的一端与气缸固定连接，另一端与电机座固定连接；转轴包括分别位于转轴两端的第一连接部及第二连接部，转轴还包括位于第一连接部与第二连接部之间的转轴中段，第一连接部与电机固定连接，第二连接部与清洁头配合连接，第二连接部用于使清洁头随转轴共同转动；清洁头具有清洁平面，用于与半导体磨削台的表面相接触。本发明专利技术实施例结构简单、使用方便，能有效清洁附着于磨削台表面的磨削残留物。

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体磨削台的清洁装置
本专利技术涉及半导体设备
，尤其涉及一种用于半导体磨削台的清洁装置。
技术介绍
半导体磨削需要借助于磨削台，例如，磨削减薄晶圆需要在陶瓷台表面进行。由于陶瓷台表面的清洁度会影响晶圆磨削的精度，因此，需要对陶瓷台表面进行清洁。目前，常用的对磨削台表面的清洁方法包括水冲方法和手动油石清洁方法。其中，水冲方法不能清洁掉附着在磨削台上面的磨削材料，清洁效果差；手动油石清洁方法也存在清洁效果差、耗费时间长的缺陷。可见，现有半导体磨削台的清洁方法存在清洁效果差的问题。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种用于半导体磨削台的清洁装置，以解决现有半导体磨削台的清洁方法存在清洁效果差的问题。本专利技术实施例提供了一种用于半导体磨削台的清洁装置，包括：升降动力总成、电机总成、转轴及清洁头；其中，所述升降动力总成包括气缸及连接板；所述电机总成包括电机座及电机，所述电机固定设置于所述电机座上；所述连接板的一端与所述气缸固定连接，另一端与所述电机座固定连接；所述转轴包括分别位于所述转轴两端的第一连接部及第二连接部，所述转轴还包括位于所述第一连接部与所述第二连接部之间的转轴中段，所述第一连接部与所述电机固定连接，所述第二连接部与所述清洁头配合连接，所述第二连接部用于使所述清洁头随所述转轴共同转动；所述清洁头具有清洁平面，用于与半导体磨削台的表面相接触。本专利技术实施例的清洁装置适用于半导体磨削设备中磨削台的清洁，通过升降动力总成灵活控制清洁头上下移动至与磨削台接触，并依靠电机总成控制清洁头转动以实现对磨削台的清洁，其结构简单、使用方便，能有效清洁附着于磨削台表面的磨削残留物。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对本专利技术实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获取其他的附图。图1是本专利技术实施例提供的清洁装置的整体结构示意图；图2是本专利技术实施例提供的清洁装置的转轴的结构示意图；图3是本专利技术实施例提供的清洁装置的清洁头弹性连接的结构示意图；图4是本专利技术实施例提供的清洁装置的连接架的结构示意图；图5是本专利技术实施例提供的清洁装置的清洁头的结构示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获取的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。如图1所示，一种用于半导体磨削台的清洁装置，包括：升降动力总成、电机总成、转轴及清洁头8；其中，升降动力总成包括气缸1及连接板3；电机总成包括电机座4及电机16，电机16固定设置于电机座4上；连接板3的一端与气缸1固定连接，另一端与电机座4固定连接；转轴包括分别位于转轴两端的第一连接部14及第二连接部10，转轴还包括位于第一连接部14与第二连接部10之间的转轴中段13，第一连接部14与电机16固定连接，第二连接部10与清洁头8配合连接，第二连接部10用于使清洁头8随转轴共同转动；清洁头8具有清洁平面9，用于与半导体磨削台的表面相接触。具体的，清洁头8可以是用油石加工而成的清洁头，油石是用磨料和结合剂等制成的固体磨具，其对于半导体磨削台如陶瓷台的清洁效果较好。具体的，连接板3可以直接与气缸1的活塞进行连接，也可以通过一垫块2与气缸1的活塞进行连接。具体的，第一连接部14可以通过联轴器15与电机16进行连接。半导体磨削过程中，会有基片残留物附着在磨削台上，若不对磨削台上的残留物及时进行清理，会影响基片表面加工精度。因此，在磨削基片之前要清洁磨削台，以提高磨削半导体材料的精度和效率。本专利技术实施例的清洁装置装配于半导体磨削台的上方，当需要对半导体磨削台进行清洁时，先启动气缸1，使气缸1的活塞做下降运动，随着气缸1的活塞下降，连接板3带动电机16、转轴及清洁头8共同下降，使清洁头8下降至半导体磨削台。在确保清洁头8的清洁平面9与半导体磨削台的表面相接触时，可以先将气缸1关闭，然后再启动电机16，电机16的转动带动转轴转动，清洁头8随转轴共同转动，旋转的清洁头8对半导体磨削台进行摩擦，从而使半导体磨削台表面的磨削材料附着物从半导体磨削台表面脱离，达到清洁的目的。待半导体磨削台清洁完毕后，可以将清洁装置进行归位，具体过程为：将电机16关闭，并开启气缸1，使气缸1的活塞做上升运动，随着气缸1的活塞上升，连接板3带动电机16、转轴及清洁头8共同上升。可见，本专利技术实施例的清洁装置结构简单、使用方便，能有效清洁附着于磨削台表面的磨削残留物。可选的，清洁头8可沿第二连接部10做平移运动，清洁头8与第二连接部10之间设置有限制清洁头8朝转轴中段13方向运动的弹性机构。由于半导体磨削台的表面附着有残留物，使得磨削台的表面并不是很平整。若清洁头8与磨削台为硬性接触，当残留物与磨削台之间的附着力较牢固时，不仅容易损坏清洁头8，还容易损坏磨削台。考虑到以上因素，为了更好地保护磨削台，本专利技术实施方式中，可以通过设置弹性机构，使清洁头8与第二连接部10之间的连接为弹性连接，清洁头8可以借助弹性机构的伸缩沿第二连接部10做平移运动。这样，清洁头8与磨削台之间的接触方式可以由硬性接触改进为弹性接触，具有保护清洁头8及磨削台的有益效果。此外，弹性接触的方式还可以灵活调节清洁头8与磨削台之间的摩擦力度，例如，当磨削台上的残留物较难去除时，可以控制气缸1将清洁头8下降的高度更低，这样，在弹性机构的作用下，清洁头8与磨削台之间的摩擦力将提高，有利于更轻松地将残留物去除。若磨削台上的残留物较易去除时，可以控制气缸1将清洁头8高度稍微抬高，以更好地保护磨削台。如图2至图4所示，本专利技术实施方式中，清洁头8与第二连接部10的弹性连接可以有至少以下两种具体的实现方式。第一种具体的实现方式为：第二连接部10外壁成型有圆弧面及平面，第二连接部10圆弧面的直径小于转轴中段13的直径，清洁头8开设有与第二连接部10外壁相配合的连接孔；弹性机构为弹簧18，弹簧18套于第二连接部10上，弹簧18一端抵接于转轴中段13，弹簧18另一端抵接于清洁头8。第二种具体的实现方式为：第二连接部10外壁成型有圆弧面及平面，第二连接部10圆弧面的直径小于转轴中段13的直径，清洁装置还包括连接架7，连接架7开设有与第二连接部10外壁相配合的连接孔19，清洁头8通过连接架7与第二连接部10配合连接；弹性机构为弹簧18，弹簧18套于第二连接部10上，弹簧18一端抵接于转轴中段13，弹簧18另一端抵接于连接架7。可选的，如图5所示，清洁头8具有多个凸台20，每个凸台20的表面形成清洁平面，每两个凸台20之间形成凹陷空间。本专利技术实施方式中，清洁头8可以具有多个凸台20以形成齿状的清洁头8，每两个凸台20之间的凹槽更加有利于清洁磨削台上的残留物。可选的，如图5所示，所有凸台20呈环形排布。本专利技术实施方式中，清洁头8所有的凸台20可以呈环形排布。可选的，如图1所示，清洁装置还包括轴承6及轴承座5，转轴中段13的外壁上套有轴承6，轴承6固定设置于轴承座本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于半导体磨削台的清洁装置，其特征在于，包括：升降动力总成、电机总成、转轴及清洁头；其中，所述升降动力总成包括气缸及连接板；所述电机总成包括电机座及电机，所述电机固定设置于所述电机座上；所述连接板的一端与所述气缸固定连接，另一端与所述电机座固定连接；所述转轴包括分别位于所述转轴两端的第一连接部及第二连接部，所述转轴还包括位于所述第一连接部与所述第二连接部之间的转轴中段，所述第一连接部与所述电机固定连接，所述第二连接部与所述清洁头配合连接，所述第二连接部用于使所述清洁头随所述转轴共同转动；所述清洁头具有清洁平面，用于与半导体磨削台的表面相接触。

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体磨削台的清洁装置，其特征在于，包括：升降动力总成、电机总成、转轴及清洁头；其中，所述升降动力总成包括气缸及连接板；所述电机总成包括电机座及电机，所述电机固定设置于所述电机座上；所述连接板的一端与所述气缸固定连接，另一端与所述电机座固定连接；所述转轴包括分别位于所述转轴两端的第一连接部及第二连接部，所述转轴还包括位于所述第一连接部与所述第二连接部之间的转轴中段，所述第一连接部与所述电机固定连接，所述第二连接部与所述清洁头配合连接，所述第二连接部用于使所述清洁头随所述转轴共同转动；所述清洁头具有清洁平面，用于与半导体磨削台的表面相接触。2.根据权利要求1所述的清洁装置，其特征在于，所述清洁头可沿所述第二连接部做平移运动，所述清洁头与所述第二连接部之间设置有限制所述清洁头朝所述转轴中段方向运动的弹性机构。3.根据权利要求2所述的清洁装置，其特征在于，所述第二连接部外壁成型有圆弧面及平面，所述第二连接部圆弧面的直径小于所述转轴中段的直径，所述清洁头开设有与所述第二连接部外壁相配合的连接孔；所述弹性机构为弹簧，所述弹簧套于所述第二连接部上，所述弹簧一端抵接于所述转轴中段，所述弹簧另一端抵接于所述清洁头。4.根据权利要求2所述的清洁装置，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：张景瑞，张文斌，李远航，殷子文，王欣，刘宇光，杨超，
申请(专利权)人：北京中电科电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11