一种用于球头型半导体元器件封装的装置制造方法及图纸
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体元器件加工
，尤其涉及一种用于球头型半导体元器件封装的装置。
技术介绍
如图1所示，在已有的封装方式中，球头型半导体元器件的封装需要两道封装工艺，首先在带有芯片的支架上，使用点胶机滴胶，将反射腔填满，这是芯片保护胶，然后将定制的球头透镜使用吸嘴安放在器件顶部中心位置，最后进入高温烤箱，使胶水反应固化。目前的技术具有如下缺陷：1.需要两道工艺才能封装成为球头型器件，效率很慢；2.第二道工艺加盖球头透镜，透镜与底部胶水之间容易产生气泡；3.加盖球头透镜的工艺，球头透镜容易发生移位，导致芯片中心与球头中心产生位置偏差；4.芯片保护胶水与球头透镜胶体材质不同，长期使用容易产生分层。
技术实现思路
本技术提供了一种用于球头型半导体元器件封装的装置，包括支架、网体，所述支架设有多个反射腔，工作时，所述网体的开孔位置与所述支架的反射腔的位置对应，所述支架位于所述网体下方，该装置还包括用于将胶水刮入所述反射腔和所述网体的开孔的刮刀。作为本技术的进一步改进，该装置还包括用于烘烤所述支架的烤箱。作为本技术的进一步改进，该装置还包括用于驱动所述刮刀进行左右移动的驱动机构。作为本技术的进一步改进，该装置还包括用于将胶水中的气泡去除的抽真空机构。作为本技术的进一步改进，所述支架与所述网体为可拆式连接配合，所述网体的开孔呈阵列排布，所述网体采用钢材料制成。本技术的有益效果是：使用本技术的装置进行加工，封装的球头透镜一致性很好，良率高，适合大规模的生产。附图说明图1是目前技术的装置结构及封装工艺示意图。图2是本技术的装置结构及封装工艺示意图。具体实施方式如图2所示，本技...
【技术保护点】
一种用于球头型半导体元器件封装的装置，其特征在于：包括支架、网体，所述支架设有多个反射腔，工作时，所述网体的开孔位置与所述支架的反射腔的位置对应，所述支架位于所述网体下方，该装置还包括用于将胶水刮入所述反射腔和所述网体的开孔的刮刀。
【技术特征摘要】
1.一种用于球头型半导体元器件封装的装置，其特征在于：包括支架、网体，所述支架设有多个反射腔，工作时，所述网体的开孔位置与所述支架的反射腔的位置对应，所述支架位于所述网体下方，该装置还包括用于将胶水刮入所述反射腔和所述网体的开孔的刮刀。2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于：该装置还包括用于烘烤所述支架的烤箱。3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨娅，唐永成，周运华，张智，
申请(专利权)人：深圳连硕三悠自动化科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。