本实用新型公开了一种免灌胶防水高密度LED显示屏，包括箱体、底壳和LED集成封装显示模块，箱体上平铺安装有底壳，LED集成封装显示模块平铺安装在底壳上，且在底壳的背面沿着其边沿设有背面密封圈，在底壳的正面沿着LED集成封装显示模块的边沿...

本实用新型提出了一种防碰撞保护装置和带有防碰撞保护装置的LED显示屏，所述保护装置包括保护片、可旋转结构、固定轴、弹簧；固定轴安装在箱体内部，用于固定所述保护装置，箱体用于安装所需要保护的部件；可旋转结构一端绕固定轴旋转，另一端与保护片...

本发明提出了一种防碰撞保护装置和带有防碰撞保护装置的LED显示屏，所述保护装置包括保护片、可旋转结构、固定轴、弹簧；固定轴安装在箱体内部，用于固定所述保护装置，箱体用于安装所需要保护的部件；可旋转结构一端绕固定轴旋转，另一端与保护片连接...

本实用新型提供了一种用于球头型半导体元器件封装的装置，包括支架、网体，所述支架设有多个反射腔，工作时，所述网体的开孔位置与所述支架的反射腔的位置对应，所述支架位于所述网体下方，该装置还包括用于将胶水刮入所述反射腔和所述网体的开孔的刮刀。...

本发明公开了高钢性角度调整机构，包括角度调整板、安装在所述角度调整板两端的钢性柱以及套设在所述钢性柱上的固定板；所述钢性柱上该套设有滚珠固定器，所述滚珠固定器固定在所述固定板上；所述滚珠固定器顶部安装有顶板，微分头穿过顶板与所述钢性柱的...

本发明提供了一种用于球头型半导体元器件封装的装置及方法，该装置包括支架、网体，所述支架设有多个反射腔，工作时，所述网体的开孔位置与所述支架的反射腔的位置对应，所述支架位于所述网体下方，该装置还包括用于将胶水刮入所述反射腔和所述网体的开孔...

本实用新型公开了一种压力控制系统，包括控制器、连接该控制器的PLC、连接该PLC的压力控制比例阀以及连接所述压力控制比例阀的第一电磁阀和第二电磁阀；所述第一电磁阀通过输气管连接刮刀气缸，该刮刀气缸驱动刮刀；所述第二电磁阀通过输气管连接加...

本实用新型公开了一种LED封装印刷机，包括：机架、机架上的滑轨和卡在该滑轨上的工作台，该工作台上安装有外框，外框两侧有第二气缸；外框上方安装有平台，该平台上放置有LED基板；所述机架上安装有外罩，该外罩内安装有导轨，导轨上安装有刮刀机构...

本发明公开了一种LED封装印刷机以及LED封装方法，所述LED封装印刷机包括：机架、机架上的滑轨和卡在该滑轨上的工作台，该工作台上安装有外框，外框两侧有第二气缸；外框上方安装有平台，该平台上放置有LED基板；所述机架上安装有外罩，该外罩...

本实用新型适用于印刷领域，提供了真空印刷机，所述真空印刷机包括印刷滑台、机架电气柜、真空腔体、控制装置、抽真空装置及印刷装置，所述印刷滑台设于所述机架电气柜上，所述控制装置设于所述机架电气柜内，所述印刷装置设于所述机架电气柜的顶面一端、...