具有防涡流门扇的基板处理装置及其制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种具有防涡流门扇的基板处理装置及其制造方法，其可以防止用于开闭腔室主体的开口部的门扇中产生涡流。为此，本发明专利技术的基板处理装置包括：腔室主体(100)，以圆筒形状构成；门扇(200)，以曲面形状构成，以用于开闭所述腔室主体(100)的一侧开口部(110)；门扇开闭驱动部(300)，提供驱动力，该驱动力使所述门扇(200)沿相对于所述腔室主体(100)的外侧面垂直的方向移动，以在所述开口部(110)使所述门扇(200)开闭。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种具有防涡流门扇的基板处理装置及其制造方法，尤其涉及一种可防止为了处理基板而流入到腔室内部的气体因基板出入的门扇而生成涡流的具有防涡流门扇的基板处理装置及其制造方法。
技术介绍
通常，基板处理装置是在将基板装载于工艺腔室内部的状态下关闭门扇而密封内部之后，在安置于载放座的基板上利用工艺气体执行预定的处理工艺。半导体工艺中包括化学气相沉积工艺、等离子干式蚀刻工艺等，其中化学气相沉积工艺通过高频放电而分解气体状态的化合物，然后引发化学反应而在基板上形成薄膜，等离子干式蚀刻工艺则借助于等离子体状态的离子而蚀刻基板材料。在这些工艺中，如果注入到腔室内部的气体中产生涡流，则沉积和蚀刻的均匀度可能下降。而且，在用于执行作为半导体后处理工序的回流焊的设备中，在将气体注入到腔室内部而执行基板的处理的情况下，如果注入的气体中产生涡流，则基板的均匀度(Uniformity)也可能下降。图1为表示现有的基板处理装置的图。基板处理装置包括：圆筒形状的腔室主体10；门扇20，用于开闭形成在所述腔室主体10的一侧的开口部11；门扇开闭驱动部30，提供驱动力以使所述门扇20可以开闭所述开口部11；载放座40，用于安置基板W；升降销45，为了将基板W安置于所述载放座40上而进行升降；喷洒头50，喷洒气体以处理安置于所述载放座40上的基板W；排气口60，用于将腔室主体10内部的气体排出到外部。在由于所述开口部11和门扇20的存在而形成的空间(A部分)中，气体的流动并不完全，因此将会产生涡流。这样的涡流对基板处理后的均匀度产生消极影响。之所以如此形成A部分的空间，是因为门扇20以平板形状构成，为了将平板形状的门扇20紧贴于圆筒形状的腔室主体10而维持气密性，需要形成突出部12，该突出部12向形成有开口部11的腔室主体10的外侧突出。与所述突出部12接触的门扇20上具有用于维持气密性的密封件(未图示)。为了防止如上所述的由气体的涡流引起的问题，韩国公开专利第10-2006-0021136号公开了一种等离子真空设备。在所述韩国公开专利第10-2006-0021136号中，为了防止由基板投入口的空余空间引起的气体涡流现象，配备有与门扇阀连接的腔室内部的板。然而，根据这样的结构，配备于腔室内部的板需要在接触于腔室的内壁面的状态下上下移动，因此可能发生磨损引起的碎屑。另外，如果在与腔室的壁面接触的位置处配备有密封件，则存在密封件的磨损速率显著加快的问题。
技术实现思路
本专利技术是为了解决如上所述的诸问题而提出的，其目的在于提供一种可防止用于开闭腔室主体的开口部的门扇中产生涡流的基板处理装置及其制造方法。而且，本专利技术的目的在于提供一种可通过简化防涡流结构的门扇的构造及制造方法而节省制造成本的基板处理装置及其制造方法。用于实现如上所述的目的之本专利技术的一种基板处理装置，包括：腔室主体100，以圆筒形状构成；门扇200，以曲面形状构成，以用于开闭所述腔室主体100的一侧开口部110；门扇开闭驱动部300，提供驱动力，该驱动力使所述门扇200沿相对于所述腔室主体100的外侧面垂直的方向移动，以在所述开口部110使所述门扇200开闭。所述门扇200的曲率可以等于所述腔室主体100的曲率。所述门扇200的曲率可以大于所述腔室主体100的曲率。在所述门扇200中，朝向所述腔室主体100的内侧面可形成有凹陷的密封件插槽210，所述密封件插槽210插入有密封件220，当所述门扇200封闭所述开口部110时，所述密封件220紧贴于所述腔室主体100而维持气密性。所述门扇200以如下方式形成：在平板形状的板上加工出所述密封件插槽210，然后通过弯曲加工而形成为曲面。所述门扇开闭驱动部300可由如下驱动部构成：第一驱动部310，使所述门扇200沿相对于所述腔室主体100的外侧面垂直的方向移动；第二驱动部320，使所述门扇200沿相对于所述腔室主体100的外侧面平行的方向移动。本专利技术的一种基板处理装置的制造方法，用于制造包含如下构造要素的基板处理装置：腔室主体100，以圆筒形状构成；门扇200，以曲面形状构成，以用于开闭所述腔室主体100的一侧开口部110；门扇开闭驱动部300，提供驱动力，该驱动力使所述门扇200沿相对于所述腔室主体100的外侧面垂直的方向移动，以在所述开口部110使所述门扇200开闭，其中，根据如下步骤制造所述门扇200：步骤a，在平板形状的板上的朝向所述腔室主体100的内侧面形成凹陷的密封件插槽210；步骤b，通过弯曲加工而将形成有所述密封件插槽210的板成型为曲面；步骤c，将密封件220插入到所述密封件插槽210。所述步骤b的弯曲加工以如下方式执行：使所述门扇200的曲率等于所述腔室主体100的曲率。所述步骤b的弯曲加工以如下方式执行：所述门扇200的曲率大于所述腔室主体100的曲率。根据本专利技术，可防止用于执行基板处理的腔室主体的内部中产生气体涡流，从而可以提高工艺均匀度(Uniformity)。而且，将用于开闭腔室主体的开口部的门扇形成为曲面，以使门扇的曲率对应于圆筒形状的腔室主体的曲率，据此可以简化门扇开闭驱动部的构造。并且，在将密封件插槽形成于门扇的内侧面之后，通过弯曲加工而将门扇成型为曲面形状，从而可以使密封件插槽的加工变得容易。附图说明图1的(a)、(b)为表示现有的基板处理装置的水平剖面图和正立剖面图。图2的(a)、(b)为表示根据本专利技术的基板处理装置的水平剖面图和正立剖面图。图3的(a)、(b)为表示根据本专利技术的门扇得到弯曲加工之前的状态的平面图和正面图。图4为图3的A-A平面图。图5的(a)、(b)为表示图3的门扇得到弯曲加工之后的状态的平面图和正面图。符号说明10、100：腔室主体11、110：开口部20、200：门扇210：密封件插槽220：密封件30、300：门扇开闭驱动部310：第一驱动部320：第二驱动部40、400：载放座45、450：升降销50、500：喷洒头60、600：排气口具体实施方式以下，参考附图而对关于本专利技术的优选实施例的构造和作用进行详细说明。图2的(a)、(b)为表示根据本专利技术的基板处理装置的水平剖面图和正立剖面图。本专利技术的具有防涡流门扇的基板处理装置包括：腔室主体100，由圆筒形状构成；门扇200，由曲面形状构成，以开闭所述腔室主体100的一侧开口部110；门扇开闭驱动部300，用于提供驱动力本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有防涡流门扇的基板处理装置，包括：腔室主体(100)，以圆筒形状构成；门扇(200)，以曲面形状构成，以用于开闭所述腔室主体(100)的一侧开口部(110)；门扇开闭驱动部(300)，提供驱动力，该驱动力使所述门扇(200)沿相对于所述腔室主体(100)的外侧面垂直的方向移动，以在所述开口部(110)使所述门扇(200)开闭。

【技术特征摘要】
2014.11.21 KR 10-2014-01638031.一种具有防涡流门扇的基板处理装置，包括：
腔室主体(100)，以圆筒形状构成；
门扇(200)，以曲面形状构成，以用于开闭所述腔室主体(100)的一侧开口部(110)；
门扇开闭驱动部(300)，提供驱动力，该驱动力使所述门扇(200)沿相对于所述腔室主
体(100)的外侧面垂直的方向移动，以在所述开口部(110)使所述门扇(200)开闭。
2.如权利要求1所述的具有防涡流门扇的基板处理装置，其特征在于，所述门扇(200)
的曲率等于所述腔室主体(100)的曲率。
3.如权利要求1所述的具有防涡流门扇的基板处理装置，其特征在于，所述门扇(200)
的曲率大于所述腔室主体(100)的曲率。
4.如权利要求1所述的具有防涡流门扇的基板处理装置，其特征在于，在所述门扇
(200)中，朝向所述腔室主体(100)的内侧面形成有凹陷的密封件插槽(210)，所述密封件插
槽(210)中插入有密封件(220)，当所述门扇(200)封闭所述开口部(110)时，所述密封件
(220)紧贴于所述腔室主体(100)而维持气密性。
5.如权利要求4所述的具有防涡流门扇的基板处理装置，其特征在于，所述门扇(200)
以如下方式形成：
在平板形状的板上加工出所述密封件插槽(210)，然后通过弯曲加工而形成为曲面。
6.如权利要求1所述的具有防涡流门扇的基...

【专利技术属性】
技术研发人员：安贤焕，徐现模，郑同根，
申请(专利权)人：系统科技公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR