电化学试样封装装置及方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种电化学试样封装装置及方法，该装置包括管状模具和导线，待封试样位于管状模具中，待封试样的下端面与管状模具的下端面齐平，管状模具内设有导线定位装置，所述导线的一端去皮绕成螺旋弹簧状，形成弹性段，该弹性段与待封试样的上端面接触，所述导线的弹性段位于导线定位装置下方，所述导线的另一端穿过导线定位装置的通孔外伸出管状模具上端，所述导线定位装置与管状模具固定连接，所述导线定位装置设有缺口，用于连通导线定位装置的上下两侧，所述管状模具内充满镶嵌料，实现封装固化。其保证了试样与导线之间的电连接，稳定性好。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及材料分析测试领域，特别涉及一种电化学试样封装装置及方法。
技术介绍
电化学测试的数据输出主要是电位、电流、电阻等电信号，所以必须要求在溶液中只有被测试的试样面（也称工作电极）导电，其余非研究面均不能导电（所以要封装），但同时又要把电信号传递出来，所以要连接一根带绝缘皮的导线。传统的方法是用一个类似于饮料瓶盖类的模具，把样品先与导线连接起来（螺丝紧固，焊接，或者自然搭接等），非常小心的放在模具底部，放稳后，马上加入冷镶嵌料，等待固化。其缺点是：由于样品与导线采用自然搭接，容易断路，接触不良，且试样面由于浮力作用容易倾斜。
技术实现思路
本专利技术的目的在于针对现有技术的不足，提供一种电化学试样封装装置及方法，其保证了试样与导线之间的电连接，稳定性好，无需进行另外的焊接或其它连接，且保证试样面不倾斜，尤其适合于电化学腐蚀测试。本专利技术的目的是这样实现的：一种电化学试样封装装置，包括管状模具和导线，待封试样位于管状模具中，待封试样的下端面与管状模具的下端面齐平，管状模具内设有导线定位装置，所述导线的一端去皮绕成螺旋弹簧状，形成弹性段，该弹性段与待封试样的上端面接触，所述导线的弹性段位于导线定位装置下方，所述导线的另一端穿过导线定位装置的通孔外伸出管状模具上端，所述导线定位装置与管状模具固定连接，所述导线定位装置设有缺口，用于连通导线定位装置的上下两侧，所述管状模具内充满镶嵌料，实现封装固化。所述导线采用铜芯软导线。导线外护套与导线定位装置间隙配合，也可以相对进行位置调节。所述导线定位装置与管状模具过渡配合，形成固定。导线定位装置与管状模具之间紧紧挤压形成摩擦配合，在给导线定位装置轴向施力推拉时，可以使导线定位装置沿管状模具轴向移动，不给导线定位装置施力时，导线定位装置相对管状模具静止不动。所述导线定位装置设有沿轴向延伸的通孔，所述导线定位装置设有沿径向延伸的定位叶，所述导线定位装置的定位叶与管状模具内壁过渡配合，各定位叶之间形成用于连通导线定位装置的上下两侧的缺口。导线定位装置下端面的中心部设有圆柱凸起，该圆柱凸起的直径小于导线的弹性段的内径，对导线起导向的作用，防止导线发生偏斜。导线定位装置设置在模具内部中间位置，帮助导线竖向定位和保持导线处在模具中心。所述导线定位装置设有三个定位叶，三个定位叶环圆周均匀分布。所述定位叶的径向延伸端头设有用于与管状模具内壁接触配合的弧形。所述管状模具内的镶嵌料的下端面与待封试样的下端面以及管状模具的下端面均齐平。所述管状模具内的镶嵌料的上端面与管状模具的上端面齐平。管状模具采用普通pvc管。试样的形状不限，试样的外接圆尺寸不超过模具内径。待封试样的下端面与一定位板可拆卸地固定连接，管状模具的下端面支撑在该定位板上，使待封试样的下端面与管状模具的下端面始终保持齐平，都与平板贴合。管状模具内的镶嵌料固化后，将待封试样与定位板分离，使待封试样的下端面即试样面显露在外面。采用双面胶粘结试样表面与定位板，用于抵消浮力等因素造成的不稳当现象，使待封试样的下端面与管状模具的下端面始终保持齐平。管状模具内的镶嵌料固化后，将待封试样与定位板分离，使待封试样的下端面即试样面显露在外面。待封试样的下端面与一定位板通过双面胶粘接固定。所述定位板可以是玻璃板，树脂版，陶瓷板等平板。所述的双面胶为普通双面胶。一种电化学试样封装方法，包括如下步骤：（1）在平板上先粘一层双面胶，利用管状模具画定位圈，然后将试样放置在定位圈中心位置，同时利用双面胶粘结固定，然后安放管状模具，最后将铜芯软导线一端去皮绕成螺旋弹簧状，形成弹性段，另一端穿过导线定位装置外伸出管状模具上端，调整导线定位装置向模具底部移动，加强弹性段弹力，加强导线与试样的接触力，保证电连接；（2）称一定量的冷镶嵌粉倒入量杯中，再量取一定量的对应固化剂，缓慢倒入后轻轻搅拌混合，形成混合制剂，搅拌过程中避免搅拌气泡，然后将混合制剂抽入不带针头的注射器内，喷嘴朝上，如有气泡让气泡逸出，待用；（3）将注射器喷嘴置于模具内底部，缓缓由底部注入，当液面与模具持平时缓慢抽离注射器。镶嵌料为冷镶嵌粉与固化剂的混合，比例为：冷镶嵌粉/固化剂=0.8～1.2。本专利技术的有益效果是：由于本电化学试样封装装置，包括管状模具和导线，待封试样位于管状模具中，待封试样的下端面与管状模具的下端面齐平，管状模具内设有导线定位装置，所述导线的一端位于管状模具中，与待封试样的上端面接触，导线用于接触试样的一端去皮绕成螺旋弹簧状，形成弹性段，所述导线的弹性段位于导线定位装置下方，所述导线的另一端穿过导线定位装置的通孔外伸出管状模具上端，所述导线定位装置与管状模具固定连接，所述导线定位装置设有缺口，用于连通导线定位装置的上下两侧，所述管状模具内充满镶嵌料，实现封装固化。采用弹簧式绕法形成一定的弹性，调整导线定位装置向模具底部移动，使导线的弹性段压缩形成一定的弹力，保证了试样与导线的电连接。由于导线定位装置的定位叶与模具是压力摩擦固定，所以可以沿轴向调节其位置，可以在模具的轴向任意位置定位，同样导线定位装置与导线也是压力摩擦固定，也可以相对进行位置调节。通过导线定位装置至少可以保障导线定位装置以下的导线是竖直的，而非传统的倾斜状，竖直相对倾斜更有利于导线与试样的电连接，保证了装置整体的稳定性。待封试样的下端面与一定位板可拆卸地固定连接，管状模具的下端面支撑在该定位板上，使待封试样的下端面与管状模具的下端面始终保持齐平。管状模具内的镶嵌料固化后，将待封试样与定位板分离，使待封试样的下端面即试样面显露在外面。采用双面胶粘结试样表面与定位板，用于抵消浮力等因素造成的不稳当现象，使待封试样的下端面与管状模具的下端面始终保持齐平。管状模具内的镶嵌料固化后，将待封试样与定位板分离，使待封试样的下端面即试样面显露在外面。待封试样的下端面与定位板可拆卸地固定连接，可以保证在封装过程中尽可能避免镶嵌料的渗漏，并尽可能的保证的试样表面的原始状态。管状模具内的镶嵌料采用注射器由底部缓缓注入，可以尽可能的避免产生气泡现象。下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步说明。附图说明图1为本专利技术的电化学试样封装装置的结构示意图；图2为本专利技术的电化学试样封装装置的俯视图；图3为本专利技术的电化学试样封装装置的导线定位装置的结构示意图；图4为本专利技术的电化学试样封装装置的导线的结构示意图；图5为本专利技术的电化学试样封装装置封装时示意图。附图中，1为管状模具，2为导线，21为弹性段，3为导线定位装置，31为定位叶，32为通孔，33为缺口，4为待封试样，5为定位板。具体实施方式为进一步地了解本专利技术的
技术实现思路
，下面结合附图对本专利技术的具体实施方式作详细说明。参见图1至图5，一种电化学试样封装装置，包括管状模具1和导线2。所述导线采用铜芯软导线。管状模具采用普通pvc管。待封试样4位于管状模具中，待封试样的下端面与管状模具的下端面齐平，管状模具内设有导线定位装置3，所述导线的一端位于管状模具中，与待封试样的上端面接触，导线用于接触试样的一端去皮绕成螺旋弹簧状，形成弹性段21，所述导线的弹性段位于导线定位装置下方，所述导线的另一端穿过导线定位装置的通孔外伸出管状模具上端，所述导线定位装置与管状模具固定连接，所述导线定位装置设有本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电化学试样封装装置，其特征在于：包括管状模具和导线，待封试样位于管状模具中，待封试样的下端面与管状模具的下端面齐平，管状模具内设有导线定位装置，所述导线的一端去皮绕成螺旋弹簧状，形成弹性段，该弹性段与待封试样的上端面接触，所述导线的弹性段位于导线定位装置下方，所述导线的另一端穿过导线定位装置的通孔外伸出管状模具上端，所述导线定位装置与管状模具固定连接，所述导线定位装置设有缺口，用于连通导线定位装置的上下两侧，所述管状模具内充满镶嵌料，实现封装固化。

【技术特征摘要】
1.一种电化学试样封装装置，其特征在于：包括管状模具和导线，待封试样位于管状模具中，待封试样的下端面与管状模具的下端面齐平，管状模具内设有导线定位装置，所述导线的一端去皮绕成螺旋弹簧状，形成弹性段，该弹性段与待封试样的上端面接触，所述导线的弹性段位于导线定位装置下方，所述导线的另一端穿过导线定位装置的通孔外伸出管状模具上端，所述导线定位装置与管状模具固定连接，所述导线定位装置设有缺口，用于连通导线定位装置的上下两侧，所述管状模具内充满镶嵌料，实现封装固化。2.根据权利要求1所述的电化学试样封装装置，其特征在于：所述导线定位装置与管状模具过渡配合，形成固定。3.根据权利要求1或2所述的电化学试样封装装置，其特征在于：所述导线定位装置设有沿轴向延伸的通孔，所述导线定位装置设有沿径向延伸的定位叶，所述导线定位装置的定位叶与管状模具内壁过渡配合，各定位叶之间形成用于连通导线定位装置的上下两侧的缺口，导线外护套与导线定位装置的通孔间隙配合。4.根据权利要求3所述的电化学试样封装装置，其特征在于：所述导线定位装置设有三个定位叶，三个定位叶环圆周均匀分布。5.根据权利要求1所述的电化学试样封装装置，其特征在于：导线定位装置下端面的中心部设有圆柱凸起，该圆柱凸起的直径小于导线的弹性段的内径。6.根据权利要求1所述的电化学试样封装装置，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：王春光，王东哲，刘海定，苏中华，刘微，
申请(专利权)人：重庆材料研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：重庆;50