防水用基板开关以及防水用基板开关制造方法技术

本发明专利技术的防水用基板开关制造方法优选包括：(A)在基底板设置多个印刷电路板的步骤，其中在该印刷电路板的正面形成有上侧图案，在背面形成有下侧图案；(B)对印刷电路板的背面进行绝缘处理的步骤；(C)将设有圆顶孔的绝缘粘接膜热粘接到印刷电路板的正面而形成基板总成(PCB ASS'Y)的步骤；(D)在圆顶孔的两侧边缘部分将多个基板孔设置于基板总成的步骤；(E)将金属弹片以能够与上侧图案接触的方式安装于圆顶孔的步骤；(F)将具有比绝缘粘接膜的宽度更宽的宽度的顶部覆盖膜以覆盖圆顶孔的方式设置于基板总成的步骤；(G)在顶部覆盖膜的上部设置热塑性树脂，在热塑性树脂的上部设置上部夹具，在基板总成的下部设置下部夹具之后，利用上部夹具和下部夹具而对热塑性树脂进行热加压的步骤；(H)关于顶部覆盖膜，在通过(G)步骤而被赋予了流动性的热塑性树脂从顶部覆盖膜流向基板孔的过程中，使顶部覆盖膜的两端与基板总成的两侧面接触并折弯而插入基板孔，且将顶部覆盖膜通过热塑性树脂而热粘接到基板总成的上部和基板总成的两侧面的步骤；以及(I)在(H)步骤之后，将粘接有顶部覆盖膜的基板总成从基底板单个地分离的步骤。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及防水用基板开关(boardswitch)以及防水用基板开关制造方法，具体地，涉及能够将轻触开关的大小小型化的同时形成完全的防水结构的防水用基板开关以及防水用基板开关制造方法。
技术介绍
轻触开关在形成有一定的图案的端子的基板上搭载导电体弹性接头(contact)或弹性可动金属(其还被称为“金属弹片”)，通过将接头按下后放开，以用于向与接头连接的端子之间输入电信号或开闭电力。这样的轻触开关配置于MP3播放器、MP4播放器(视频播放器)、移动通信终端机、PDA等通信及信息处理装置等的键盘板或印刷电路板(PCB)，每次由使用者按下后放开时一次一次地反复管制端子之间的电信号或电力。近年来，随着移动通信终端机、PDA等便携通信及信息处理装置逐渐实现小型化及轻量化，也需要缩小使用于这些装置中的轻触开关的大小。以往产品的宽度x长度x厚度为4mm×4mm×0.5mm大小左右的轻触开关是这样制造而成的：制造在环氧板或酚醛板(主要使用环氧板)上连续印刷相同图案的开关端子的端子图案印刷电路板(PCB)，并由绝缘体涂布除了端子图案部位之外的剩余的部分，然后在端子图案上部配置接头，并由防尘罩(dustcover)罩住，将结合有接头的印刷电路板以各个接头为单位进行切割。在便携设备的厚度变薄的竞争中，需要与竞争公司之间存在哪怕是0.1mm的尺寸的差异，因此近年来对以宽度x长度x厚度为2mm×3mm×0.5mm的大小来将尺寸最小化的极小型轻触开关的需求越来越多。从而，在实际情况中，哪怕尺寸小0.1mm的产品，会使便携设备的厚度更薄，从而在产品的轻量化中成为重要的要素。图1中示出以往技术的轻触开关(10)的截面。如图1所示，轻触开关(10)由绝缘膜(11)、印刷电路板(12)、基座(13)、金属弹片(14)及顶部覆盖膜(16)构成。关于轻触开关(10)的大小，轻触开关(10)的大小越小，根据收纳有金属弹片(14)的基座(13)与以覆盖金属弹片(14)的方式设置于基座(13)的顶部覆盖膜(16)的粘接部分的厚度(TO)而其防水受到越大的影响。即，如图1所示，在顶部覆盖膜(16)的外廓不能准确地抵接于基座(13)的外廓的情况下，顶部覆盖膜(16)的外廓比基座(13)的外廓隔开T2间隔而配置，此时，顶部覆盖膜(16)与基座(13)的粘接厚度(T1)比预想的粘接厚度(T0)窄，导致粘接范围变小，因此导致防水功能较弱。由此，在因轻触开关(10)的反复使用而反复向顶部覆盖膜(16)施加力的情况下，在顶部覆盖膜(16)与基座(13)之间的不完全粘接部分发生翘起的可能性变高。由此，在以往的顶部覆盖膜(16)的情况下，随着轻触开关(10)的使用次数增加，难以将安装有金属弹片(14)的基座(13)的内部空间完全密封，从而当水进入安装有轻触开关(10)的电子产品时，难以完全地实现对印刷电路板(12)的防水。另外，存在如下问题：由于流入轻触开关(10)的湿气，会引发从印刷电路板(12)翘起的弹出现象，使各个部件变形或出现裂痕，而且还导致湿度灵敏度等级(MSL：MoistureSensitivityLevel)下降。此外，在将基座(13)与顶部覆盖膜(16)结合的工序中，难以以将误差限制在0.1mm以内的方式将基座(13)的外廓与顶部覆盖膜(16)的外廓彼此一致地结合。另外，轻触开关(10)的大小越小，金属弹片(14)的大小也越小，而当金属弹片(14)的大小变小时，由于产品的反复使用而导致金属弹片(14)容易损坏，由此导致金属弹片(14)的寿命下降，其结果引起产品的可靠性下降的问题，因此只能以有限的程度来减小金属弹片的大小。韩国公开专利第10-2005-0014359号中公开了手机的键盘开关用轻触开关。
技术实现思路
技术课题本专利技术的目的在于提供如下的防水用基板开关以及防水用基板开关制造方法：将设有印刷电路板和与印刷电路板电接触的金属弹片的部分密封，从而防止因异物及水分流入印刷电路板的接点部与金属弹片之间而导致电信号出现错误及故障等，由此提高可靠性。解决课题的手段本专利技术的第一实施例的防水用基板开关制造方法优选包括：(A)在基底板设置多个印刷电路板的步骤，其中在该印刷电路板的正面形成有上侧图案，在背面形成有下侧图案；(B)对印刷电路板的背面进行绝缘处理的步骤；(C)将设有圆顶孔的绝缘粘接膜热粘接到印刷电路板的正面而形成基板总成(PCBASS'Y)的步骤；(D)在圆顶孔的两侧边缘部分将多个基板孔设置于基板总成的步骤；(E)将金属弹片以能够与上侧图案接触的方式安装于圆顶孔的步骤；(F)将具有比绝缘粘接膜的宽度更宽的宽度的顶部覆盖膜以覆盖圆顶孔的方式设置于基板总成的步骤；(G)在顶部覆盖膜的上部设置热塑性树脂，在热塑性树脂的上部设置上部夹具，在基板总成的下部设置下部夹具之后，利用上部夹具和下部夹具而对热塑性树脂进行热加压的步骤；(H)关于顶部覆盖膜，在通过(G)步骤而被赋予了流动性的热塑性树脂从顶部覆盖膜流向基板孔的过程中，使顶部覆盖膜的两端与基板总成的两侧面接触并折弯而插入基板孔，且将顶部覆盖膜通过热塑性树脂而热粘接到基板总成的上部和基板总成的两侧面的步骤；以及(I)在(H)步骤之后，将粘接有顶部覆盖膜的基板总成从基底板单个地分离的步骤。在本专利技术的一实施例中，优选为，在(G)步骤中板形夹具设于顶部覆盖膜与热塑性树脂之间，防止在(H)步骤中金属弹片由于具有流动性的高温的热塑性树脂而损伤。在本专利技术的一实施例中，优选为，(A)步骤包括：(A1)在印刷电路板的正面对上侧图案的中央接点部进行第一次蚀刻的步骤；(A2)在(A1)步骤之后，对印刷电路板进行镀铜的步骤；以及(A3)在(A2)步骤之后，对印刷电路板的正面和背面进行第二次蚀刻，在印刷电路板的正面形成用于构成上侧图案的中央接点部和外周接点部，在印刷电路板的背面形成用于构成下侧图案的中央接点端子和外周接点端子的步骤，通过(A3)步骤，中央接点部比外周接点部更深地被蚀刻了与所镀的铜的厚度对应的深度，并且中央接点部与外周接点部呈阶梯状地形成于印刷电路板的正面。在本专利技术的一实施例中，优选为，在(H)步骤中，顶部覆盖膜覆盖圆顶孔，顶部覆盖膜的两端位于基板孔，通过热塑性树脂而在除了基板总成的背面之外的部分热粘接到基板总成，从而防止异物流入印刷电路板和金属弹片。在本专利技术的一实施例中，优选为，在(H)步骤中，顶部覆盖膜覆盖圆顶孔，顶部覆盖膜的两端位于基板孔，通过热塑性树脂而热粘接到基板总成的上部、基板总成的两侧面和基板总成的背面，从而防止异物流入印刷电路板和金属弹片。在本专利技术的一实施例中，优选为，在(E)步骤和(F)步骤之间，在金属弹片与顶部覆盖膜之间，在圆顶孔还设置凸台。在本专利技术的一实施例中，优选为，在(F)步骤和(G)步骤之间，在顶部覆盖膜的上部还设置凸台。此外，本专利技术的优选实施例的防水用基板开关优选为通过上述的防水用基板开关制造方法而制造的。另外，本专利技术的优选实施例的防水用基板开关的特征在于，该防水用基板开关包括：印刷电路板，在其正面形成有设有中央接点部和外周接点部的上侧图案，在背面形成有设有中央接点端子和外周接点端子的下侧图案；下侧覆盖膜，其设于印刷电路板的背面，使印刷电路板的背面绝缘；绝缘粘接膜，其具有设本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防水用基板开关制造方法，其特征在于，包括：(A)在基底板设置多个印刷电路板的步骤，其中在该印刷电路板的正面形成有上侧图案，在背面形成有下侧图案；(B)对所述印刷电路板的背面进行绝缘处理的步骤；(C)将设有圆顶孔的绝缘粘接膜热粘接到所述印刷电路板的正面而形成基板总成(PCB ASS'Y)的步骤；(D)在所述圆顶孔的两侧边缘部分将多个基板孔设置于所述基板总成的步骤；(E)将金属弹片以能够与所述上侧图案接触的方式安装于所述圆顶孔的步骤；(F)将具有比所述绝缘粘接膜的宽度更宽的宽度的顶部覆盖膜以覆盖所述圆顶孔的方式设置于所述基板总成的步骤；(G)在所述顶部覆盖膜的上部设置热塑性树脂，在所述热塑性树脂的上部设置上部夹具，在所述基板总成的下部设置下部夹具之后，利用所述上部夹具和所述下部夹具而对所述热塑性树脂进行热加压的步骤；(H)关于所述顶部覆盖膜，在通过所述(G)步骤而被赋予了流动性的热塑性树脂从所述顶部覆盖膜流向所述基板孔的过程中，使所述顶部覆盖膜的两端与所述基板总成的两侧面接触并折弯而插入到所述基板孔，且将所述顶部覆盖膜通过所述热塑性树脂而热粘接到所述基板总成的上部和所述基板总成的两侧面的步骤；以及(I)在所述(H)步骤之后，将粘接有所述顶部覆盖膜的所述基板总成从所述基底板单个地分离的步骤。...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.05.09 KR 10-2014-00555401.一种防水用基板开关制造方法，其特征在于，包括：(A)在基底板设置多个印刷电路板的步骤，其中在该印刷电路板的正面形成有上侧图案，在背面形成有下侧图案；(B)对所述印刷电路板的背面进行绝缘处理的步骤；(C)将设有圆顶孔的绝缘粘接膜热粘接到所述印刷电路板的正面而形成基板总成(PCBASS'Y)的步骤；(D)在所述圆顶孔的两侧边缘部分将多个基板孔设置于所述基板总成的步骤；(E)将金属弹片以能够与所述上侧图案接触的方式安装于所述圆顶孔的步骤；(F)将具有比所述绝缘粘接膜的宽度更宽的宽度的顶部覆盖膜以覆盖所述圆顶孔的方式设置于所述基板总成的步骤；(G)在所述顶部覆盖膜的上部设置热塑性树脂，在所述热塑性树脂的上部设置上部夹具，在所述基板总成的下部设置下部夹具之后，利用所述上部夹具和所述下部夹具而对所述热塑性树脂进行热加压的步骤；(H)关于所述顶部覆盖膜，在通过所述(G)步骤而被赋予了流动性的热塑性树脂从所述顶部覆盖膜流向所述基板孔的过程中，使所述顶部覆盖膜的两端与所述基板总成的两侧面接触并折弯而插入到所述基板孔，且将所述顶部覆盖膜通过所述热塑性树脂而热粘接到所述基板总成的上部和所述基板总成的两侧面的步骤；以及(I)在所述(H)步骤之后，将粘接有所述顶部覆盖膜的所述基板总成从所述基底板单个地分离的步骤。2.根据权利要求1所述的防水用基板开关制造方法，其特征在于，在所述(G)步骤中板形夹具设于所述顶部覆盖膜与所述热塑性树脂之间，防止在所述(H)步骤中所述金属弹片由于具有流动性的高温的所述热塑性树脂而损伤。3.根据权利要求1所述的防水用基板开关制造方法，其特征在于，所述(A)步骤包括：(A1)在所述印刷电路板的正面对所述上侧图案的中央接点部进行第一次蚀刻的步骤；(A2)在所述(A1)步骤之后，对所述印刷电路板进行镀铜的步骤；以及(A3)在所述(A2)步骤之后，对所述印刷电路板的正面和背面进行第二次蚀刻，在所述印刷电路板的正面形成用于构成所述上侧图案的所述中央接点部和外周接点部，在所述印刷电路板的背面形成用于构成所述下侧图案的中央接点端子和外周接点端子的步骤，通过所述(A3)步骤，所述中央接点部比所述外周接点部更深地被蚀刻了与所镀的铜的厚度对应的深度，并且所述中央接点部与所述外周接点部呈阶梯状地形成于所述印刷电路板的正面。4.根据权利要求1所述的防水用基板开关制造方法，其特征在于，在所述(H)步骤中，所述顶部覆盖膜覆盖所述圆顶孔，所述顶部覆盖膜的两端位于所述基板孔，通过所述热塑性树脂而在除了所述基板总成的背面之外的部分热粘接到所述基板...

【专利技术属性】
技术研发人员：李水镐，
申请(专利权)人：李水镐，
类型：发明
国别省市：韩国;KR