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本发明的防水用基板开关制造方法优选包括：(A)在基底板设置多个印刷电路板的步骤，其中在该印刷电路板的正面形成有上侧图案，在背面形成有下侧图案；(B)对印刷电路板的背面进行绝缘处理的步骤；(C)将设有圆顶孔的绝缘粘接膜热粘接到印刷电路板的正面...
该专利属于李水镐所有，仅供学习研究参考，未经过李水镐授权不得商用。

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