电子部件制造技术

本发明专利技术的目的是提供在内置有线圈且在该线圈的内周侧设置有内磁路的电子部件中具有比现有的电子部件更高的电感值的电子部件。电子部件(1)具备主体(10)、线圈导体(32)、具有第二线圈导体(37)和通孔导体(39)的线圈(30)、以及被设置于线圈(30)的内周侧的内磁路(40)。线圈导体(32)由多个直线状的部分和多个圆弧状的部分构成，呈螺旋状。线圈导体(32)的最内周侧为圆弧状的连接部分(32a)。线圈导体(37)由多个直线状的部分和多个圆弧状的部分构成，呈螺旋状。线圈导体(37)的最内周侧为圆弧状连接部分(37a)。通孔导体(39)的一端与连接部分(32a)连接，另一端与连接部分(37a)连接。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子部件，特别涉及内置有线圈并在该线圈的内周侧设置有内磁路的电子部件。
技术介绍
作为内置有线圈的电子部件，公知有在专利文献1中记载的片式元件。这种电子部件500(以下，称为现有的电子部件)内置的线圈具有两个线圈导体510、520，它们经由通孔导体连接。另外，如图19所示，两个线圈导体510、520呈由多个直线部分和与该直线的两端部连接的多个圆弧部分构成的螺旋状。并且，在上述线圈导体510、520的内周侧设置有影响电子部件的电感值的未图示的内磁路。这样的内置有线圈的电子部件被搭载于以智能手机为代表的移动设备，伴随着该移动设备的高集成化，进一步发展小型化。但是，即使内置有线圈的电子部件小型化，对该电子部件所具有的电感值等性能的要求也在提高。因此，在这种电子部件中，需要在内置线圈的有限空间中尽可能增大电感值。专利文献1：日本特开2014-022723号公报
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种在内置有线圈并在该线圈的内周侧设置有内磁路的电子部件中具有比现有的电子部件更高的电感值的电子部件。本专利技术的一方式的电子部件，其特征在于，具备：主体，其由绝缘体形成；线圈，其具有被设置于位于上述主体的内部的第一平面上的第一线圈导体、以在正交于该第一平面的正交方向观察时与该第一线圈导体重叠的方式被设置于该主体的内部的与该第一平面平行的第二平面上的第二线圈导体、和连接该第一线圈导体与该第二线圈导体的通孔导体；以及内磁路，其被设置于上述线圈的内周侧，上述第一线圈导体整体呈螺旋状，包含位于其最内周侧且为圆弧状的第一部分、一端与该第一部分连接且为直线状的第二部分、与该第二部分的另一端连接且形成具有比该第一部分形成的圆弧的半径大的半径的半圆的弧的第三部分、以及一端与该第三部分连接且长度与该第二部分相等的直线状的第四部分，上述第二线圈导体整体呈螺旋状，包含位于其最内周侧且为圆弧状的第五部分、一端与该第五部分连接且为直线状的第六部分、与该第六部分的另一端连接且形成具有比该第五部分形成的圆弧的半径大的半径的半圆的弧的第七部分、以及一端与该第七部分连接且长度与该第六部分相等的直线状的第八部分，上述通孔导体的一端与上述第一部分连接，上述通孔导体的另一端与上述第五部分连接。在本专利技术的一方式的电子部件中，位于第一线圈导体的最内周侧的圆弧状的第一部分、以及位于第二线圈导体的最内周侧的圆弧状的第五部分经由通孔导体连接。这样，在圆弧状的部分设置通孔导体的连接部分，从而与在直线状的部分设置通孔导体的连接部分的情况相比，能够增大位于线圈的内周侧的内磁路的面积。其结果是，本专利技术的一方式的电子部件与现有的电子部件相比，能够得到更高的电感值。根据本专利技术，在内置有线圈且在该线圈的内周侧设置有内磁路的电子部件中能够得到更高的电感值。附图说明图1是作为一实施例的电子部件的外观图。图2是作为一实施例的电子部件的分解立体图。图3是从底面俯视作为一实施例的电子部件的图。图4是从正交于底面的方向观察作为一实施例的电子部件的线圈导体的俯视图。图5是从正交于底面的方向观察作为一实施例的电子部件的线圈导体的俯视图。图6是表示作为一实施例的电子部件的制造过程的图。图7是表示作为一实施例的电子部件的制造过程的图。图8是表示作为一实施例的电子部件的制造过程的图。图9是表示作为一实施例的电子部件的制造过程的图。图10是表示作为一实施例的电子部件的制造过程的图。图11是表示作为一实施例的电子部件的制造过程的图。图12是表示作为一实施例的电子部件的制造过程的图。图13是表示作为一实施例的电子部件的制造过程的图。图14是表示作为一实施例的电子部件的制造过程的图。图15是表示作为一实施例的电子部件的制造过程的图。图16是表示作为一实施例的电子部件的制造过程的图。图17是表示作为一实施例的电子部件的制造过程的图。图18是改变线圈导体与通孔导体的连接位置并比较通孔导体向内周侧突出的面积的俯视图。图19是表示与在专利文献1中记载的片式元件同种的电子部件的内部构造的立体图。附图标记的说明C1…中心点(圆弧的中心点)；L1、L2…(第一直线、第二直线)；S6、S7…上表面(第一平面、第二平面)；θ…角度；1…电子部件；10…主体；30…线圈；32、37…线圈导体；32a、37a…连接部分(第一部分、第五部分)；32b、32d、37b、37d…直线部分(第二部分、第四部分、第六部分、第八部分)；32c、37c…半圆部分(第三部分、第七部分)；39…通孔导体；40…内磁路。具体实施方式(电子部件的结构，参照图1～图5)参照附图来说明作为一实施例的电子部件1。以下，将正交于电子部件1的底面的方向定义为z轴方向。另外，在从z轴方向俯视时，将沿电子部件1的长边的方向定义为x轴方向，沿电子部件1的短边的方向定义为y轴方向。并且，将z轴方向的负方向侧的面称为下表面，将z轴方向的正方向侧的面称为上表面。此外，x轴、y轴以及z轴相互正交。电子部件1具备主体10、外部电极20、25。另外，电子部件1还内置有线圈30以及内磁路40。而且，如图1所示，电子部件1大致呈长方体状，例如是L×W尺寸为2.5×2.0mm、2.0×1.6mm、1.6×1.2mm、1.6×0.8mm、高度分别为1.0mm的元件。如图2所示，主体10由绝缘体层11～14、绝缘体基板16构成。另外，在主体10中，从z轴方向的正方向侧向负方向侧，按顺序层叠有绝缘体层11、12、绝缘体基板16、绝缘体层13、14。绝缘体层11、14由含磁粉的树脂等形成。此外，作为磁粉可举出铁素体、金属磁性体(FeSiCr等)，作为树脂可举出聚酰亚胺树脂、环氧树脂。这里，在本实施例中，考虑电子部件1的L值以及直流叠加特性，含有90wt％以上的磁粉。另外，绝缘体层11位于主体10的z轴方向的正方向侧的端部。而且，绝缘体层14位于电子部件1的z轴方向的负方向侧的端部，绝缘体层14的z轴方向的负方向侧的面即底面S1是将电子部件1安装于电路基板时的安装面。绝缘体层12、13由环氧树脂等形成。另外，绝缘体层12相对于绝缘体层11位于z轴方向的负方向侧，绝缘体层13相对于绝缘体层14而位于z轴的正方向侧。此外，绝缘体层12、13的材料可以是苯并环丁烯等绝缘性树脂、玻璃陶瓷本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子部件，其特征在于，具备：主体，其由绝缘体形成；线圈，其具有被设置于位于所述主体的内部的第一平面上的第一线圈导体、以在正交于该第一平面的正交方向观察时与该第一线圈导体重叠的方式被设置于该主体的内部的与该第一平面平行的第二平面上的第二线圈导体、以及连接该第一线圈导体与该第二线圈导体的通孔导体；以及内磁路，其被设置于所述线圈的内周侧，所述第一线圈导体整体呈螺旋状，包含位于其最内周侧且为圆弧状的第一部分、一端与该第一部分连接且为直线状的第二部分、与该第二部分的另一端连接且形成具有比该第一部分形成的圆弧的半径大的半径的半圆的弧的第三部分、以及一端与该第三部分连接且长度与该第二部分相等的直线状的第四部分，所述第二线圈导体整体呈螺旋状，包含位于其最内周侧且为圆弧状的第五部分、一端与该第五部分连接且为直线状的第六部分、与该第六部分的另一端连接且形成具有比该第五部分形成的圆弧的半径大的半径的半圆的弧的第七部分、以及一端与该第七部分连接且长度与该第六部分相等的直线状的第八部分，所述通孔导体的一端与所述第一部分连接，所述通孔导体的另一端与所述第五部分连接。

【技术特征摘要】
2014.10.15 JP 2014-2106101.一种电子部件，其特征在于，具备：
主体，其由绝缘体形成；
线圈，其具有被设置于位于所述主体的内部的第一平面上的第一线
圈导体、以在正交于该第一平面的正交方向观察时与该第一线圈导体重
叠的方式被设置于该主体的内部的与该第一平面平行的第二平面上的
第二线圈导体、以及连接该第一线圈导体与该第二线圈导体的通孔导
体；以及
内磁路，其被设置于所述线圈的内周侧，
所述第一线圈导体整体呈螺旋状，包含位于其最内周侧且为圆弧状
的第一部分、一端与该第一部分连接且为直线状的第二部分、与该第二
部分的另一端连接且形成具有比该第一部分形成的圆弧的半径大的半
径的半圆的弧的第三部分、以及一端与该第三部分连接且长度与该第二
部分相等的直线状的第四部分，
所述第二线圈导体整体呈螺旋状，包含位于其最内周侧且为圆弧状
的第五部分、一端...

【专利技术属性】
技术研发人员：西山健次，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP