【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体封装
，特别是涉及一种半导体封装焊线设备。
技术介绍
焊线设备被广泛应用于半导体封装过程中，如在生产具有平板式液晶屏的电子设备时，利用焊线设备可以完成平板式液晶屏的自动焊线作业。现有的焊线设备通常包括两个升降平台以及两台电机，其中一个升降平台(即夹料模块)在其中一台电机的驱动下做升降运动，其中的另一个升降平台(即加热模块)在另一台电机的驱动下做升降运动。专利技术人在实现本专利技术过程中发现：现有的焊线设备中的两个升降平台是由两台电机分别控制的，而由于两台电机的启动几乎无法做到绝对的同步，从而影响了焊线设备的升降平台的控制精度，进而会影响焊接作业的焊接质量。另外，由于两台电机需要占用一定的空间，从而使焊线设备的结构不够紧凑。有鉴于上述现有的半导体封装焊线设备需要不断完善的需求，本专利技术人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验以及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新型的半导体封装焊线设备，能够进一步完...
【技术保护点】
一种半导体封装焊线设备，其特征在于，包括：驱动模块、第一运动模块、夹料模块、第二运动模块以及加热模块；所述驱动模块包括：电机以及凸轮轴，所述凸轮轴上设置有第一凸轮和第二凸轮，且所述凸轮轴在与其连接的电机的驱动下旋转；所述第一运动模块包括：第一滚轮轴承以及第一导轨副，所述第一滚轮轴承的滚动面与第一凸轮线接触，第一滚轮轴承还与第一导轨副的滑动件连接，所述第一滚轮轴承在第一凸轮的作用下带动第一导轨副的滑动件沿第一导轨副的导轨运动；所述夹料模块与第一导轨副的滑动件连接，且在第一导轨副的滑动件的作用下沿第一导轨副的导轨运动；所述第二运动模块包括：第二滚轮轴承以及第二导轨副，所述第二滚...
【技术特征摘要】
1.一种半导体封装焊线设备，其特征在于，包括：驱动模块、第一运动模块、夹料模块、
第二运动模块以及加热模块；
所述驱动模块包括：电机以及凸轮轴，所述凸轮轴上设置有第一凸轮和第二凸轮，且所
述凸轮轴在与其连接的电机的驱动下旋转；
所述第一运动模块包括：第一滚轮轴承以及第一导轨副，所述第一滚轮轴承的滚动面
与第一凸轮线接触，第一滚轮轴承还与第一导轨副的滑动件连接，所述第一滚轮轴承在第
一凸轮的作用下带动第一导轨副的滑动件沿第一导轨副的导轨运动；
所述夹料模块与第一导轨副的滑动件连接，且在第一导轨副的滑动件的作用下沿第一
导轨副的导轨运动；
所述第二运动模块包括：第二滚轮轴承以及第二导轨副，所述第二滚轮轴承的滚动面
与第二凸轮线接触，第二滚轮轴承还与第二导轨副的滑动件连接，所述第二滚轮轴承在第
二凸轮的作用下带动第二导轨副的滑动件沿第二导轨副的导轨运动；
所述加热模块与第二导轨副的滑动件连接，且在第二导轨副的滑动件的作用下沿第二
导轨副的导轨运动。
2.如权利要求1所述的半导体封装焊线设备，其特征在于，所述第一凸轮包括：一个凸
轮或者一段连续凸轮。
3.如权利要求1所述的半导体封装焊线设备，其特征在于，所述驱动模块还包括：底座，
且所述底座包括：底板和底座支撑件，底座支撑件固定设置于底板上，且电机与底板和底座
支撑件分别固定连接。
4.如权利要求3所述的半导体封装焊线设备，其特征在于，所述第一导轨副的导轨固定
设置于底座支撑件上，且第一导轨副的滑动件与夹料模块的底座固定连接，夹料模块在第
一...
【专利技术属性】
技术研发人员：张振夺，舒松，赖文杰，
申请(专利权)人：深圳市德沃先进自动化有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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