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本实用新型是有关于一种半导体封装焊线设备，包括：驱动模块、第一运动模块、夹料模块、第二运动模块以及加热模块；驱动模块包括：电机以及设置有第一凸轮和第二凸轮的凸轮轴；第一运动模块包括：第一滚轮轴承和第一导轨副，第一滚轮轴承的滚动面与第一凸轮线...
该专利属于深圳市德沃先进自动化有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市德沃先进自动化有限公司授权不得商用。

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