半导体封装焊接质量检测方法技术

本发明专利技术提供了一种半导体封装焊接质量检测方法，是根据半导体封装焊接质量检测系统对半导体封装焊接质量进行检测的方法，方法包括以下步骤：IC键合引线检测单元通过BITS检测电路向键合引线发送激励信号并对键合引线的反射信号进行采样以输出波形检测信号；IC键合引线检测单元根据波形检测信号判断是否接收上位机发送的控制指令；在接收到上位机发送的控制指令后对键合引线进行电压校准并计算校准值；打火逻辑控制单元通过EFO控制电路开启通过打火进程，并基于校准值调整打火参数；在打火进程结束后对键合引线进行检测并输出检测结果。根据本发明专利技术，能够提供一种滤除干扰信号，提升检测精度与生产效率的半导体封装焊接质量检测方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于焊线机，具体涉及一种半导体封装焊接质量检测方法。

技术介绍

1、焊线机是半导体封装工艺中不可或缺的设备，其主要功能是将金线(或金属引线)焊接到晶粒(或芯片支架)上。随着半导体行业的快速发展，ic设计日趋多样化、高速化，对焊线完整性检测的精度要求也越来越高。

2、目前，常规的焊线机通常采用硬件电路进行有效值转换，将待测信号和干扰噪声一并转换为有效信号并统一滤波，然后根据滤波后的有效信号进行逻辑判断，以实时监控ic每条线路的焊接过程。例如公开号为cn109975687a、cn116984708a的中国专利技术专利公开了相关的ic键合引线质量检测装置及方法。同时，如公开号为cn1773786a的中国专利技术专利介绍了一种基于可编程逻辑器件cpld的逻辑控制电路，用于实现打火成球的自我监控。

3、然而，上述现有技术中普遍将打火控制系统(efo)与ic键合引线检测(bits)两个逻辑功能电路分开设计，这种设计方式存在滤波效果差、抗干扰能力弱、过程耗时且难以实现高精度检测等问题。

技术实现思路<本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体封装焊接质量检测方法，是根据半导体封装焊接质量检测系统对半导体封装焊接质量进行检测的方法，所述系统包括半导体封装焊接质量检测装置和上位机，所述半导体封装焊接质量检测装置包括主控芯片、EFO控制电路和BITS检测电路，所述主控芯片包括与所述上位机通信连接的通信单元、与所述EFO控制电路连接的打火逻辑控制单元、以及与所述BITS检测电路连接的IC键合引线检测单元，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的半导体封装焊接质量检测方法，其特征在于，还包括：所述IC键合引线检测单元将所述检测结果发送至所述上位机。

3.根据权利要求1所述的半导体封装焊...

【技术特征摘要】

1.一种半导体封装焊接质量检测方法，是根据半导体封装焊接质量检测系统对半导体封装焊接质量进行检测的方法，所述系统包括半导体封装焊接质量检测装置和上位机，所述半导体封装焊接质量检测装置包括主控芯片、efo控制电路和bits检测电路，所述主控芯片包括与所述上位机通信连接的通信单元、与所述efo控制电路连接的打火逻辑控制单元、以及与所述bits检测电路连接的ic键合引线检测单元，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的半导体封装焊接质量检测方法，其特征在于，还包括：所述ic键合引线检测单元将所述检测结果发送至所述上位机。

3.根据权利要求1所述的半导体封装焊接质量检测方法，其特征在于，所述ic键合引线检测单元包括检测模块、波形发送模块、波形采样模块，所述检测模块配置为打火前的校准值计算和打火后的ic键合引线检测，所述波形发送模块配置为向键合引线发送激励信号，所述波形采样模块配置为采集所述键合引线反射的检测波形信号。

4.根据权利要求3所述的半导体封装焊接质量检测方法，其特征在于，开启打火进程时，所述波形发送模块停止发送激励信号。

5.根据权利要求1所述的半导体封装焊接质量检测方法，其特征在于，所述通信单元包括spi通信主机模块和spi通信从机模块，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱国滨，张振夺，
申请(专利权)人：深圳市德沃先进自动化有限公司，
类型：发明
国别省市：