【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种后交联凝胶贴膏基,本专利技术同时涉及该后交联凝胶贴膏基制备含药物贴膏剂的方法,属于高分子材料
和医药
技术介绍
目前药典及部颁标准中收载的外用硬膏剂主要有橡胶膏剂、黑膏药、脂溶性压敏胶贴膏、巴布剂等。橡胶膏剂不但载药量太小,而且有相当一部分患者会出现橡胶过敏。黑膏药具有载药量大、作用持久的特点,但其基质为炸枯药材后的麻油在高温下与黄丹炼制而成,不但未完全除尽的“火毒”有皮肤致敏性,而且制剂中对人提有害的铅元素含量很高。另外在制备过程中由于药材需用麻油熬炼,高温下有效成分损失也很大。黑膏药使用时需加热变软才可粘贴,使用也不方便。脂溶性压敏胶贴膏目前所用的压敏胶主要有聚异丁烯、硅酮压敏胶和丙烯酸酯类压敏胶。聚异丁烯压敏胶的透气性很差且无吸水性,用聚异丁烯压敏胶制得的贴剂妨碍皮肤汗液分泌,而且皮肤出汗后会使贴剂粘附性下降致使贴剂脱落。硅酮压敏胶透气性、柔软性均较好,但载药量太小(大于5%后粘附性会直线下降)、价格昂贵。聚丙烯酸树脂类压敏胶同样存在透气性差且无吸水性的缺陷。该类压敏胶的以上缺陷在涂膏厚度和载药量较大的情况下显得尤为突出。 ...
【技术保护点】
一种后交联凝胶贴膏基质,是由以下重量百分比的原料进行组分:粘附剂10‑48%,增塑剂10‑50%,骨架剂 1‑20%,透皮促进剂0.5‑15%,交联剂0.5‑8%,缓冲剂4‑40%。
【技术特征摘要】
1.一种后交联凝胶贴膏基质,是由以下重量百分比的原料进行组分:粘附剂10-48%,增塑剂10-50%,骨架剂1-20%,透皮促进剂0.5-15%,交联剂0.5-8%,缓冲剂4-40%。2.如权利要求1所述一种后交联凝胶贴膏基质,其特征在于:所述缓冲剂为羟基酸及其盐、短链脂肪酸及其盐、酸性氨基酸及其盐中的至少一种。3.如权利要求2所述一种后交联凝胶贴膏基质,其特征在于:所述羟基酸及其盐为酒石酸、柠檬酸、乳酸、苹果酸及其钠、钾、钙盐,或乙醇酸钠中的至少一种。4.如权利要求2所述一种后交联凝胶贴膏基质,其特征在于:所述短链脂肪酸及其盐为乙酸、丙酸、丁酸及其钠、钾、钙盐中的至少一种。5.如权利要求2所述一种后交联凝胶贴膏基质,其特征在于:所述酸性氨基酸及其盐为谷氨酸、天冬氨酸及其钠、钾、钙盐中的至少一种。6.如权利要求1所述一种后交联凝胶贴膏基质,其特征在于:原料组分还包括基质组分总重量5-20%的丙烯酸酯类压敏胶或聚乙烯基烷基醚类。7.如权利要求1~6所述任何一种后交联凝胶贴膏基质,其特征在于:所述粘附剂为聚乙烯吡咯烷酮、聚乙烯...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。