下载一种后交联凝胶贴膏基质及其制备含药物贴膏剂的方法的技术资料

文档序号:14497000

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本发明公开了一种后交联凝胶贴膏基,是由粘附剂,增塑剂,骨架剂,透皮促进剂,交联剂,缓冲剂进行组分。其中缓冲剂为羟基酸及其盐、短链脂肪酸及其盐、酸性氨基酸及其盐中的至少一种。本发明的基质处方中由于包含缓冲剂,在药物加入后,药物基本不对基质后交...
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