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一种后交联凝胶贴膏基质及其制备含药物贴膏剂的方法技术
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文档序号:14497000
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本发明公开了一种后交联凝胶贴膏基,是由粘附剂,增塑剂,骨架剂,透皮促进剂,交联剂,缓冲剂进行组分。其中缓冲剂为羟基酸及其盐、短链脂肪酸及其盐、酸性氨基酸及其盐中的至少一种。本发明的基质处方中由于包含缓冲剂,在药物加入后,药物基本不对基质后交...
该专利属于魏舒畅所有,仅供学习研究参考,未经过魏舒畅授权不得商用。
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