LDI外层对位方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种LDI外层对位方法及装置，涉及光刻直写曝光机及投影显示的技术领域，其中，一种LDI外层对位方法，包括以下步骤：获取置于工作台上的PCB板的至少两个对位孔实际坐标；获取电子图纸中与所述实际对位孔相对应的对位孔图纸坐标；通过所述对位孔实际坐标和所述对位孔图纸坐标计算所述电子图纸的校正参数，根据所述校正参数对电子图纸进行校正；将所述PCB板反转，重复执行上述步骤。解决了现有技术中存在的LDI外层对位精度较低、操作复杂的技术问题，达到了对位方法简单，而且精确度较高的技术效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及光刻直写曝光机及投影显示
，尤其是涉及一种LDI外层对位方法及装置。
技术介绍
光刻技术是用于在基底表面上印刷具有特征构图的技术。这样的基底可用于制造半导体器件、多种集成电路、平面显示器(例如液晶显示器)、电路板、生物芯片、微机械电子芯片、光电子线路芯片等。在直写式光刻机的光刻装置中，特征图形由空间光调制器微镜阵列产生，这些微小镜面可以独立寻址单独受控以不同的倾斜方向反射照射的光束，以产生空间光强调制，最后将特征图形通过相应成像光路投影到印刷电路板(Pri14tedCircuitBoard，简称PCB板)上。PCB板曝光时先曝光正面，当曝光好正面后，翻转被曝光的电路板，使原来向下的反面，转为向上，然后对反面开始进行曝光。同一片电路板的上下两面的曝光图形的位置需要一一对应，所以必须进行对位。经过电路板的翻转，电路板的前后两次放置位置，一定会有所偏差。如果在曝光反面时，装置不能测量出前后两次电路板放置的位置变化，那么同一电路板正反两面的曝光图形的位置是没有办法一一对应的。现有技术通过在对曝光正面时，通过CCD对PCB板上的对位标记进行对准后曝光，翻版后曝光反面时，通过CCD对反面的对位标记进行对准后曝光，从而实现两面图形的对准，此种方法存在的对位精度较低的问题。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的在于提供一种LDI外层对位方法及装置，以解决现有技术中存在的LDI外层对位精度较低、操作复杂的技术问题。第一方面，本专利技术实施例提供了一种LDI外层对位方法，包括以下步骤：获取置于工作台上的PCB板的至少两个对位孔实际坐标；获取电子图纸中与实际对位孔相对应的对位孔图纸坐标；通过对位孔实际坐标述对位孔图纸坐标计算电子图纸的校正参数，根据校正参数对电子图纸进行校正；将PCB板反转，重复执行上述步骤。结合第一方面，本专利技术实施例提供了第一方面的第一种可能的实施方式，其中，工作台设有定位器，定位器用于固定PCB板的一角。通过定位器确定PCB板的大致位置。结合第一方面及其上述实施方式，本专利技术实施例提供了第一方面的第二种可能的实施方式，其中，根据校正参数进行校正，包括平移、旋转和涨缩中的至少一种。平移为沿X轴和Y轴方向移动；旋转为将PCB板进行一定角度的旋转；涨缩用于校正PCB板的打孔误差以及环境变化使PCB板变形。结合第一方面的第二种实施方式，本专利技术实施例提供了第一方面的第三种可能的实施方式，其中，在重复执行上述步骤之前，建立各个定位孔坐标在PCB板正、反面向上时之间的关联关系。结合第一方面及其上述实施方式，本专利技术实施例提供了第一方面的第四种可能的实施方式，其中，电子图纸为CAM图纸。第二方面，本专利技术实施例还提供一种LDI外层对位装置，包括：对位孔实际坐标获取模块，用于获取置于工作台的PCB板的对位孔实际坐标；对位孔图纸坐标获取模块，用于获取电子图纸中与实际对位孔相对应的对位孔图纸坐标；校正位移计算模块，用于通过对位孔实际坐标和对位孔图纸坐标计算电子图纸的校正参数，根据校正参数对电子图纸进行校正。PCB板反转模块，用于将PCB板反转；对位启动模块，用于获取所述PCB板的状态改变信号，重复对位操作。结合第二方面，本专利技术实施例提供了第二方面的第一种可能的实施方式，其中，工作台设有定位器，定位器用于固定PCB板的一角。结合第二方面及其上述实施方式，本专利技术实施例提供了第二方面的第二种可能的实施方式，其中，根据所述校正参数进行校正，包括平移、旋转和涨缩中的至少一种。平移为沿X轴和Y轴方向移动；旋转为将PCB板进行一定角度的旋转；涨缩用于校正PCB板的打孔误差以及环境变化使PCB板变形。结合第二方面的第二种可能的实施方式，本专利技术实施例提供了第二方面的第三种可能的实施方式，其中，获取PCB板的状态改变信号，具体为：建立各个定位孔坐标在PCB板正、反面向上时之间的关联关系。结合第二方面及其可能的实施方式，本专利技术实施例提供了第二方面的第四种可能的实施方式，其中，电子图纸为CAM图纸。本专利技术实施例带来了以下有益效果：本专利技术实施例提供的LDI外层对位方法通过电子对位孔图纸坐标，以及CCD获取的PCB板对位孔实际坐标计算得到电子图纸的校正参数，然后根据校正参数对PCB板进行曝光，方法简单，精确度较高，易于操作。本专利技术的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本专利技术而了解。本专利技术的目的和其他优点在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。为使本专利技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。附图说明为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例1提供的LDI外层对位方法的流程图；图2为本专利技术实施例1提供的PCB板正面朝上的示意图；图3为本专利技术实施例1提供的PCB板反面朝上的示意图；图4为本专利技术实施例2提供的LDI外层对位装置的示意图。图标：1-PCB板；11-第一定位孔；12-第二定位孔；13-第三定位孔；14-第四定位孔；2-定位器；3-对位孔实际坐标获取模块；4-对位孔图纸坐标获取模块；5-校正位移计算模块；6-PCB板反转模块。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。目前的LDI外层对位方法及装置定位精度较低，基于此，本专利技术实施例提供的一种LDI外层对位方法及装置，可以有效提高LDI外层对位精度。为便于对本实施例进行理解，首先对本专利技术实施例所公开的一种LDI外层对位方法进行详细介绍。实施例1：如图1所示，本专利技术实施例提供了一种LDI外层对位方法，包括以下步骤：S1.获取置于工作台上的PCB板的至少两个对位孔实际坐标。将PCB板置于工作台上，然后通过定位器固定住PCB板的一角，然后通过CCD采集PCB板定位孔的坐标，定位孔至少两个。S2.获取电子图纸中与实际对位孔相对应的对位孔图纸坐标。获取CAM图纸中与实际PCB板对应的两个定位孔的坐标，即获取对位孔图纸坐标。S3.通过对位孔实际坐标和对位孔图纸坐标计算电子图纸的校正参数，根据校正参数对电子图纸进行校正。本实施例中计算CAM图纸的旋转，涨缩，平移的公式为：xsivysiv=cosθsca-sinθscasinθscacosθscasx00syxicamyicam+txty---1.1]]>其中，sx、sy分别表示沿x、y方向的缩放值，θ表示Stage-X到CAM-X的角度，tx、ty分别表示沿X轴平移和沿Y轴平移值，先进行缩放，以CAM坐标系的原点为缩放中心；后旋转，以CAM坐标系的原点为旋转中心；再平移。需要说明的是，本实施例中的坐标系本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LDI外层对位方法，其特征在于，包括以下步骤：通过CCD获取置于工作台上的PCB板的至少两个对位孔实际坐标；获取电子图纸中与所述实际对位孔相对应的对位孔图纸坐标；通过所述对位孔实际坐标和所述对位孔图纸坐标计算所述电子图纸的校正参数，根据所述校正参数对电子图纸进行校正；将所述PCB板反转，重复执行上述步骤。

【技术特征摘要】
1.一种LDI外层对位方法，其特征在于，包括以下步骤：通过CCD获取置于工作台上的PCB板的至少两个对位孔实际坐标；获取电子图纸中与所述实际对位孔相对应的对位孔图纸坐标；通过所述对位孔实际坐标和所述对位孔图纸坐标计算所述电子图纸的校正参数，根据所述校正参数对电子图纸进行校正；将所述PCB板反转，重复执行上述步骤。2.根据权利要求1所述的LDI外层对位方法，其特征在于，所述工作台设有定位器，所述定位器用于固定所述PCB板的一角。3.根据权利要求1或2所述的LDI外层对位方法，其特征在于，所述根据所述校正参数进行校正，包括平移、旋转和涨缩中的至少一种。4.根据权利要求3所述的LDI外层对位方法，其特征在于，在所述重复执行上述步骤之前，建立各个所述定位孔的坐标在所述PCB板正、反面向上时之间的关联关系。5.根据权利要求1-4任一项所述的LDI外层对位方法，其特征在于，所述电子图纸为CAM图纸。6.一种LDI外层对位装置，其特征在于，包括：对位孔实际坐标获取模块，用于...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘洋，
申请(专利权)人：天津津芯微电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：天津;12