LDI外层对位方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种LDI外层对位方法及装置，涉及光刻直写曝光机及投影显示的技术领域，其中，一种LDI外层对位方法，包括以下步骤：获取置于工作台上的PCB板的至少两个对位孔实际坐标；获取电子图纸中与所述实际对位孔相对应的对位孔图纸坐标；通过所述对位孔实际坐标和所述对位孔图纸坐标计算所述电子图纸的校正参数，根据所述校正参数对电子图纸进行校正；将所述PCB板反转，重复执行上述步骤。解决了现有技术中存在的LDI外层对位精度较低、操作复杂的技术问题，达到了对位方法简单，而且精确度较高的技术效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及光刻直写曝光机及投影显示
，尤其是涉及一种LDI外层对位方法及装置。
技术介绍
光刻技术是用于在基底表面上印刷具有特征构图的技术。这样的基底可用于制造半导体器件、多种集成电路、平面显示器(例如液晶显示器)、电路板、生物芯片、微机械电子芯片、光电子线路芯片等。在直写式光刻机的光刻装置中，特征图形由空间光调制器微镜阵列产生，这些微小镜面可以独立寻址单独受控以不同的倾斜方向反射照射的光束，以产生空间光强调制，最后将特征图形通过相应成像光路投影到印刷电路板(Pri14tedCircuitBoard，简称PCB板)上。PCB板曝光时先曝光正面，当曝光好正面后，翻转被曝光的电路板，使原来向下的反面，转为向上，然后对反面开始进行曝光。同一片电路板的上下两面的曝光图形的位置需要一一对应，所以必须进行对位。经过电路板的翻转，电路板的前后两次放置位置，一定会有所偏差。如果在曝光反面时，装置不能测量出前后两次电路板放置的位置变化，那么同一电路板正反两面的曝光图形的位置是没有办法一一对应的。现有技术通过在对曝光正面时，通过CCD对PCB板上的对位标记进行对准后曝光，翻版后曝光反面时，通本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LDI外层对位方法，其特征在于，包括以下步骤：通过CCD获取置于工作台上的PCB板的至少两个对位孔实际坐标；获取电子图纸中与所述实际对位孔相对应的对位孔图纸坐标；通过所述对位孔实际坐标和所述对位孔图纸坐标计算所述电子图纸的校正参数，根据所述校正参数对电子图纸进行校正；将所述PCB板反转，重复执行上述步骤。

【技术特征摘要】
1.一种LDI外层对位方法，其特征在于，包括以下步骤：通过CCD获取置于工作台上的PCB板的至少两个对位孔实际坐标；获取电子图纸中与所述实际对位孔相对应的对位孔图纸坐标；通过所述对位孔实际坐标和所述对位孔图纸坐标计算所述电子图纸的校正参数，根据所述校正参数对电子图纸进行校正；将所述PCB板反转，重复执行上述步骤。2.根据权利要求1所述的LDI外层对位方法，其特征在于，所述工作台设有定位器，所述定位器用于固定所述PCB板的一角。3.根据权利要求1或2所述的LDI外层对位方法，其特征在于，所述根据所述校正参数进行校正，包括平移、旋转和涨缩中的至少一种。4.根据权利要求3所述的LDI外层对位方法，其特征在于，在所述重复执行上述步骤之前，建立各个所述定位孔的坐标在所述PCB板正、反面向上时之间的关联关系。5.根据权利要求1-4任一项所述的LDI外层对位方法，其特征在于，所述电子图纸为CAM图纸。6.一种LDI外层对位装置，其特征在于，包括：对位孔实际坐标获取模块，用于...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘洋，
申请(专利权)人：天津津芯微电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：天津;12