电路板及其制作方法技术

一种电路板的制作方法，包括：提供基板，包括基底层及形成于所述基底层一侧的连续第一铜箔层；在所述第一铜箔层部分区域上电镀形成导电层；在所述导电层的部分表面电镀形成表面处理图形；之后，蚀刻，去除未被所述导电层覆盖的第一铜箔层，同时减薄未被所述表面处理图形覆盖的所述导电层；在所述基底层表面保留下来的第一铜箔层及所述导电层成为导电线路图形，得到无电镀导线的电路板。本发明专利技术还涉及一上述制作方法得到的无电镀导线的电路板。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电路板及其制作方法。
技术介绍
一般而言，为了在形成防焊层后能对暴露在在防焊层开口中的焊垫区域区域做表面处理，会将焊垫与一些向外延伸至板边区域的线路相连，此线路不用做信号传输，仅用作电连接焊垫以能够在焊垫上电镀金属，故，一般称为电镀导线，在最后成品中，被防焊层覆盖的电镀导线将无法被移除而残留在防焊层，这部分残留的电镀导线将会对信号传输造成不利影响。另外，金手指区域的电镀导线较薄，且邻接于端子部，在重复多次插拔动作下，电镀导线易与外部机构发生摩擦或弯折，抗挠折性较差。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种无电镀导线残留的电路板及其制作方法。一种电路板的制作方法，包括步骤：提供基板，包括基底层及形成于所述基底层一侧的连续第一铜箔层；在所述第一铜箔层部分区域上电镀形成导电层；在所述导电层的部分表面电镀形成表面处理图形；之后，蚀刻，去除未被所述导电层覆盖的第一铜箔层，同时减薄未被所述表面处理图形覆盖的所述导电层；在所述基底层表面保留下来的第一铜箔层及所述导电层成为导电线路图形，得到电路板。一种电路板，包括：基底层、形成于基底层一侧表面的第一导电线路图形、形成于第一导电线路图形部分表面的第一表面处理图形；所述第一导电线路图形包括第一铜箔层及形成于第二铜箔层上的第一导电层；被第一表面处理图形覆盖的第一导电线路图形的各侧面倾斜于所述基底层，从而所述被第一表面处理图形覆盖的第一导电线路图形的截面大致呈梯形，且其尺寸自基底层向远离基底层的方向逐渐减小。相比于现有技术，本技术方案之电路板及制作方法在电路基板的铜箔层的表面通过电镀的方式形成导电层，此时因未对铜箔层进行蚀刻，从而所述铜箔层为连续，故整个电路基板都相电导通，从而未被导电层覆盖的铜箔层即可充当电镀导线在需要的导电层表面电镀形成表面处理图形，从而不需要另行设计电镀导线，避免残留的电镀导线对信号传输造成不利影响，确保了电路板的电性质量，并且不设电镀导线还能增进布线空间，有利于细线路设计。附图说明图1是本实施例提供的电路基板的剖面示意图。图2是在图1中电路基板形成通孔的剖面示意图。图3是在图2中的铜箔层表面及通孔孔壁形成一晶种层的剖面示意图。图4是在图3中的化铜层上形成第一和第二图案化阻层的剖面示意图。图5是在图4第二导电层中未覆盖图案化阻层的晶种层上电镀形成第一和第二导电层的剖面示意图。图6是在图5的图案化阻层及导电线路层表面形成第三和第四图案化阻层的剖面示意图。图7是在暴露于第三和第四图案化阻层的部分导电线路层上形成表面处理图形的剖面示意图。图8是去除图7中的第一至第四图案化阻层后的剖面示意图。图9是蚀刻图8的电路基板形成第一和第二导电线路层的剖面示意图。图10是在图9的第一及第二导电线路层侧形成防焊层后得到的电路板的剖面示意图。主要元件符号说明电路板10基板11基底层110第一铜箔层111第二铜箔层112通孔113晶种层120第一图案化阻层121第二图案化阻层122第三图案化阻层123第四图案化阻层124导电通孔130第一导电层131第二导电层132第一导电线路层133第二导电线路层134第一表面处理图形135第二表面处理图形136电镀导线137第一防焊层141第二防焊层142第一连接部143第二连接部144如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。具体实施方式本专利技术实施例提供一种电路板10的制作方法，包括步骤：第一步，请参阅图1，提供一基板11，其包括基底层110及形成于所述基底层110两相对表面的连续的第一铜箔层111和连续的第二铜箔层112。本实施例中，所述基底层110为柔性树脂层，如聚酰亚胺(Polyimide,PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneTerephthalate,PET)或聚萘二甲酸乙二醇酯(PolythyleneNaphthalate,PEN)；在其他实施例中，所述基底层110也可以为多层柔性基板，包括交替排列的多层树脂层与多层导电线路层。所述第一铜箔层111及第二铜箔层112的厚度均一，本实施例中，所述第一铜箔层111及第二铜箔层112的厚度相同。第二步，请参阅图2，采用机械钻孔或激光蚀孔的方式在所述基板11上形成至少一个通孔113。所述通孔113贯穿所述第一铜箔层111、所述基底层110及所述第二铜箔层112。第三步，请参阅图3，在所述第一铜箔层111表面、第二铜箔层112表面及通孔113的孔壁形成晶种层120。所述晶种层120可以通过黑化、黑影、化学镀等工艺形成。本实施例中，所述晶种层120是通过化学镀形成的化铜层。在其他实施例中，也可以仅在所述通孔113的孔壁形成晶种层120。第四步，请参阅图4～5，在所述第一铜箔层111侧的所述晶种层120的表面形成图案化的第一图案化阻层121，和在所述第二铜箔层112侧的所述晶种层120的表面第二图案化阻层122；之后，通过电镀工艺在所述第一铜箔层111侧的所述晶种层120的暴露于所述第一图案化阻层121的表面形成第一导电层131，在所述第二铜箔层112侧的所述晶种层120的暴露于所述第二图案化阻层122的表面形成第二导电层132，以及在所述通孔113孔壁的晶种层120表面形成电镀层从而将所述通孔113制作形成导电通孔130，所述导电通孔130电连接所述第一导电层131和第二导电层132。所述第一图案化阻层121为干膜。所述第一及第二导电层131、132的厚度均一，本实施例中，所述第一及第二导电层131、132的厚度相同且大于所述第一及第二铜箔层111、112的厚度，本实施例中，还大于第一铜箔层111与晶种层120的厚度和。其中，未被所述第一导电层131及第二导电层132覆盖的第一及第二铜箔层111、112及晶种层120形成电镀导线137。第五步，请参阅图6～7，在所述第一导电层131及第一图案化阻层121的表面形成图案化的第三图案化阻层123，所述第三图案化阻层123完全覆盖所述第一图案化阻层121，且部分覆盖所述第一导电层131；在第二导电层132及第二图案化阻层122的表面形成图案化的第四图案化阻层124，所述第四图案化阻层124完全覆盖所述第二图案化阻层122，且部分覆盖所述第二导电层132。之后，对露出于所述第三图案化阻层123的第一导电层131及露出于第四图案化阻层124的第二导电层132进行表面处理，以在露出于所述第三图案化阻层123的第一导电层131的表面形成第一表面处理图形135，在露出于第四图案化阻层124的第二导电层132的表面形成第二表面处理图形136，以保护所述第一及第二导电层131、132。所述第一及第二表面处理图形135、136为镍金层或镍钯金层。未被所述第一导电层131及第二导电层132覆盖的第一及第二铜箔层111、112及晶种层120，也即所述电镀导线137，起到将图案化的第一及第二导电层131、132电连接起来的作用，从而可以不另设电镀导线，即可在第一及第二导电层131、132表面电镀第一及第二表面处理图像135、136。第六步，请参阅图8～9，去除第一至第四图案化阻层121、122、123、124；之后，蚀刻从而在基底层110两侧分别形成第一导电线路层133及本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板的制作方法，包括步骤：提供基板，包括基底层及形成于所述基底层一侧的连续第一铜箔层；在所述第一铜箔层部分区域上电镀形成导电层；在所述导电层的部分表面电镀形成表面处理图形；之后，蚀刻，去除未被所述导电层覆盖的第一铜箔层，同时减薄未被所述表面处理图形覆盖的所述导电层；在所述基底层表面保留下来的第一铜箔层及所述导电层成为导电线路图形，得到电路板。

【技术特征摘要】
1.一种电路板的制作方法，包括步骤：提供基板，包括基底层及形成于所述基底层一侧的连续第一铜箔层；在所述第一铜箔层部分区域上电镀形成导电层；在所述导电层的部分表面电镀形成表面处理图形；之后，蚀刻，去除未被所述导电层覆盖的第一铜箔层，同时减薄未被所述表面处理图形覆盖的所述导电层；在所述基底层表面保留下来的第一铜箔层及所述导电层成为导电线路图形，得到电路板。2.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于：所述表面处理图形的材质为镍金或镍钯金。3.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于：在蚀刻形成所述导电线路图形之后，还在所述导电线路图形表面形成防焊层，所述防焊层覆盖未被所述表面处理图形覆盖的导电线路图形及部分的表面处理图形，未被所述防焊层覆盖的所述表面处理图形即暴露于所述防焊层成为连接部。4.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于：所述基板还包括位于所述基底层相对另一侧的第二铜箔层，在所述第一铜箔层部分区域上电镀形成导电层之前，还包括步骤：在所述基板上形成通孔，以及在所述通孔的孔壁、所述第一及第二铜箔层表面形成晶种层；在所述第一铜箔层部分区域上电镀形成导电层的同时，还在所述通孔的孔壁的晶种层表面以及所述第一铜箔层部分区域上电镀形成导电层；未被所述导电层覆盖的第一及第二铜箔层形成电镀导线；去除所述未被所述导电层覆盖的第一铜箔层时还去除未被所述导电层覆盖的晶种层、第二铜箔层，之后，在所述基底层表面保留下来的第一、第二铜箔层、晶种层及所述导电层成为导电线路图形。5.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏威硕，
申请(专利权)人：富葵精密组件深圳有限公司，宏启胜精密电子秦皇岛有限公司，臻鼎科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44