切断装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种切断装置，能够迅速且确实地检测出通过切断处理是否成功分断基板。本发明专利技术是一种将基板沿划线切断的装置，构成为，在将基板以划线延伸方向与切断刀的刀尖延伸方向一致的方式载置在平台的状态下，使切断刀下降至规定下降停止位置，由此将基板分断，并且摄像器件能够在切断刀开始下降的同时反复拍摄基板，分断检测器件在每次获取拍摄图像时，根据基于该获取图像而产生的判定指标值是否超过规定阈值，来判定是否成功分断。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于基板分断的切断装置，尤其涉及一种切断装置中的基板分断的检测。
技术介绍
一般来说，平板显示面板或太阳电池面板等的制造工艺包括将玻璃基板、陶瓷基板、半导体基板等包含脆性材料的基板(母基板)进行分断的步骤。所述分断广泛使用如下方法：使用钻石尖或刀轮等刻划工具在基板表面形成划线，使裂痕(垂直裂痕)从该划线沿基板厚度方向伸展。在形成了划线的情况下，也存在垂直裂痕沿厚度方向完全伸展而将基板分断的情况，但也存在垂直裂痕沿厚度方向仅局部地伸展的情况。在后者的情况下，在形成划线后进行切断处理。切断处理大致为如下处理：通过将以沿着划线的形态抵接在基板的切断刀下压，使垂直裂痕沿厚度方向完全进展，由此将基板沿划线分断。作为用于所述切断处理的切断装置，公知有各种形态的切断装置(例如参照专利文献1)。[
技术介绍
文献][专利文献][专利文献1]日本专利特开2004-131341号公报
技术实现思路
[专利技术要解决的问题]在将例如像专利文献1所公开的以往的切断装置用于量产步骤的情况下，通常对于在相同条件下制造且形成了划线的基板，基于相同切断条件来进行切断处理。所述切断条件是以确实地分断基板为前提而决定，但由于划线形成深度的不均、或切断刀产生缺损等，而有可能产生即使通过切断处理也无法分断基板的不良情况。以往，如果不是在对一基板进行所有切断处理，并将基板从切断装置搬出之后，那么将难以发现所述不良情况的产生。而且，在产生了所述不良情况的情况下，必须将该基板重新供于切断处理。此种应对成为使产量降低的主要原因。本专利技术是鉴于所述问题而完成的，其目的在于提供一种切断装置，能够迅速且确实地检测出通过切断处理是否成功分断基板。[解决问题的技术手段]为了解决所述问题，技术方案1的专利技术的特征在于：其是将在一主面侧形成划线而成的基板沿所述划线进行切断的装置，包括：平台，将所述基板以水平姿势载置；切断刀，相对于所述平台进退自如地设置在所述平台上方而成；摄像器件，能够对载置在所述平台的所述基板进行拍摄；以及分断检测器件，基于所述摄像器件的拍摄结果来对所述基板的分断进行检测；且所述装置构成为，在将所述基板以所述划线延伸方向与所述切断刀的刀尖延伸方向一致的方式载置在所述平台的状态下，使所述切断刀下降至规定下降停止位置，由此将所述基板沿所述划线分断；并且所述摄像器件能够在所述切断刀开始下降的同时以规定时间间隔反复拍摄所述基板；所述分断检测器件在每次所述摄像器件获取拍摄图像时，根据基于该获取图像而产生的判定指标值是否超过规定阈值，来判定所述基板是否成功分断。技术方案2的专利技术是根据技术方案1所述的切断装置，其特征在于：所述分断检测器件是以由所述摄像器件最初获取的拍摄图像作为基准图像，基于所述基准图像与最新获取的拍摄图像的差分图像，产生所述判定指标值。技术方案3的专利技术是根据技术方案2所述的切断装置，其特征在于：所述判定指标值是所述差分图像的所有像素的像素值的方差值。技术方案4的专利技术是根据技术方案1至3中任一项所述的切断装置，其特征在于：在基于使用最新的所述拍摄图像产生的所述判定指标值判定为所述基板被分断的情况下，停止利用摄像器件进行之后的拍摄。技术方案5的专利技术是根据技术方案1至4中任一项所述的切断装置，其特征在于：在尽管所述切断刀下降至规定下降停止位置，但所述分断检测器件并非判定为所述判定指标值超过所述阈值的情况下，也判定为所述基板未被分断。技术方案6的专利技术是根据技术方案1至5中任一项所述的切断装置，其特征在于：所述摄像器件是相互隔离而设的两个摄像器件，所述分断检测器件是对所述两个摄像器件分别拍摄的拍摄图像个别地产生所述判定指标值并与所述阈值进行比较，在各所述判定指标值超过所述阈值的情况下，判定为所述基板被分断。技术方案7的专利技术是根据技术方案1至6中任一项所述的切断装置，其特征在于：所述平台透明，所述摄像器件设置在所述平台下方而成，所述摄像器件隔着所述平台对所述基板进行拍摄。[专利技术的效果]根据技术方案1至7的专利技术，能够迅速且确实地判定基板是否成功分断。附图说明图1是表示本专利技术的实施方式的切断装置100的主要部分的图。图2是表示本专利技术的实施方式的切断装置100的主要部分的图。图3是表示分断检测处理流程的图。图4是分断检测处理中检测出基板W的分断的情况下的时间序列图。图5(a)、(b)是阶段性地表示切断处理进行中途的示意图。图6是阶段性地表示切断处理进行中途的示意图。图7(a)、(b)是阶段性地表示切断处理进行中途的示意图。图8(a)、(b)是示意性地表示差分图像的图。图9(a)、(b)是示意性地表示分断完成后的切断刀2与基板W附近的情况和此时的拍摄图像IM3的图。具体实施方式＜切断装置＞图1及图2是表示本专利技术的实施方式的切断装置100的主要部分的图。切断装置100具备：平台1，用来将基板W以水平姿势载置；切断刀2，通过压抵在基板W而将基板W分断；以及夹头3，用来固定被载置在平台1的基板。切断装置100是如下装置：通过使用切断刀2对预先形成了划线SL的基板W实施切断处理，使裂痕(垂直裂痕)从该划线SL朝基板W的厚度方向伸展，由此将基板W沿划线SL分断。基板W包含玻璃基板、陶瓷基板、半导体基板等脆性材料。厚度及尺寸并无特别限制，典型来说，假定具有0.4mm～1.0mm左右的厚度或50mm～300mm左右的尺寸。此外，在图1及之后的图中，表示在基板W仅形成1条划线SL的形态，但这是为了简化图示及方便说明，通常相对于一个基板W形成多条划线SL。另外，在图1及图2中，当表示平台1、切断刀2及基板W的配置关系时，标注如下右手系xyz座标，即，将切断刀2的长度方向设为x轴方向，将水平面内与x轴方向垂直的方向设为y轴方向，将铅垂方向设为z轴方向。由此，图1成为关于切断装置100的平台1周围的yz侧视图，图2成为包含同样关于平台1周围的zx侧视图的图。平台1包含例如石英玻璃等透明部件，在设为水平的其上表面1a载置基板W。基板W以使形成划线SL而成的一侧的主面(划线形成面)Wa抵接在上表面1a的形态，且以使划线SL的延伸方向与切断刀2的刀尖2a的延伸方向一致的形态载置在平台1，并通过夹头3固定在平台1。切断刀2包含例如超钢合金或部分稳定化氧化锆等，如图1所示，在其铅垂下侧部分具备与该切断刀2的长度方向垂直的截面呈大致三角形状的刀尖2a。刀尖2a由大致呈15°～60°左右角度的两个刀面形成。而且，切断装置100在比平台1靠铅垂下方具备两部相机4(4a、4b)。相机4例如为CCD(ChargeCoupledDevice，电荷耦合元件)相机。两部相机4(4a、4b)在包含切断刀2(更详细来说为刀尖2a)的铅垂面(zx面)内在x轴方向相互相隔配置而成。各相机4朝向铅垂上方配置，能够隔着透明平台1对其上方、更具体来说为载置在平台1的基板W进行拍摄。优选两部相机4(4a、4b)以如下方式配置，即，相比于彼此的距离，与沿切断刀2延伸的划线SL的最近端部的距离更小。但是，各相机4的拍摄范围相对于基板W的尺寸充分小，在该拍摄范围内，仅包括包含划线SL的一部分的基板W的一部分。另外，以随附于各相机4的形态设置照明器件5(5a、5b)而成。照明器件5以朝向铅垂上方照射照明光的方式配置而本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种切断装置，其特征在于：其是将在一主面侧形成划线而成的基板沿所述划线进行切断的装置，包括：平台，将所述基板以水平姿势载置；切断刀，相对于所述平台进退自如地设置在所述平台上方而成；摄像器件，能够对载置在所述平台的所述基板进行拍摄；以及分断检测器件，基于所述摄像器件的拍摄结果来对所述基板的分断进行检测；且所述切断装置构成为，在将所述基板以所述划线的延伸方向与所述切断刀的刀尖延伸方向一致的方式载置在所述平台的状态下，使所述切断刀下降至规定下降停止位置，由此，将所述基板沿所述划线进行分断；并且所述摄像器件能够在所述切断刀开始下降的同时以规定时间间隔反复拍摄所述基板；所述分断检测器件在每次所述摄像器件获取拍摄图像时，根据基于该获取图像而产生的判定指标值是否超过规定阈值，来判定所述基板是否成功分断。

【技术特征摘要】
2015.06.29 JP 2015-1294031.一种切断装置，其特征在于：其是将在一主面侧形成划线而成的基板沿所述划线进行切断的装置，包括：平台，将所述基板以水平姿势载置；切断刀，相对于所述平台进退自如地设置在所述平台上方而成；摄像器件，能够对载置在所述平台的所述基板进行拍摄；以及分断检测器件，基于所述摄像器件的拍摄结果来对所述基板的分断进行检测；且所述切断装置构成为，在将所述基板以所述划线的延伸方向与所述切断刀的刀尖延伸方向一致的方式载置在所述平台的状态下，使所述切断刀下降至规定下降停止位置，由此，将所述基板沿所述划线进行分断；并且所述摄像器件能够在所述切断刀开始下降的同时以规定时间间隔反复拍摄所述基板；所述分断检测器件在每次所述摄像器件获取拍摄图像时，根据基于该获取图像而产生的判定指标值是否超过规定阈值，来判定所述基板是否成功分断。2.根据权利要求1所述的切断装置，其特征在于：所述分断检测器件是以由所述摄像器件最初获取的拍摄图像作为基准图像，基于所述基...

【专利技术属性】
技术研发人员：时本育往，吉田圭吾，
申请(专利权)人：三星钻石工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP