一种集成电路封装线制造技术

本发明专利技术公开了一种集成电路封装线，包括底座、输送机构、压合机构、点胶机构以及控制机构，输送机构、压合机构、点胶机构以及控制机构均设置在底座上部，压合机构和点胶机构依次设置在输送机构的侧面，输送机构、压合机构、点胶机构均与控制机构电连接；输送机构包括支架，支架上沿左右方向均匀排布有带有方形槽的托盘，集成电路封装被放置在托盘中，托盘的前后两端均具有长度超过支架边缘的延伸条；支架的两侧均设置有步进式推进单元，步进式推进单元包括设置在底座上部的电机座以及多个带轮座。本发明专利技术提供一套完整的封装线，其利用步进式推进单元实现集成电路板的逐渐推送，进而完成压合和点胶密封两个工艺，使得整个封装过程连续不间断。

【技术实现步骤摘要】

：本专利技术涉及集成电路封装
，具体涉及一种集成电路封装线。
技术介绍
：集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。集成电路板的封装过程是极为重要的生产过程，封装的好坏决定了集成电路的使用寿命和使用性能，传统的封装过程均是人工完成的，效率比较低，存在人为误差，不利于工业化生产。
技术实现思路
：本专利技术的目的就是针对现有技术的不足，提供一种集成电路封装线。本专利技术的技术解决措施如下：集成电路封装线包括底座、输送机构、压合机构、点胶机构以及控制机构，输送机构、压合机构、点胶机构以及控制机构均设置在底座上部，压合机构和点胶机构依次设置在输送机构的侧面，输送机构、压合机构、点胶机构均与控制机构电连接；输送机构包括支架，支架上沿左右方向均匀排布有带有方形槽的托盘，集成电路封装被放置在托盘中，托盘的前后两端均具有长度超本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路封装线，其特征在于：包括底座(10)、输送机构(1)、压合机构(2)、点胶机构(3)以及控制机构，输送机构(1)、压合机构(2)、点胶机构(3)以及控制机构均设置在底座(10)上部，压合机构(2)和点胶机构(3)依次设置在输送机构(1)的侧面，输送机构(1)、压合机构(2)、点胶机构(3)均与控制机构电连接；输送机构(1)包括支架(11)，支架上沿左右方向均匀排布有带有方形槽(191)的托盘(19)，集成电路封装(4)被放置在托盘(19)中，托盘(19)的前后两端均具有长度超过支架(11)边缘的延伸条(192)；支架(11)的两侧均设置有步进式推进单元，步进式推进单元包括设置在底座...

【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装线，其特征在于：包括底座(10)、输送机构(1)、压合机构(2)、点胶机构(3)以及控制机构，输送机构(1)、压合机构(2)、点胶机构(3)以及控制机构均设置在底座(10)上部，压合机构(2)和点胶机构(3)依次设置在输送机构(1)的侧面，输送机构(1)、压合机构(2)、点胶机构(3)均与控制机构电连接；输送机构(1)包括支架(11)，支架上沿左右方向均匀排布有带有方形槽(191)的托盘(19)，集成电路封装(4)被放置在托盘(19)中，托盘(19)的前后两端均具有长度超过支架(11)边缘的延伸条(192)；支架(11)的两侧均设置有步进式推进单元，步进式推进单元包括设置在底座(10)上部的电机座(12)以及多个带轮座(14)，电机座(12)外侧固定安装有推进电机(13)，电机座(12)的内侧设置有与推进电机(13)的输出轴连接的主动带轮，距离电机座(12)最远的带轮座(14)上设置有单个的从动带轮(15)，其余带轮座(14)上均设置有两个的并排带轮(16)，主动带轮、并排带轮(16)以及从动带轮(15)之间采用皮带(17)传动连接；主动带轮、并排带轮(16)以及从动带轮(15)的转轴上均在径向方向连接有拨动杆(18)，拨动杆(18)贴合在延伸条(192)左端；每相邻两个拨动杆(18)之间的中点位置到相邻任意一个转轴的距离与拨动杆(18)的长度相适配。2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装线，其特征在于：压合机构(2)包括机架(20)，机架(20)固定在底座(10)上，机架(20)上部设置有压合电机座(2...

【专利技术属性】
技术研发人员：李风浪，李舒歆，
申请(专利权)人：东莞市联洲知识产权运营管理有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44