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本发明公开了一种集成电路封装线，包括底座、输送机构、压合机构、点胶机构以及控制机构，输送机构、压合机构、点胶机构以及控制机构均设置在底座上部，压合机构和点胶机构依次设置在输送机构的侧面，输送机构、压合机构、点胶机构均与控制机构电连接；输送机...
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