本发明专利技术涉及一种金属化薄膜生产工艺，绝缘基膜经过绝缘基膜预处理工艺、初次蒸镀工艺、镀锌层表面处理工艺、二次蒸镀工艺和镀银层表面处理工艺即制成所述金属化薄膜。该金属化薄膜利用氢硫酸溶液对绝缘基膜进行表面处理，避免金属锌在绝缘基膜表面发生大规模氧化，保证镀锌层和绝缘基膜之间的结合力以及提高金属化薄膜的自愈能力；绝缘基膜表面的金属层为镀锌层‑氧化锌层‑镀银层‑氧化银氧化膜四层结构，该结构的金属层不但能够有效降低金属层被侵蚀的速率，不会导致电容器的容量下降，能避免击穿事故的发生，该金属化薄膜的使用寿命显著提高。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种金属化薄膜生产工艺，属于电容器
技术介绍
现常用的金属化薄膜是在绝缘基膜上蒸镀一层镀铝层，镀铝金属化薄膜具有较好的附着性能，且生产过程易于处理，但是镀铝金属化薄膜在空气中容易被氧化而形成以三氧化二铝为主要成份致密氧化层，该氧化层虽然能够阻止金属化薄膜进一步被氧化，但是在交流高压大电流下工作时，该氧化层会导致电容器的容量迅速下降。而镀锌金属化薄膜在空气中被氧化后，虽然对于交流高压大电流的适应能力不会急剧地下降，但是镀锌层与绝缘基膜之间的附着力要低于镀铝层与绝缘基膜之间的附着力，并且镀锌层氧化速度快，氧化形成的氧化锌具有蓬松的结构，难以阻止进一步氧化的发生，易在绝缘基膜上形成绝缘疵点，因此金属化薄膜镀锌层不仅在加工时难以处理，而且容易导致电容器发生发热甚至击穿的事故。
技术实现思路
本专利技术针对现有技术存在的不足，提供了一种金属化薄膜生产工艺，具体技术方案如下：一种金属化薄膜生产工艺，包括以下步骤：步骤一、绝缘基膜预处理将绝缘基膜送入还原槽中，还原槽中持续通入氢硫酸溶液，氢硫酸溶液的温度为95~100℃，将绝缘基膜送入清洗槽中，清洗槽中持续通入去离子水，然后将绝缘基膜在85~90℃的温度下烘干；步骤二、初次蒸镀经步骤一处理的绝缘基膜被送入第一真空镀膜机中，在第一真空镀膜机中采用真空蒸镀方式在绝缘基膜的工作面形成镀锌层；其中，在第一真空镀膜机中：第一冷却主轴的工作温度为0℃～2℃，锌坩锅加热温度在780℃～790℃；步骤三、镀锌层表面处理经步骤二处理的绝缘基膜被送入恒温烘箱中对绝缘基膜表面的镀锌层进行表面处理，在镀锌层表面处理过程中，往恒温烘箱中持续通入氧化气，恒温烘箱中热风的温度为108℃～110℃；步骤四、二次蒸镀经步骤三处理的绝缘基膜被送入第二真空镀膜机中，在第二真空镀膜机中采用真空蒸镀方式在绝缘基膜的镀锌层上再镀一层镀银层；其中，在第二真空镀膜机中：第二冷却主轴的工作温度为5℃～8℃，银坩锅加热温度在1210℃～1250℃；步骤五、镀银层表面处理经步骤四处理的绝缘基膜被送入氧化槽中，氧化槽中持续通入双氧水，处理槽中双氧水的温度为35℃～40℃，镀银层表面在双氧水的处理下生成氧化银致密氧化膜。作为上述技术方案的改进，所述步骤一中氢硫酸溶液的质量分数为35~38%。作为上述技术方案的改进，所述步骤三中氧化气由臭氧和二氧化碳组成，氧化气中臭氧的体积分数为1~2‰。作为上述技术方案的改进，所述步骤四中镀银层的厚度等于步骤二中镀锌层厚度。作为上述技术方案的改进，所述步骤五中双氧水的质量分数为50~55%。本专利技术的有益效果：该金属化薄膜利用氢硫酸溶液对绝缘基膜进行表面处理，避免金属锌在绝缘基膜表面发生大规模氧化，保证镀锌层和绝缘基膜之间的结合力以及提高金属化薄膜的自愈能力；绝缘基膜表面的金属层为镀锌层-氧化锌层-镀银层-氧化银氧化膜四层结构，该结构的金属层不但能够有效降低金属层被侵蚀的速率；即使镀银层被侵蚀，也不会导致电容器的容量下降，不会对交流高压大电流的适应能力造成影响，也不会形成绝缘疵点，避免击穿事故的发生，该金属化薄膜的使用寿命显著提高。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。实施例1将绝缘基膜送入还原槽中，还原槽中持续通入质量分数为35%的氢硫酸溶液，氢硫酸溶液的温度为95℃，将绝缘基膜送入清洗槽中，清洗槽中持续通入去离子水，然后将绝缘基膜在85℃的温度下烘干。然后将绝缘基膜被送入第一真空镀膜机中，在第一真空镀膜机中采用真空蒸镀方式在绝缘基膜的工作面形成0.1μm的镀锌层；其中，在第一真空镀膜机中：第一冷却主轴的工作温度为0℃，锌坩锅加热温度在780℃。再将绝缘基膜被送入恒温烘箱中对绝缘基膜表面的镀锌层进行表面处理，在镀锌层表面处理过程中，往恒温烘箱中持续通入氧化气，氧化气由臭氧和二氧化碳组成，氧化气中臭氧的体积分数为1‰，恒温烘箱中热风的温度为108℃。再将绝缘基膜被送入第二真空镀膜机中，在第二真空镀膜机中采用真空蒸镀方式在绝缘基膜的镀锌层上再镀一层0.1μm的镀银层；其中，在第二真空镀膜机中：第二冷却主轴的工作温度为5℃，银坩锅加热温度在1210℃。最后将绝缘基膜被送入氧化槽中，氧化槽中持续通入质量分数为50%的双氧水，处理槽中双氧水的温度为35℃，镀银层表面在双氧水的处理下生成氧化银致密氧化膜。实施例2将绝缘基膜送入还原槽中，还原槽中持续通入质量分数为36%的氢硫酸溶液，氢硫酸溶液的温度为99℃，将绝缘基膜送入清洗槽中，清洗槽中持续通入去离子水，然后将绝缘基膜在88℃的温度下烘干。然后将绝缘基膜被送入第一真空镀膜机中，在第一真空镀膜机中采用真空蒸镀方式在绝缘基膜的工作面形成0.1μm的镀锌层；其中，在第一真空镀膜机中：第一冷却主轴的工作温度为1℃，锌坩锅加热温度在785℃。再将绝缘基膜被送入恒温烘箱中对绝缘基膜表面的镀锌层进行表面处理，在镀锌层表面处理过程中，往恒温烘箱中持续通入氧化气，氧化气由臭氧和二氧化碳组成，氧化气中臭氧的体积分数为1.5‰，恒温烘箱中热风的温度为109℃。再将绝缘基膜被送入第二真空镀膜机中，在第二真空镀膜机中采用真空蒸镀方式在绝缘基膜的镀锌层上再镀一层0.1μm的镀银层；其中，在第二真空镀膜机中：第二冷却主轴的工作温度为7℃，银坩锅加热温度在1230℃。最后将绝缘基膜被送入氧化槽中，氧化槽中持续通入质量分数为53%的双氧水，处理槽中双氧水的温度为38℃，镀银层表面在双氧水的处理下生成氧化银致密氧化膜。实施例3将绝缘基膜送入还原槽中，还原槽中持续通入质量分数为38%的氢硫酸溶液，氢硫酸溶液的温度为100℃，将绝缘基膜送入清洗槽中，清洗槽中持续通入去离子水，然后将绝缘基膜在90℃的温度下烘干。然后将绝缘基膜被送入第一真空镀膜机中，在第一真空镀膜机中采用真空蒸镀方式在绝缘基膜的工作面形成0.1μm的镀锌层；其中，在第一真空镀膜机中：第一冷却主轴的工作温度为2℃，锌坩锅加热温度在790℃。再将绝缘基膜被送入恒温烘箱中对绝缘基膜表面的镀锌层进行表面处理，在镀锌层表面处理过程中，往恒温烘箱中持续通入氧化气，氧化气由臭氧和二氧化碳组成，氧化气中臭氧的体积分数为2‰，恒温烘箱中热风的温度为110℃。再将绝缘基膜被送入第二真空镀膜机中，在第二真空镀膜机中采用真空蒸镀方式在绝缘基膜的镀锌层上再镀一层0.1μm的镀银层；其中，在第二真空镀膜机中：第二冷却主轴的工作温度为8℃，银坩锅加热温度在1250℃。最后将绝缘基膜被送入氧化槽中，氧化槽中持续通入质量分数为55%的双氧水，处理槽中双氧水的温度为40℃，镀银层表面在双氧水的处理下生成氧化银致密氧化膜。通常，金属化薄膜为了实现良好的自愈，绝缘基膜的分子中应该含有碳氢原子数比值较低，并且氧原子的含量要适当降低，以便在自愈放电中薄膜分子发生分解时，不产生碳，不发生碳的沉积，以免形成新的导电路径。在绝缘基膜送入还原槽中进行处理，由于氢硫酸溶液的酸性比碳酸稍弱，因此氢硫酸溶液不具有腐蚀性，氢硫酸具有还原性，在高温下可降低绝缘基膜表面氧原子的含量；同时，还能避免金属锌在绝缘基膜表面发生大规本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种金属化薄膜生产工艺，其特征在于包括以下步骤：步骤一、绝缘基膜预处理将绝缘基膜送入还原槽中，还原槽中持续通入氢硫酸溶液，氢硫酸溶液的温度为95~100℃，将绝缘基膜送入清洗槽中，清洗槽中持续通入去离子水，然后将绝缘基膜在85~90℃的温度下烘干；步骤二、初次蒸镀经步骤一处理的绝缘基膜被送入第一真空镀膜机中，在第一真空镀膜机中采用真空蒸镀方式在绝缘基膜的工作面形成镀锌层；其中，在第一真空镀膜机中：第一冷却主轴的工作温度为0℃～2℃，锌坩锅加热温度在780℃～790℃；步骤三、镀锌层表面处理经步骤二处理的绝缘基膜被送入恒温烘箱中对绝缘基膜表面的镀锌层进行表面处理，在镀锌层表面处理过程中，往恒温烘箱中持续通入氧化气，恒温烘箱中热风的温度为108℃～110℃；步骤四、二次蒸镀经步骤三处理的绝缘基膜被送入第二真空镀膜机中，在第二真空镀膜机中采用真空蒸镀方式在绝缘基膜的镀锌层上再镀一层镀银层；其中，在第二真空镀膜机中：第二冷却主轴的工作温度为5℃～8℃，银坩锅加热温度在1210℃～1250℃；步骤五、镀银层表面处理经步骤四处理的绝缘基膜被送入氧化槽中，氧化槽中持续通入双氧水，处理槽中双氧水的温度为35℃～40℃，镀银层表面在双氧水的处理下生成氧化银致密氧化膜。...
【技术特征摘要】
1.一种金属化薄膜生产工艺，其特征在于包括以下步骤：步骤一、绝缘基膜预处理将绝缘基膜送入还原槽中，还原槽中持续通入氢硫酸溶液，氢硫酸溶液的温度为95~100℃，将绝缘基膜送入清洗槽中，清洗槽中持续通入去离子水，然后将绝缘基膜在85~90℃的温度下烘干；步骤二、初次蒸镀经步骤一处理的绝缘基膜被送入第一真空镀膜机中，在第一真空镀膜机中采用真空蒸镀方式在绝缘基膜的工作面形成镀锌层；其中，在第一真空镀膜机中：第一冷却主轴的工作温度为0℃～2℃，锌坩锅加热温度在780℃～790℃；步骤三、镀锌层表面处理经步骤二处理的绝缘基膜被送入恒温烘箱中对绝缘基膜表面的镀锌层进行表面处理，在镀锌层表面处理过程中，往恒温烘箱中持续通入氧化气，恒温烘箱中热风的温度为108℃～110℃；步骤四、二次蒸镀经步骤三处理的绝缘基膜被送入第二真空镀膜机中，在第二真空镀膜机中采用真空蒸镀方式...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈五一，
申请(专利权)人：铜陵市超越电子有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34
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