一种电容器金属化薄膜加工真空镀膜机制造技术

本发明专利技术公开了一种电容器金属化薄膜加工真空镀膜机，包括设置于镀膜下部的屏蔽装置和设置于屏蔽装置下部的蒸发源；所述屏蔽装置包括至少一个屏蔽板；所述屏蔽板和镀膜平行设置；至少一个所述屏蔽板一一对应镀膜不需要蒸镀的位置；所述屏蔽板和镀膜接触的一面设置有若干使屏蔽版和镀膜滚动接触的接触辊。本发明专利技术的一种电容器金属化薄膜加工真空镀膜机，相比传统的真空镀膜机，其对镀膜不需要蒸镀的位置具有稳定的屏蔽作用，避免不需要蒸镀的位置接触镀层材料，对蒸镀后的金属化薄膜的质量具有较大的提升。较大的提升。较大的提升。

【技术实现步骤摘要】
一种电容器金属化薄膜加工真空镀膜机


[0001]本专利技术涉及金属化薄膜加工设备
，尤其涉及一种电容器金属化薄膜加工真空镀膜机。

技术介绍

[0002]金属化薄膜作为电容器的主要部件，其质量的好坏直接影响电容器的使用寿命。目前，金属化薄膜主要通过真空镀膜机加工制备，包括绝缘薄膜喂入机构、镀膜机构、以及镀入金属层后的薄膜卷绕机构。
[0003]镀膜在进行蒸镀时，需要对不需要蒸镀的位置进行屏蔽，现有技术中主要是利用屏蔽带进行屏蔽，然而，屏蔽带使用时间长后就会松动，而且不易察觉，导致整批薄膜报废，当需要更换维修屏蔽带支撑架时不方便移动，增加劳动强度。基于此，如何设计一种电容器金属化薄膜加工真空镀膜机是本专利技术所要解决的技术问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术针对现有技术的不足，提供一种电容器金属化薄膜加工真空镀膜机。
[0005]本专利技术通过以下技术手段实现解决上述技术问题的：
[0006]一种电容器金属化薄膜加工真空镀膜机，包括设置于镀膜下部的屏蔽装置和设置于屏蔽装置下部的蒸发源；
[0007]所述屏蔽装置包括至少一个屏蔽板；所述屏蔽板和镀膜平行设置；至少一个所述屏蔽板一一对应镀膜不需要蒸镀的位置；所述屏蔽板和镀膜接触的一面设置有若干使屏蔽版和镀膜滚动接触的接触辊。
[0008]作为上述技术方案的改进，所述的一种电容器金属化薄膜加工真空镀膜机，其特征在于：所述屏蔽板和镀膜接触的一面设置有凹槽；所述凹槽内设置有横板；所述横板和凹槽的槽底之间设置有用于带动横板升降的气缸；所述接触辊转动设置于凹槽内，且位于横板上部；沿镀膜的运动方向，第一个所述接触辊上设置有压力传感器。
[0009]作为上述技术方案的改进，所述的一种电容器金属化薄膜加工真空镀膜机，其特征在于：所述屏蔽板的边部设置有柔性屏蔽条；所述柔性屏蔽条的高度等于或略大于接触辊的高度。
[0010]作为上述技术方案的改进，所述的一种电容器金属化薄膜加工真空镀膜机，其特征在于：所述屏蔽装置还包括两个相对设置的柱体；所述屏蔽板的两端分别滑动设置在两个柱体上。
[0011]作为上述技术方案的改进，所述的一种电容器金属化薄膜加工真空镀膜机，其特征在于：所述柱体上设置有刻度。
[0012]作为上述技术方案的改进，所述的一种电容器金属化薄膜加工真空镀膜机，其特征在于：所述柱体和屏蔽板之间设置有定位螺钉。
[0013]本专利技术的优点在于：本专利技术的一种电容器金属化薄膜加工真空镀膜机，相比传统
的真空镀膜机，其对镀膜不需要蒸镀的位置具有稳定的屏蔽作用，避免不需要蒸镀的位置接触镀层材料，对蒸镀后的金属化薄膜的质量具有较大的提升。
附图说明
[0014]图1为本专利技术真空镀膜机结构示意图。
[0015]图2为本专利技术屏蔽装置结构示意图。
[0016]图3为本专利技术接触辊处结构示意图。
[0017]图4为本专利技术屏蔽板边部结构示意图。
具体实施方式
[0018]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0019]实施例1，参见附图1、2，一种电容器金属化薄膜加工真空镀膜机，包括设置于镀膜9下部的屏蔽装置1和设置于屏蔽装置1下部的蒸发源2；
[0020]所述屏蔽装置1包括至少一个屏蔽板11；所述屏蔽板11和镀膜9平行设置；至少一个所述屏蔽板11一一对应镀膜9不需要蒸镀的位置；所述屏蔽板11和镀膜9接触的一面设置有若干使屏蔽版11和镀膜9滚动接触的接触辊111；
[0021]屏蔽板11的设置，对镀膜9不需要蒸镀的位置进行屏蔽，相比传统屏蔽带，屏蔽板11具有优异的屏蔽稳定性，不会因为屏蔽带的张力变化而出现偏移、甚至屏蔽大面积失效问题，极大的提高了蒸镀后金属化薄膜的质量，防止报废；接触辊111的设置，使镀膜9和屏蔽板11形成滚动接触，解决滑动接触容易将镀膜9磨损的问题；
[0022]本专利技术的一种电容器金属化薄膜加工真空镀膜机，相比传统的真空镀膜机，其对镀膜不需要蒸镀的位置具有稳定的屏蔽作用，避免不需要蒸镀的位置接触镀层材料，对蒸镀后的金属化薄膜的质量具有较大的提升。
[0023]参见图3，作为上述技术方案的改进，所述屏蔽板11和镀膜9接触的一面设置有凹槽112；所述凹槽112内设置有横板1121；所述横板1121和凹槽112的槽底之间设置有用于带动横板1121升降的气缸1122；所述接触辊111转动设置于凹槽112内，且位于横板1121上部；沿镀膜9的运动方向，第一个所述接触辊111上设置有压力传感器；
[0024]通过气缸1122的升降，带动接触辊111升降，调节镀膜9的张力大小，保证金属镀层质量，具体的，第一个所述接触辊111上的压力传感器感应镀膜9的张力大小，异常时发送异常信息，气缸1122动作对镀膜9的张力大小进行调节，当然，还应设置处理器，接收压力传感器信息并控制气缸1122动作。
[0025]参见图4，作为上述技术方案的改进，所述屏蔽板11的边部设置有柔性屏蔽条113；所述柔性屏蔽条113的高度等于或略大于接触辊111的高度；
[0026]屏蔽条113的设置，避免镀层材料从屏蔽板11的边部和镀膜9之间的缝隙处进入镀膜9不需要蒸镀位置，保证屏蔽效果；柔性屏蔽条采用柔性布条、柔性塑料件或者柔性橡胶件。
[0027]参见图2，作为上述技术方案的改进，所述屏蔽装置1还包括两个相对设置的柱体12；所述屏蔽板11的两端分别滑动设置在两个柱体12上；
[0028]柱体12的设置，用于安装和支撑屏蔽板11；屏蔽板11的端部滑动设置在柱体12上，便于调节屏蔽板11的位置。
[0029]参见图2，作为上述技术方案的改进，为了并与精确调整屏蔽板11的位置，所述柱体12上设置有刻度121。
[0030]参见图2，作为上述技术方案的改进，为了在屏蔽板11的位置调整完成后对屏蔽板11进行位置固定，所述柱体12和屏蔽板11之间设置有定位螺钉122。
[0031]需要说明的是，在本文中，如若存在第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
[0032]以上实施例仅本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电容器金属化薄膜加工真空镀膜机，包括设置于镀膜(9)下部的屏蔽装置(1)和设置于屏蔽装置(1)下部的蒸发源(2)；其特征在于：所述屏蔽装置(1)包括至少一个屏蔽板(11)；所述屏蔽板(11)和镀膜(9)平行设置；至少一个所述屏蔽板(11)一一对应镀膜(9)不需要蒸镀的位置；所述屏蔽板(11)和镀膜(9)接触的一面设置有若干使屏蔽版(11)和镀膜(9)滚动接触的接触辊(111)。2.根据权利要求1所述的一种电容器金属化薄膜加工真空镀膜机，其特征在于：所述屏蔽板(11)和镀膜(9)接触的一面设置有凹槽(112)；所述凹槽(112)内设置有横板(1121)；所述横板(1121)和凹槽(112)的槽底之间设置有用于带动横板(1121)升降的气缸(1122)；所述接触辊(111)转动设置于凹槽(112)内，且位于横...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘同林，陈五一，
申请(专利权)人：铜陵市超越电子有限公司，
类型：发明
国别省市：