真空蒸镀装置、蒸镀膜的制造方法和有机电子器件的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种真空蒸镀装置、蒸镀膜的制造方法和有机电子器件的制造方法，该真空蒸镀装置能够防止蒸镀中的热变形，从而高精度地以所希望的图案成膜。一种真空蒸镀装置，其在蒸镀室(1)中设置有蒸发源(2)和蒸发源移动机构或者基板移动机构，所述蒸发源隔着掩模对基板进行蒸镀，所述蒸发源移动机构在进行蒸镀时使所述蒸发源(2)相对于所述基板相对移动，所述基板移动机构在进行蒸镀时使所述基板相对于所述蒸发源相对移动，其中，所述蒸发源移动机构或所述基板移动机构构成为：在对所述基板开始蒸镀之前，利用所述蒸发源(2)进行所述掩模的预先加热。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及真空蒸镀装置、蒸镀膜的制造方法和有机电子器件的制造方法。
技术介绍
一种蒸镀装置，其使从蒸发源蒸发的成膜材料隔着形成有规定的掩模图案的掩模堆积在基板上而形成薄膜，在该蒸镀装置中存在这样的情况：掩模在蒸镀中(成膜中)从蒸发源受热而发生热变形，由于该掩模的热变形而导致掩模与基板的位置发生偏移，从而使得形成在基板上的薄膜的图案从所希望的位置偏移。特别是，在手机或电视等的显示面板等有机电子器件的制造中，使用了具有高精细的图案的掩模，因此热变形的影响较大。因此，例如如专利文献1所公开的，为了抑制热变形，提出了使用由作为低热膨胀材料的因瓦合金材料构成的掩模这一方案，但是，即使对掩模使用低热膨胀材料，也难以使线膨胀系数为0，在这样的情况下，热变形有时依然会成为问题。专利文献1：日本特开2004-323888号公报
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述的现状而完成的，目的在于提供一种能够抑制掩模在蒸镀中的热变形从而高精度地以所希望的图案成膜的真空蒸镀装置。参照附图对本专利技术的主旨进行说明。本专利技术的第1形态涉及真空蒸镀装置，其在蒸镀室1中设置有蒸发源2和蒸发源移动机构或者基板移动机构，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种真空蒸镀装置，其在蒸镀室中设置有蒸发源和蒸发源移动机构或者基板移动机构，所述蒸发源隔着掩模对基板进行蒸镀，所述蒸发源移动机构在进行蒸镀时使所述蒸发源相对于所述基板相对移动，所述基板移动机构在进行蒸镀时使所述基板相对于所述蒸发源相对移动，其特征在于，所述蒸发源移动机构或所述基板移动机构构成为：在对所述基板开始蒸镀之前，利用所述蒸发源进行所述掩模的预先加热。

【技术特征摘要】
2015.06.18 JP 2015-122927;2016.05.18 JP 2016-099371.一种真空蒸镀装置，其在蒸镀室中设置有蒸发源和蒸发源移动机构或者基板移动机构，所述蒸发源隔着掩模对基板进行蒸镀，所述蒸发源移动机构在进行蒸镀时使所述蒸发源相对于所述基板相对移动，所述基板移动机构在进行蒸镀时使所述基板相对于所述蒸发源相对移动，其特征在于，所述蒸发源移动机构或所述基板移动机构构成为：在对所述基板开始蒸镀之前，利用所述蒸发源进行所述掩模的预先加热。2.根据权利要求1所述的真空蒸镀装置，其特征在于，在用于使从所述蒸发源蒸发出来的成膜材料的成膜速度稳定的蒸镀前的预热中，利用从该蒸发源发出的热进行所述掩模的预先加热。3.根据权利要求1所述的真空蒸镀装置，其特征在于，所述真空蒸镀装置构成为，在所述蒸发源上设有挡板，在闭合该挡板的状态下使所述蒸发源与所述掩模的相对位置关系变化来进行所述掩模的预先加热。4.根据权利要求1所述的真空蒸镀装置，其特征在于，以下述方式构成所述蒸发源移动机构或所述基板移动机构：最初进行蒸镀的基板与掩模的位置对准和所述掩模的预先加热同时进行。5.根据权利要求1～4中的任意一项所述的真空蒸镀装置，其特征在于，在所述蒸镀室中，在与所述蒸发源的移动方向垂直的方向上并排设置有多个用于对所述基板进行蒸镀的蒸镀区域，针对多个所述蒸镀区域，在所述蒸镀区域外分别设有使所述蒸发源退避的退避区域，所述蒸发源移动机构构成为，使所述蒸发源在与所述蒸镀区域的并排设置方向相同的方向上移动而能够从一个蒸镀区域移动到另一个蒸镀区域，所述蒸发源移动机构构成为：在对分别配置于多个所述蒸镀区域中的掩模进行预先加热时，在对配置在一个蒸镀区域中的掩模加热后，使所述蒸发源在不退避到所述退避区域中的情况下在所述蒸镀区域的并排设置方向上移动，从而移动至另一个蒸镀区域。6.一种真空蒸镀装置，其在蒸镀室中设置有蒸发源和蒸发源移动机构，所述蒸
\t发源隔着掩模...

【专利技术属性】
技术研发人员：三泽启太，后藤亮太，风间良秋，七五三木浩一，
申请(专利权)人：佳能特机株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP