电路板裁切刀具制造技术

本实用新型专利技术涉及电路板裁切刀具,包括刀体和多个第一锯齿和第二锯齿；第一锯齿上固设有大角度刀片；第二锯齿上固设有小角度刀片；大角度刀片包括第一固定部和第一裁切部；小角度刀片包括第二固定部和第二裁切部；第一裁切部和第二裁切部均为等腰三角形；第一裁切部的顶角到刀体中心的距离短于第二裁切部的顶角到刀体中心的距离，且两者之间的差值H与所切割的电路板的厚度d具有如下关系：当0.2mm≤d≤0.4mm时，H＝0.1mm；当0.4mm＜d≤10mm时，H的最小值是0.2mm，且d从0.4mm开始，每增加0.5mm～0.7mm，H就增加0.2mm。本刀具适用的电路板的范围非常广，加工效率更高。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种刀具，尤其涉及一种电路板裁切刀具。
技术介绍
现在市场上的电路板，采用压合的方式来进行组装。组装电路板的时候，一般将一铜箔、一基板与另一铜箔依序层叠,并在基板与各铜箔之间加入树脂,然后进行压合。然而,压合完成后的电路板会有多余的树脂溢出该电路板外,必须得对该电路板进行裁切,除去多余的树脂,取得有用的范围,并对裁切後的电路板之边缘进行磨边,其中上述之裁切和磨边系指对该电路板的上下方分别进行半切割方式作业。现有技术中，一般是用两片圆形薄板状的滚刀来作为裁切工具，该滚刀以剪切的方式裁切电路板；虽然该种作业方式也能完成对电路板的裁切，但其具有局限性，仅仅适用于一定厚度的电路板,当电路板较厚或是较薄时，都无法正常作业。还有的采用铣刀作为切割工具,虽然其可应用于对较厚的电路板的裁切,但铣刀的耗损率非常高,使用者需频繁更换铣刀,增加了裁切电路板的成本费用；而且在铣刀对电路板加工完成後,电路板的裁切边较为粗糙,当电路板叠放时很容易造成刮伤。因此，有必要研发出一种适用范围广、使用寿命长、裁切效果更好的电路板裁切刀具。
技术实现思路
为了弥补上述现有技术的缺陷，本技术的目的是提供一种可以适用于切割较宽厚度范围的电路板、使用寿命长并且裁切效果好的电路板裁切刀具。为达到上述目的，本技术的技术方案是：电路板裁切刀具，包括呈圆形的刀体和多个间隔设置在刀体的四周边缘的第一锯齿和第二锯齿；所述第一锯齿上固设有大角度刀片；所述第二锯齿上固设有小角度刀片；所述大角度刀片包括第一固定部和第一裁切部；所述小角度刀片包括第二固定部和第二裁切部；所述第一裁切部和第二裁切部均为等腰三角形；所述第一裁切部和第二裁切部的顶角均朝外，且角平分线位于同一竖直平面；所述第一裁切部的顶角到刀体中心的距离短于第二裁切部的顶角到刀体中心的距离，且两者之间的差值H与所切割的电路板的厚度d具有如下关系：当0.2mm≤d≤0.4mm时，H＝0.1mm；当0.4mm＜d≤10mm时，H的最小值是0.2mm，且d从0.4mm开始，每增加0.5mm～0.7mm，H就增加0.2mm。进一步的，当0.2mm≤d≤0.4mm时，H＝0.1mm；当0.4mm＜d≤1.1mm时，H＝0.2mm；当0.9mm＜d≤1.7mm时，H＝0.4mm；当0.5mm＜d≤2.3mm时，H＝0.6mm；当2.1mm＜d≤2.9mm时，H＝0.8mm；当2.7mm＜d≤3.5mm时，H＝1.0mm；当3.3mm＜d≤4.1mm时，H＝1.2mm；当3.9mm＜d≤4.7mm时，H＝1.4mm；当4.5mm＜d≤5.3mm时，H＝1.6mm；当5.1mm＜d≤5.9mm时，H＝1.8mm；当5.7mm＜d≤6.4mm时，H＝2.0mm；当6.2mm＜d≤7.1mm时，H＝2.2mm；当6.8mm＜d≤7.7mm时，H＝2.4mm；当7.3mm＜d≤8.2mm时，H＝2.6mm；当7.8mm＜d≤8.7mm时，H＝2.8mm；当8.3mm＜d≤9.2mm时，H＝3.0mm；当8.8mm＜d≤10mm时，H＝3.2mm。进一步的，所述第一裁切部的顶角的度数为88°～92°；所述第二裁切部的顶角的度数为33°～37°。进一步的，所述第一固定部焊接在第一锯齿上；所述第二固定部焊接在第二锯齿上。进一步的，所述刀体由合金工具钢制成；所述大角度刀片和小角度刀片均为一体化的聚晶金刚石刀片。进一步的，在刀体的四周边缘均匀设有多个固定拉环，且位于所述第一锯齿和第二锯齿之间。进一步的，刀体上设有多个消音槽。进一步的，刀体上设有一个芯片安装槽。本技术与现有技术相比的有益效果是：由于第一锯齿上固设有大角度刀片，第二锯齿上固设有小角度刀片；大角度刀片包括第一固定部和第一裁切部，小角度刀片包括第二固定部和第二裁切部；第一裁切部的顶角到刀体中心的距离短于第二裁切部的顶角到刀体中心的距离，且两者之间的差值H与所切割的电路板的厚度d具有如下关系：当0.2mm≤d≤0.4mm时，H＝0.1mm；当0.4mm＜d≤10mm时，H的最小值是0.2mm，且d从0.4mm开始，每增加0.5mm～0.7mm，H就增加0.2mm；按照这样的比例来设置第一裁切部和第二裁切部到刀体中心的差值，使得本刀具可以使用于大范围厚度内的电路板的切割，大大提高了其应用范围。同时本刀具切割电路板后，电路板的裁切边不会产生毛刺，不用再对裁切边进行二次加工，大大提高了加工效率，缩短了加工时间。下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步描述。附图说明图1为本技术电路板裁切刀具具体实施例的立体图；图2为图1的局部剖视图及相邻大角度刀片和小角度刀片处的放大图；图3为本技术电路板裁切刀具裁切电路板上方的结构示意图；图4为本技术电路板裁切刀具裁切电路板下方的结构示意图；图5为本技术电路板裁切刀具裁切完电路板后的裁切面的结构示意图。附图标记1 刀体 2 第一锯齿3 第二锯齿 4 大角度刀片41 第一固定部 42 第一裁切部5 小角度刀片 51 第二固定部52 第二裁切部 6 消音槽7 芯片安装槽 S 电路板具体实施方式为了更充分理解本技术的
技术实现思路
，下面结合具体实施例对本技术的技术方案进一步介绍和说明，但不局限于此。如图1和图2所示，本技术所提供的电路板裁切刀具，包括呈圆形的刀体1和多个间隔设置在刀体1的四周边缘的第一锯齿2和第二锯齿3；第一锯齿2上固设有大角度刀片4；第二锯齿3上固设有小角度刀片5；大角度刀片4包括第一固定部41和第一裁切部42；小角度刀片5包括第二固定部51和第二裁切部52；第一裁切部42和第二裁切部52均为等腰三角形，第一裁切部42的顶角的度数为88°～92°，第二裁切部52的顶角的度数为33°～37°；第一裁切部42和第二裁切部52的顶角均朝外，且角平分线位于同一竖直平面；第一裁切部42的顶角到刀体1中心的距离短于第二裁切部52的顶角到刀体1中心的距离，且两者之间的差值H与所切割的电路板S的厚度d具有如下关系：当0.2mm≤d≤0.4mm时，H＝0.1mm；当0.4mm＜d≤10mm时，H的最小值是0.2mm，且d从0.4mm开始，每增加0.5mm～0.7mm，H就增加0.2mm。第一裁切部42的顶角到刀体1中心的距离与第二裁切部52的顶角到刀体1中心的距离的差值H过大，则裁切不了较薄的电路板S，H过小，又会使得较厚的电路板S的裁切边产生毛刺，会影响到后续的包装。在对具体的电路板S进行裁切时，电路板裁切刀具的第二裁切部52对电路板S进行裁切，第一裁切部42对裁切边进行打磨，将裁切边打磨成较规则的四边形，而采用的刀具的尺寸若没有选择好，虽然也能够将电路板S裁切掉，但是对裁切边的打磨效果不佳；因此当0.2mm≤d≤0.4mm时，H＝0.1mm；当0.4mm＜d≤1.1mm时，H＝0.2mm；当0.9mm＜d≤1.7mm时，H＝0.4mm；当0.5mm＜d≤2.3mm时，H＝0.6mm；当2.1mm＜d≤2.9mm时，H＝0.8mm；当2.7mm＜d≤3.5mm时，H＝1.0mm；当3.3mm＜d≤4.1mm时，H＝1.2mm；当3.9mm＜d本文档来自技高网...

【技术保护点】
电路板裁切刀具，包括呈圆形的刀体和多个间隔设置在刀体的四周边缘的第一锯齿和第二锯齿；所述第一锯齿上固设有大角度刀片；所述第二锯齿上固设有小角度刀片；其特征在于：所述大角度刀片包括第一固定部和第一裁切部；所述小角度刀片包括第二固定部和第二裁切部；所述第一裁切部和第二裁切部均为等腰三角形；所述第一裁切部和第二裁切部的顶角均朝外，且角平分线位于同一竖直平面；所述第一裁切部的顶角到刀体中心的距离短于第二裁切部的顶角到刀体中心的距离，且两者之间的差值H与所切割的电路板的厚度d具有如下关系：当0.2mm≤d≤0.4mm时，H＝0.1mm；当0.4mm＜d≤10mm时，H的最小值是0.2mm，且d从0.4mm开始，每增加0.5mm～0.7mm，H就增加0.2mm。

【技术特征摘要】
1.电路板裁切刀具，包括呈圆形的刀体和多个间隔设置在刀体的四周边缘的第一锯齿和第二锯齿；所述第一锯齿上固设有大角度刀片；所述第二锯齿上固设有小角度刀片；其特征在于：所述大角度刀片包括第一固定部和第一裁切部；所述小角度刀片包括第二固定部和第二裁切部；所述第一裁切部和第二裁切部均为等腰三角形；所述第一裁切部和第二裁切部的顶角均朝外，且角平分线位于同一竖直平面；所述第一裁切部的顶角到刀体中心的距离短于第二裁切部的顶角到刀体中心的距离，且两者之间的差值H与所切割的电路板的厚度d具有如下关系：当0.2mm≤d≤0.4mm时，H＝0.1mm；当0.4mm＜d≤10mm时，H的最小值是0.2mm，且d从0.4mm开始，每增加0.5mm～0.7mm，H就增加0.2mm。2.根据权利要求1所述的电路板裁切刀具，其特征在于：当0.2mm≤d≤0.4mm时，H＝0.1mm；当0.4mm＜d≤1.1mm时，H＝0.2mm；当0.9mm＜d≤1.7mm时，H＝0.4mm；当0.5mm＜d≤2.3mm时，H＝0.6mm；当2.1mm＜d≤2.9mm时，H＝0.8mm；当2.7mm＜d≤3.5mm时，H＝1.0mm；当3.3mm＜d≤4.1mm时，H＝1.2mm...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕忠勇，
申请(专利权)人：英拓自动化机械深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44