The present invention provides a method for preventing the ion precipitation process of shallow ion implantation includes: a first step: coated silicon wafer in a first photoresist pattern, and using the first photoresist pattern on the wafer to perform the first doping type ion implantation, thereby forming a first doping type wells in wafer in second steps: removal; the first photoresist pattern by thermal process, the surface of the wafer due to the thermal process and the formation of oxide layer; third steps: removal of the surface oxide layer on the wafer; fourth steps: coating the second photoresist pattern, and implanted with a second photoresist pattern on the wafer second ion doping type, thereby forming a second doping type the trap in a wafer.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体制造领域,具体涉及源漏极离子注入工艺;更具体地说,本专利技术涉及一种防止浅层离子注入工艺过程中离子析出的方法。
技术介绍
离子析出缺陷原理:离子注入过程中晶圆表面若有较厚的氧化层,那么离子的注入与正常比较会较浅,再经过热制程之后,最靠近表面的少量离子会钻出,将表面层顶起,从而导致表面鼓起,形成鼓包缺陷(如图1的显微图所示),即形成表面氧化层鼓起。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是针对现有技术中存在上述缺陷,提供一种防止浅层离子注入工艺过程中离子析出的方法,由此能够提高浅层离子注入效率,减少离子析出,提升产品良率。为了实现上述技术目的,根据本专利技术,提供了一种防止浅层离子注入工艺过程中离子析出的方法,包括:第一步骤:在晶圆上涂覆第一光刻胶图案,并且利用第一光刻胶图案对晶圆执行第一掺杂类型的离子注入,从而在晶圆中形成第一掺杂类型的阱;第二步骤:通过热制程去除第一光刻胶图案,其中在晶圆表面由于热制程而形成氧化层;第三步骤:去除表面氧化层;第四步骤:在晶圆上涂覆第二光刻胶图案,并且利用第二光刻胶图案对晶圆执行第二掺杂类型的离子注入,从而在晶圆中形成第二掺杂类型的阱。优选地,第一掺杂类型的离子注入为P型离子注入。优选地,第一掺杂类型的阱为P型离子阱区。优选地,第二掺杂类型的离子注入为N型离子注入。优选地,第二掺杂类型的阱为N型离子阱区。优选地,在第三步骤通过湿洗制程去除表面氧化层。优选地,在第三步骤,湿洗制程采用氢氟酸和去离子水的混合溶液。优选地,湿洗制程的时长为10分钟。优选地,湿洗制程去除100A的表面氧化层。优选地,晶圆上形成有 ...
【技术保护点】
一种防止浅层离子注入工艺过程中离子析出的方法,其特征在于包括:第一步骤:在晶圆上涂覆第一光刻胶图案,并且利用第一光刻胶图案对晶圆执行第一掺杂类型的离子注入,从而在晶圆中形成第一掺杂类型的阱;第二步骤:通过热制程去除第一光刻胶图案,其中在晶圆表面由于热制程而形成氧化层;第三步骤:去除表面氧化层;第四步骤:在晶圆上涂覆第二光刻胶图案,并且利用第二光刻胶图案对晶圆执行第二掺杂类型的离子注入,从而在晶圆中形成第二掺杂类型的阱。
【技术特征摘要】
1.一种防止浅层离子注入工艺过程中离子析出的方法,其特征在于包括:第一步骤:在晶圆上涂覆第一光刻胶图案,并且利用第一光刻胶图案对晶圆执行第一掺杂类型的离子注入,从而在晶圆中形成第一掺杂类型的阱;第二步骤:通过热制程去除第一光刻胶图案,其中在晶圆表面由于热制程而形成氧化层;第三步骤:去除表面氧化层;第四步骤:在晶圆上涂覆第二光刻胶图案,并且利用第二光刻胶图案对晶圆执行第二掺杂类型的离子注入,从而在晶圆中形成第二掺杂类型的阱。2.根据权利要求1所述的防止浅层离子注入工艺过程中离子析出的方法,其特征在于,第一掺杂类型的离子注入为P型离子注入。3.根据权利要求1或2所述的防止浅层离子注入工艺过程中离子析出的方法,其特征在于,第一掺杂类型的阱为P型离子阱区。4.根据权利要求1或2所述的防止浅层离子注入工艺过程中离子析出的方法,其特征在于,第二...
【专利技术属性】
技术研发人员:周健刚,倪棋梁,龙吟,顾晓芳,
申请(专利权)人:上海华力微电子有限公司,
类型:发明
国别省市:上海;31
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