【技术实现步骤摘要】
本技术涉及线路板制造领域,具体涉及一种柔性线路板BGA导电孔结构。
技术介绍
在当今信息时代,随着电子工业的迅猛发展,计算机、移动电话等产品日益普及。人们对电子产品的功能的功能要求越来越多、对性能要求越来越强,而体积要求却越来越小、重量要求越来越轻。这就促使电子产品向多功能、高性能和小型化、轻型化方向发展。为实现这一目标,IC芯片的特征尺寸就要越来越小,复杂程度不断增加,于是,电路的I/O数就会越来越多,封装的I/O密度就会不断增加。为了适应这一发展要求,一些先进的高密度封装技术应运而生,BGA封装技术就是其中之一。BGA的全称Ball Grid Array(焊球阵列封装),它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板(PCB)互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。随着手机电容屏产品布线越来越精密,部分产品IC开始采用BGA设计,而 BGA焊盘中心距越来越小,导致布线困难,BGA中间没法打过孔。现有的BGA焊盘在中间打过孔导通正反面线路,但是针对BGA中心距离小于0.5mm的产品,考虑到还有打盲孔连接元器件的引脚,BGA焊盘则无位置加过孔PAD,严重阻碍科技的进一步发展。
技术实现思路
有鉴于此,本技术公开一种柔性线路板BGA导电孔结构。本技术的目的通过以下技术方案实现:一种柔性线路板BGA导电孔结构,包括至少相邻的第一线路板及第二线路板,所述第一线路板及第二线路板通过半固化片粘接,所述第一线路板及第二线路板分别设置有对应的BGA焊盘,所述BGA焊盘包括至少两个分别上下对应圆点焊盘,所述第一线路板及第二线路板分别设置有第一导电孔及第 ...
【技术保护点】
一种柔性线路板BGA导电孔结构,其特征在于:包括至少相邻的第一线路板及第二线路板,所述第一线路板及第二线路板通过半固化片粘接,所述第一线路板及第二线路板分别设置有对应的BGA焊盘,所述BGA焊盘包括至少两个分别上下对应圆点焊盘,所述第一线路板及第二线路板分别设置有第一导电孔及第二导电孔连接至圆点焊盘,所述第一导电孔及第二导电孔为盲孔,所述半固化片设置有与第一导电孔及第二导电孔对应的中间导电孔。
【技术特征摘要】
1.一种柔性线路板BGA导电孔结构,其特征在于:包括至少相邻的第一线路板及第二线路板,所述第一线路板及第二线路板通过半固化片粘接,所述第一线路板及第二线路板分别设置有对应的BGA焊盘,所述BGA焊盘包括至少两个分别上下对应圆点焊盘,所述第一线路板及第二线路板分别设置有第一导电孔及第二导电孔连接至圆点焊盘,所述第一导电孔及第二导电...
【专利技术属性】
技术研发人员:舒良,陈江波,林敏,
申请(专利权)人:双鸿电子惠州有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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